IC芯片摆盘设备制造技术

本实用新型专利技术公开了IC芯片摆盘设备，涉及IC芯片加工技术领域，IC芯片包括机架，机架顶部连接有高度调节组件；高度调节组件连接有半圆转动组件；半圆转动组件驱动端连接有双头负压吸动组件，双头负压吸动组件包括第一吸盘、第一直线驱动组件、连接架、第二吸盘、第一L形管、连接块、第二L形管、活塞连接杆、第一活塞和第二活塞，连接架横向部位底部固定连接有第一直线驱动组件，第一直线驱动组件驱动端连接有连接块，连接块固定连接有活塞连接杆，活塞连接杆两端分别固定连接有第一活塞和第二活塞；通过上述方式，本实用新型专利技术吸料和放料可同步进行，摆放效率高，且摆放方位准确，利于后序加工。工。工。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片摆盘设备


[0001]本技术涉及IC芯片加工
，具体涉及IC芯片摆盘设备。

技术介绍

[0002]IC芯片在加工时需要对其进行贴膜和划片处理，贴膜和划片时IC芯片需要摆放到载具内。
[0003]之前是人工将IC芯片摆放到载具，人工摆放载具摆放效率低，且人工摆放方位容易出错，影响后序加工。
[0004]基于此，本技术设计了IC芯片摆盘设备以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]解决的技术问题
[0006]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了IC芯片摆盘设备。
[0007]技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]IC芯片摆盘设备，IC芯片摆盘设备将振动盘导料槽内IC芯片摆放至载具上，IC芯片包括机架，所述机架顶部连接有高度调节组件；
[0010]所述高度调节组件连接有半圆转动组件；
[0011]所述半圆转动组件驱动端连接有双头负压吸动组件，所述双头负压吸动组件包括第一吸盘、第一直线驱动组件、连接架、第二吸盘、第一L形管、连接块、第二L形管、活塞连接杆、第一活塞和第二活塞，所述连接架横向部位底部固定连接有第一直线驱动组件，所述第一直线驱动组件驱动端连接有连接块，所述连接块固定连接有活塞连接杆，所述活塞连接杆两端分别固定连接有第一活塞和第二活塞，所述第一活塞外壁与第一L形管内壁贴合滑动连接，所述第一L形管外端底部固定连接有第一吸盘，所述第二活塞外壁与第二L形管内壁贴合滑动连接，所述第二L形管底部固定连接有第二吸盘，所述活塞连接杆中心向第二L形管时第二吸盘放料、第一吸盘吸料，所述活塞连接杆中心向第一L形管移动时第二吸盘吸料、第一吸盘放料。
[0012]更进一步的，所述高度调节组件包括限位滑块、第二直线驱动组件、顶板、直导轨和L形连接板，所述顶板安装于机架顶部，所述顶板顶部安装有第二直线驱动组件，所述第二直线驱动组件驱动端连接有L形连接板，所述L形连接板靠近机架的侧壁固定连接有限位滑块，所述限位滑块通过限位滑槽与直导轨限位滑动连接。
[0013]实现第一吸盘和第二吸盘高度调节。
[0014]更进一步的，所述直导轨安装于机架侧壁上。
[0015]更进一步的，所述半圆转动组件包括安装架和转动电机，所述转动电机安装于安装架内顶部，所述安装架内底部通过轴承与转动电机驱动端转动连接。
[0016]实现第一吸盘和第二吸盘方位调节。
[0017]更进一步的，所述安装架固定安装于L形连接板底部。
[0018]更进一步的，所述第一吸盘和第二吸盘底部齐平设置。
[0019]更进一步的，所述连接架安装于转动电机驱动端底部。
[0020]更进一步的，所述第一吸盘或者第二吸盘吸料时第一吸盘或者第二吸盘设于振动盘导料槽上，所述第一吸盘或者第二吸盘放料时第一吸盘或者第二吸盘设于载具上。
[0021]有益效果
[0022]采用本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0023]本技术吸料和放料可同步进行，摆放效率高，且摆放方位准确，利于后序加工。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术的IC芯片摆盘设备结构立体图一；
[0026]图2为本技术的IC芯片摆盘设备结构正视图；
[0027]图3为本技术的本技术的IC芯片摆盘设备结构左视图；
[0028]图4为本技术的IC芯片摆盘设备结构立体图二；
[0029]图5为本技术沿着图3的A
‑
A方形剖视图。
[0030]图中的标号分别代表：
[0031]1.机架 2.第一吸盘 3.振动盘导料槽 4.第一直线驱动组件 5.安装架 6.限位滑块 7.第二直线驱动组件 8.顶板 9.直导轨 10.L形连接板 11.转动电机 12.连接架 13.第二吸盘 14.载具 15.第一L形管 16.连接块 17.第二L形管 18.活塞连接杆 19.第一活塞 20.第二活塞。
具体实施方式
[0032]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0034]实施例1
[0035]如图1
‑
5所示，IC芯片摆盘设备，IC芯片摆盘设备将振动盘导料槽3内IC芯片摆放至载具14上，IC芯片包括机架1，机架1顶部连接有高度调节组件；
[0036]高度调节组件包括限位滑块6、第二直线驱动组件7、顶板8、直导轨9和L形连接板10，顶板8安装于机架1顶部，顶板8顶部安装有第二直线驱动组件7，第二直线驱动组件7驱动端连接有L形连接板10，L形连接板10靠近机架1的侧壁固定连接有限位滑块6，限位滑块6
通过限位滑槽与直导轨9限位滑动连接；
[0037]第二直线驱动组件7选用气缸、电动推杆或者液压缸。
[0038]直导轨9安装于机架1侧壁上；
[0039]高度调节组件带动半圆转动组件移动，从而实现半圆转动组件高度调节。
[0040]如图1、2和4所示，高度调节组件连接有半圆转动组件；
[0041]半圆转动组件包括安装架5和转动电机11，转动电机11安装于安装架5内顶部，安装架5内底部通过轴承与转动电机11驱动端转动连接；
[0042]转动电机11选用伺服电机，转动电机11正转180
°
后再反转180
°
。
[0043]安装架5固定安装于L形连接板10底部；
[0044]半圆转动组件带动双头负压吸动组件转动，实现双头负压吸动组件方位调节。
[0045]如图1
‑
5所示，半圆转动组件驱动端连接有双头负压吸动组件，双头负压吸动组件包括第一吸盘2、第一直线驱动组件4、连接架12、第二吸盘13、第一L形管15、连接块16、第二L形管17、活塞连接杆18、第一活塞19和第二活塞20，连接架12横向部位底部固定连接有第一直线驱动组件4，第一直线驱动组件4驱动端连接有连接块16，连接块16固定连接有活塞连接杆18，活塞连接杆18两端分别固定连接有第一活塞19和第二活塞20，第一活塞19外壁与第一L形管15内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC芯片摆盘设备，IC芯片摆盘设备将振动盘导料槽(3)内IC芯片摆放至载具(14)上，IC芯片包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)顶部连接有高度调节组件；所述高度调节组件连接有半圆转动组件；所述半圆转动组件驱动端连接有双头负压吸动组件，所述双头负压吸动组件包括第一吸盘(2)、第一直线驱动组件(4)、连接架(12)、第二吸盘(13)、第一L形管(15)、连接块(16)、第二L形管(17)、活塞连接杆(18)、第一活塞(19)和第二活塞(20)，所述连接架(12)横向部位底部固定连接有第一直线驱动组件(4)，所述第一直线驱动组件(4)驱动端连接有连接块(16)，所述连接块(16)固定连接有活塞连接杆(18)，所述活塞连接杆(18)两端分别固定连接有第一活塞(19)和第二活塞(20)，所述第一活塞(19)外壁与第一L形管(15)内壁贴合滑动连接，所述第一L形管(15)外端底部固定连接有第一吸盘(2)，所述第二活塞(20)外壁与第二L形管(17)内壁贴合滑动连接，所述第二L形管(17)底部固定连接有第二吸盘(13)，所述活塞连接杆(18)中心向第二L形管(17)时第二吸盘(13)放料、第一吸盘(2)吸料，所述活塞连接杆(18)中心向第一L形管(15)移动时第二吸盘(13)吸料、第一吸盘(2)放料。2.根据权利要求1所述的IC芯片摆盘设备，其特征在于，所述高度调节组件包括限位滑块(6)、第二直线驱动组件(7)、顶板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊少龙，李松，
申请(专利权)人：颀谱电子科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：