一种SMP宽频带移相电缆组件的结构制造技术

技术编号:35380055 阅读:17 留言:0更新日期:2022-10-29 18:37
本实用新型专利技术涉及一种SMP宽频带移相电缆组件的结构,包括连接器主体;连接器主体包括外壳一和外壳二,本实用采用PTFE绝缘介质支撑,缩短内导体的无支撑段,保证同轴度,增加移相范围,同时优化移相结构,增加压环,有效防止最大移相距离时脱出,且结构简单,安装方便,具有抗震性强、连接可靠、电性能优良等优点,广泛应用于宽频段、长移相范围或有振动条件下的无线电设备和仪器中。电设备和仪器中。电设备和仪器中。

【技术实现步骤摘要】
一种SMP宽频带移相电缆组件的结构


[0001]本技术涉及电气连接设备
,尤其涉及一种SMP宽频带移相电缆组件的结构。

技术介绍

[0002]电缆组件是用来连接不同的电子设备系统或者分系统之间的电气连接组件,是由各种绝缘电线、屏蔽线和电连接器组成;随着电缆组件在通讯领域的广泛应用,对电缆组件电气性能的稳定性,使用寿命及耐环境要求也越来越高。
[0003]目前常规的连接器存在以下技术缺点:
[0004]1、常规的连接器的移相部分全部采用空气介质,内导体无支撑,可伸缩距离有限,无法满足宽频带,导致移相距离较短,产品同轴度无法保证,指标一致性较差;
[0005]常规的连接器的移相部分长期使用易致多次脱出,内导体及电缆芯线在多次插合分离过程易导致芯线歪斜或断裂,结构不可靠,在调相过程中,结构复杂且安装难度较高。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对现有技术的不足从而提供一种SMP宽频带移相电缆组件的结构,解决了现有装置中全部采用空气介质,移相段内导体无支撑,可伸缩距离有限,无法满足宽频带、长距离移相环境下的使用要求的问题。
[0007]本技术是采用如下技术方案来实现的:
[0008]一种SMP宽频带移相电缆组件的结构,包括电缆和设置在电缆上的连接器主体,所述连接器主体包括外壳一、外壳二、插针、插孔、绝缘子一、绝缘子二、绝缘子三、内导体;
[0009]所述外壳一内设有绝缘子二和插针,所述绝缘子二内设有插孔,所述外壳二内设有绝缘子一、绝缘子三,所述绝缘子一和绝缘子三内设有内导体,所述插针两端分别与插孔、内导体连接。
[0010]优选的,所述插孔右端设有具有弹性瓣的开槽一;所述插针左端与开槽一插接,右端与内导体焊接。
[0011]优选的,所述连接器主体还包括接触头一和接触头二,所述接触头一、接触头二右端分别设置在外壳一、外壳二内,所述接触头一、接触头二左端均设有具有弹性瓣的开槽二。
[0012]优选的,所述连接器主体还包括螺套,所述外壳二上设有卡环,所述螺套右端内设有卡槽,所述卡环在卡槽内转动连接,所述螺套左端与外壳一螺接。
[0013]优选的,所述连接器主体还包括压环,所述压环压配与外壳一内;所述压环左端为具有台阶过渡的圆筒型结构,右端为圆环壁结构。
[0014]优选的,所述连接器主体还包括绝缘片,所述绝缘片套设在外部电缆芯线上的内导体上。
[0015]优选的,所述连接器主体还包括衬套,所述衬套压配在外壳二内,所述衬套与外接
电缆屏蔽层焊接。
[0016]优选的,所述绝缘片、绝缘子一、绝缘子二、绝缘子三均采用聚四氟乙烯。
[0017]优选的,所述接触头一外依次套设有防晃环和活动法兰。
[0018]与现有技术相比,本技术具有以下有益的技术效果:
[0019]1.介质部分采用聚四氟乙烯(PTFE)绝缘介质支撑,缩短内导体的无支撑段,保证同轴度,增加移相范围;
[0020]2.优化移相结构,增加压环,有效防止最大移相距离时脱出,结构简单,安装方便;
[0021]3.内外导体移相连接处采用接触头弹性连接,保证内外壁弹性接触,连接可靠移动顺畅;
[0022]4.简单可靠,SMP端接头快速插拔,能适应小的安装空间,降低劳动强度。
附图说明
[0023]下面结合附图对技术作进一步的说明:
[0024]图1为本技术的整体结构示意图;
[0025]图2为本技术的插孔结构示意图;
[0026]图3为本技术的插针结构示意图;
[0027]图4为本技术的内导体结构示意图;
[0028]图5为本技术的接触头二结构示意图;
[0029]图6为本技术的绝缘子一结构示意图;
[0030]图7为本技术的压环结构示意图;
[0031]图8为本技术的螺套结构示意图;
[0032]图9为本技术的螺母结构示意图。
[0033]附图标记说明
[0034]1、接触头一;2、接触头二;3、插针;4、插孔;5、内导体;6、绝缘片;7、绝缘子一;8、绝缘子二;9、绝缘子三;10、衬套;11、压环;12、外壳一;13、外壳二;14、螺母;15、螺套;16、卡环; 17、防晃环;18、活动法兰。
具体实施方式
[0035]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]实施例:
[0037]参考图1至图9,一种SMP宽频带移相电缆组件的结构,包括电缆和设置在电缆上的连接器主体,连接器主体采用SMP系列射频同轴连接器;
[0038]连接器主体包括外壳一12、外壳二13、插针3、插孔4、绝缘片 6、绝缘子一7、绝缘子
二8、绝缘子三9、内导体5、接触头一1、接触头二2、衬套10、压环11、螺套15;
[0039]外壳一12内依次设有接触头一1、插针3、压环11,接触头一1 内设有绝缘子二8,绝缘子二8内设有插孔4,插针3插孔4插接,与压环11压配于外壳一12内;
[0040]外壳二13内依次设有接触头二2、内导体5、绝缘片6、衬套10,接触头二2内依次设有绝缘子三9和绝缘子一7,内导体5与插针3 焊接,绝缘片6套设在外部电缆芯线上的内导体5上,衬套10与外接电缆屏蔽层焊接,衬套10压配与外壳二13内;
[0041]在本实施例中,绝缘片6、绝缘子一7、绝缘子二8、绝缘子三9 均采用聚四氟乙烯(PTFE)绝缘介质,用于支撑和安装内导体5;
[0042]在本实施例中,两个螺母14分别螺接在外壳一12和外壳二13 上;螺套15左端与外壳一12螺接,右端设有卡槽,外壳二13上设有卡环16,卡环16在卡槽内转动连接;外壳一12和外壳二13作为外导体一和外导体二,外壳一12采用螺套15上的螺纹连接进行轴向移动,可以实现连接器主体轴向伸缩功能,并用卡环16实现螺套15 与外壳二13的相对转动,在移动到合适相位时,利用两只螺母14前后锁紧移动的螺套15,进而实现相位固定;
[0043]在本实施例中,插孔4左端为SMP标准界面,右端为移相部分,与插针3配合,在孔内实现伸缩,达到移相目的,插孔4上还设置有开槽一,为弹性件,做收口处理,具有弹性瓣,插针3插入时,其弹性瓣会涨开后收口,对插针3产生一定的径向力保证侧壁接触,对插本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMP宽频带移相电缆组件的结构,其特征在于,包括电缆和设置在电缆上的连接器主体,所述连接器主体包括外壳一(12)、外壳二(13)、插针(3)、插孔(4)、绝缘子一(7)、绝缘子二(8)、绝缘子三(9)、内导体(5);所述外壳一(12)内设有绝缘子二(8)和插针(3),所述绝缘子二(8)内设有插孔(4),所述外壳二(13)内设有绝缘子一(7)、绝缘子三(9),所述绝缘子一(7)和绝缘子三(9)内设有内导体(5),所述插针(3)两端分别与插孔(4)、内导体(5)连接。2.如权利要求1所述的SMP宽频带移相电缆组件的结构,其特征在于,所述插孔(4)右端设有具有弹性瓣的开槽一;所述插针(3)左端与开槽一插接,右端与内导体(5)焊接。3.如权利要求1所述的SMP宽频带移相电缆组件的结构,其特征在于,所述连接器主体还包括接触头一(1)和接触头二(2),所述接触头一(1)、接触头二(2)右端分别设置在外壳一(12)、外壳二(13)内,所述接触头一(1)、接触头二(2)左端均设有具有弹性瓣的开槽二。4.如权利要求1所述的SMP宽频带移相电缆组件的结构,其特征在于,所述连接器主体还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王欢谈华磊曹媛姝张刚柱
申请(专利权)人:中航富士达科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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