一种新型体温计芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及体温计技术领域，具体为一种新型体温计芯片，本实用新型专利技术通过芯片外壳内腔侧壁铺设有防护海绵，且防护海绵与PCB板相贴合，又支撑柱底部与PCB板表面紧密贴合，安装块顶部和支撑柱底部设置有防护橡胶块，从而可以有效减少外界碰撞产生的冲击力对PCB板和芯片本体的影响；通过导热板底部两侧通过胶水固定有试剂盒，试剂盒内部填充有防潮试剂，保证芯片外壳内空气的干燥，从而防止潮气对芯片本体产生影响；通过在芯片本体上方安装有导热板，导热板顶部表面均匀设置有散热鳍片，且导热板底部表面与芯片本体顶部表面紧密贴合，从而可以及时有效将芯片产生的热量及时散发出去，保证芯片的稳定运行。保证芯片的稳定运行。保证芯片的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种新型体温计芯片


[0001]本技术涉及体温计
，具体为一种新型体温计芯片。

技术介绍

[0002]体温是人体健康的重要参考参数，目前大规模使用的测体温产品主要是水银体温计和红外电子体温计，随着社会发展和技术进步，目前这两种体温计在使用中依然存在缺点，水银体温计虽然价格便宜，测量温度准确，但是存在以下几个缺点：不能连续测量体温数据，无法得到体温的变化图；测温时间长，要想得到准确数据，需要约5分钟；使用水银，含有毒性；红外体温计采用红外管为传感器和芯片，能够快速的测量体温数据，但是其具有以下缺点：现有红外体温计在日常使用中，经常会在室外使用，特别在户外高温天气和高频率使用后，其红外体温计中芯片温度高，容易造成损坏；还有红外体温计容易在使用中掉落，其芯片容易受到冲击，造成整个体温计无法使用，针对上述的问题，设计了一种新型体温计芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型体温计芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型体温计芯片，包括芯片外壳、PCB板、芯片本体和芯片引脚，所述芯片外壳内腔底部边缘设置有安装块，所述安装块顶部于芯片外壳内部设置有PCB板，所述PCB板顶部安装有芯片本体，所述芯片本体底部于PCB板下方连接有芯片引脚，所述芯片外壳内腔顶部边缘连接有支撑柱，所述芯片外壳顶部边缘开设有嵌合槽，所述嵌合槽内腔侧壁开设有安装腔，所述安装腔内部设置有连接块，所述连接块表面安装有卡合块，所述嵌合槽顶部于芯片本体上方安装有导热板，所述导热板顶部表面均匀设置有散热鳍片，且导热板底部表面与芯片本体顶部表面紧密贴合。
[0005]优选的，所述芯片外壳内腔侧壁铺设有防护海绵，且防护海绵与PCB板相贴合，可以有效减少外界碰撞产生的冲击力对PCB板和芯片本体的影响。
[0006]优选的，所述支撑柱底部与PCB板表面紧密贴合，所述安装块顶部和支撑柱底部设置有防护橡胶块。
[0007]优选的，所述导热板底部两侧通过胶水固定有试剂盒，所述试剂盒内部填充有防潮试剂，保证芯片外壳内空气的干燥，防止潮气对芯片本体产生影响。
[0008]优选的，所述导热板底部边缘设置有嵌合块，所述嵌合块与嵌合槽相嵌合连接，且嵌合块底端为圆锥形。
[0009]优选的，所述嵌合块表面开设有卡合槽，所述卡合块与卡合槽相卡合连接，且卡合块和卡合槽表面为圆弧形，所述连接块通过复位弹簧与安装腔内腔壁相连接，便于导热板的安装和拆卸，方便后期的保养维护。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过芯片外壳内腔侧壁
铺设有防护海绵，且防护海绵与PCB板相贴合，又支撑柱底部与PCB板表面紧密贴合，安装块顶部和支撑柱底部设置有防护橡胶块，从而可以有效减少外界碰撞产生的冲击力对PCB板和芯片本体的影响；通过导热板底部两侧通过胶水固定有试剂盒，试剂盒内部填充有防潮试剂，保证芯片外壳内空气的干燥，从而防止潮气对芯片本体产生影响；通过在芯片本体上方安装有导热板，导热板顶部表面均匀设置有散热鳍片，且导热板底部表面与芯片本体顶部表面紧密贴合，从而可以及时有效将芯片产生的热量及时散发出去，保证芯片的稳定运行。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的安装块结构示意图；
[0013]图3为本技术的导热板与芯片外壳连接结构示意图。
[0014]图中：1、芯片外壳；2、PCB板；3、芯片本体；4、芯片引脚；5、防护海绵；6、支撑柱；7、安装块；8、导热板；9、试剂盒；10、散热鳍片；11、防护橡胶块；12、嵌合块；13、卡合槽；14、安装腔；15、复位弹簧；16、连接块；17、卡合块；18、嵌合槽。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种新型体温计芯片，包括芯片外壳1、PCB板2、芯片本体3和芯片引脚4，芯片外壳1内腔底部边缘设置有安装块7，安装块7顶部于芯片外壳1内部设置有PCB板2，PCB板2顶部安装有芯片本体3，芯片本体3底部于PCB板2下方连接有芯片引脚4，芯片外壳1内腔顶部边缘连接有支撑柱6，芯片外壳1顶部边缘开设有嵌合槽18，嵌合槽18内腔侧壁开设有安装腔14，安装腔14内部设置有连接块16，连接块16表面安装有卡合块17，嵌合槽18顶部于芯片本体3上方安装有导热板8，导热板8顶部表面均匀设置有散热鳍片10，且导热板8底部表面与芯片本体3顶部表面紧密贴合。
[0019]进一步的，芯片外壳1内腔侧壁铺设有防护海绵5，且防护海绵5与PCB板2相贴合，可以有效减少外界碰撞产生的冲击力对PCB板2和芯片本体3的影响。
[0020]进一步的，支撑柱6底部与PCB板2表面紧密贴合，安装块7顶部和支撑柱6底部设置有防护橡胶块11。
[0021]进一步的，导热板8底部两侧通过胶水固定有试剂盒9，试剂盒9内部填充有防潮试剂，保证芯片外壳4内空气的干燥，防止潮气对芯片本体6产生影响。
[0022]进一步的，导热板8底部边缘设置有嵌合块12，嵌合块12与嵌合槽18相嵌合连接，且嵌合块12底端为圆锥形。
[0023]进一步的，嵌合块12表面开设有卡合槽13，卡合块17与卡合槽13相卡合连接，且卡合块17和卡合槽13表面为圆弧形，连接块16通过复位弹簧15与安装腔14内腔壁相连接，便于导热板8的安装和拆卸，方便后期的保养维护。
[0024]本技术通过芯片外壳1内腔侧壁铺设有防护海绵5，且防护海绵5与PCB板2相贴合，又支撑柱6底部与PCB板2表面紧密贴合，安装块7顶部和支撑柱6底部设置有防护橡胶块11，从而可以有效减少外界碰撞产生的冲击力对PCB板2和芯片本体3的影响；通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型体温计芯片，包括芯片外壳(1)、PCB板(2)、芯片本体(3)和芯片引脚(4)，其特征在于：所述芯片外壳(1)内腔底部边缘设置有安装块(7)，所述安装块(7)顶部于芯片外壳(1)内部设置有PCB板(2)，所述PCB板(2)顶部安装有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)底部于PCB板(2)下方连接有芯片引脚(4)，所述芯片外壳(1)内腔顶部边缘连接有支撑柱(6)，所述芯片外壳(1)顶部边缘开设有嵌合槽(18)，所述嵌合槽(18)内腔侧壁开设有安装腔(14)，所述安装腔(14)内部设置有连接块(16)，所述连接块(16)表面安装有卡合块(17)，所述嵌合槽(18)顶部于芯片本体(3)上方安装有导热板(8)，所述导热板(8)顶部表面均匀设置有散热鳍片(10)，且导热板(8)底部表面与芯片本体(3)顶部表面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的一种新型体温计芯片，其特征在于：所述芯片外壳(1)内腔侧壁铺设有防...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹君辉，邹勇豪，
申请(专利权)人：深圳市科信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：