一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板；S2、加工若干张第二芯板；S3、加工铜基；S4、叠合：将转移板放置于操作台，同时装配于转动装置上，依次将第一芯板、PP、第二芯板、铜基、PP、第一芯板叠合于转移板上；S5、压合：热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，而且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。于贴装电子元器件。于贴装电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板。

技术介绍

[0002]将电子元器件集成到PCB中不仅使整板表面组装技术的面积减少40％以上，而且能大量减少导通孔的数量，这使得在高频下导通孔所产生的电磁干扰大大减小。同时，埋嵌无源器件减小和缩短了连接导线的长度，减少了大量的连接焊盘，改善了电气性能。但是当大量埋嵌器件存在时，体系中就会产生大量的热量，如果热量在PCB的扩散受到较大的阻力而出现局部积累，当热量积累到一定程度后就会使PCB产生局部过热而产生爆板等品质问题。
[0003]为解决印制电路板散热问题，最常用的方法是在印制电路板中埋嵌金属铜基，可大大提高印制电路板的散热性能。埋嵌后铜基露出在印制电路板表面，再在印制电路板表面连接散热片或其他部件，埋嵌铜基的方式如附图1所示，铜基贯穿印制电路板，埋嵌过程中利用PP，即半固化片的树脂将铜基与印制电路板粘接固定。由于印制电路板通常很薄，铜基侧面与印制电路板接触面积小，铜基与印制电路板之间结合力差，铜基埋嵌后也会出现掉落。另外，由于压合过程中印制电路板的厚度发生变动，铜基的厚度和印制电路板的厚度很难做到完全一致，元器件贴装在印制电路板上是需要将I/O焊接在印制电路板上，散热区域焊接在铜基上，铜基和印制电路板存在厚度差会导致元器件贴装出现问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。
[0005]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种嵌铜印制电路板加工方法，包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板：经过开料、钻孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第一芯板，第一芯板其中一面具有蚀刻区域；S2、加工若干张第二芯板：经过开料、钻孔、锣槽、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第二芯板，其中，锣槽步骤在第二芯板上加工出铜基槽；S3、加工铜基：经过切割形成铜基；S4、叠合：在第一点位处，将转移板放置于操作台顶部，同时装配于转动装置上，转动装置用于将转移板依次转动至第二点位、第一点位、第三点位；在第二点位处，将一张第一芯板放置于转移板预设区域，此时，蚀刻区域所在面朝上设置，再叠合一张PP；在第一点位处，叠合一张或多张第二芯板，将铜基放置于铜基槽内，当叠合多张第
二芯板时，中间利用PP隔开；在第三点位处，叠合一张PP，最后叠合一张第一芯板，此时，蚀刻区域所在面朝下设置；在第一点位处，取下转移板；S5、压合：叠合之后，热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。
[0006]进一步的，转动装置设于操作台内部，包括电机、转盘、两个齿轮和转轴，转轴上下贯穿两个齿轮，转轴底部、顶部分别转动配合于操作台底部、顶部，转轴顶部贯穿操作台后连接有装配座，装配座用于装配转移板，转盘通过支架竖向设置，电机输出轴贯穿支架后连接转盘，转盘一面预设间隔处设有两组锯齿，锯齿间歇的与两个齿轮啮合，步骤S4中，转动装置将转移板从第一点位转动至第二点位的方法是：在第一点位处，第一组锯齿脱离上层齿轮，将转移板装配于装配座；电机驱动转盘，第二组锯齿啮合、然后脱离上层齿轮，以使上层齿轮转动90
°
，同时使转移板顺时针转动至第二点位。
[0007]进一步的，步骤S4中，转动装置将转移板从第二点位转动至第一点位的方法是：第二组锯齿脱离上层齿轮后，电机继续驱动转盘，第一组锯齿啮合、然后脱离下层齿轮，以使下层齿轮转动90
°
，使转移板逆时针转动至第一点位。
[0008]进一步的，步骤S4中，转动装置将转移板从第一点位转动至第三点位的方法是：第一组锯齿脱离下层齿轮后，电机继续驱动转盘，第二组锯齿啮合、然后脱离下层齿轮，以使下层齿轮转动90
°
，使转移板逆时针转动至第三点位。
[0009]进一步的，步骤S4中，转动装置将转移板从第三点位转动至第一点位的方法是：第二组锯齿脱离下层齿轮后，电机继续驱动转盘，第一组锯齿啮合、然后脱离上层齿轮，以使上层齿轮转动90
°
，使转移板顺时针转动至第一点位。
[0010]进一步的，转移板上分布有多个气动升降杆，并围成限位区，用于叠合芯板。
[0011]进一步的，装配座一端设有装配槽，装配槽底部贯穿装配座，装配槽顶部设有贯穿槽，装配座顶部设有定位件，转移板一侧设有装配板，装配板上设有定位槽，装配板与装配槽匹配，贯穿槽与定位槽对应，步骤S4中，将转移板装配于转动装置的方法是：将装配板插入装配槽，定位件依次插入贯穿槽、定位槽，以使装配板装配于装配座。
[0012]进一步的，贯穿槽、定位槽为十字架型，定位件包括中心杆、连杆、气动伸缩杆、十字板，中心杆竖直设于装配座，连杆一端连接中心杆，另一端连接气动伸缩杆顶部，气动伸缩杆底部连接十字板，十字板对应贯穿槽、定位槽，步骤S4中，将定位件依次插入贯穿槽、定位槽的方法是：气动伸缩杆伸长，使十字板下降插入贯穿槽、定位槽内。
[0013]进一步的，步骤S4中，当叠合多张第二芯板时，中间利用PP隔开，且该PP上通过锣槽步骤加工出铜基槽。
[0014]一种嵌铜印制电路板，利用所述的嵌铜印制电路板加工方法制作而成。
[0015]本专利技术的有益效果在于：1、设计一种新的嵌铜印制电路板，若干张第二芯板上锣出铜基槽，第二芯板顶部和底部分别设置一张第一芯板，芯板之间用PP隔开，可以将铜基包覆于印制电路板内的铜基槽内，解决现有技术中铜基与印制电路板结合力差的问题；另外，埋嵌铜基的印制电路板表面平整，有利于电子元器件在印制电路板表面贴装。
[0016]2、叠合过程中：在第一点位，将转移板装配于转动装置上；在第二点位，将蚀刻区域所在面朝上的第一芯板放置于转移板上，再叠合一张PP；回到第一点位，叠合一张第二芯板，将铜基放置于铜基槽内；在第三点位，叠合一张PP，再叠合蚀刻区域所在面朝下的第一芯板；上述点位之间的转移均通过转动装置来实现，而且本专利技术在不同点位处叠合对应的芯板，便于人工站位。
[0017]3、转动装置结构巧妙，电机只需要沿着一个方向驱动转盘，通过锯齿间歇的与两个齿轮啮合，即可实现转移板在第二点位、第一点位、第三点位之间来回移动的目的。
[0018]4、将装配板插入装配槽，气动伸缩杆伸长，使定位件下降、十字板插入贯穿槽、定位槽内，即可将装配板装配于装配座，通过这种方式，便于快速安装或拆卸转移板。
附图说明
[0019]图1为
技术介绍
中的嵌铜印制电路板示意图；图2为实施例的第一芯板示意图；图3为实施例的第二芯板示意图；图4为实施例的叠合后的芯板示意图；图5为实施例的压合后的初级嵌铜印制电路板示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板：经过开料、钻孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第一芯板（11），第一芯板（11）其中一面具有蚀刻区域（111）；S2、加工若干张第二芯板：经过开料、钻孔、锣槽、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第二芯板（12），其中，锣槽步骤在第二芯板（12）上加工出铜基槽（121）；S3、加工铜基：经过切割形成铜基（13）；S4、叠合：在第一点位（a）处，将转移板（2）放置于操作台（4）顶部，同时装配于转动装置（3）上，转动装置（3）用于将转移板（2）依次转动至第二点位（b）、第一点位（a）、第三点位（c）；在第二点位（b）处，将一张第一芯板（11）放置于转移板（2）预设区域，此时，蚀刻区域（111）所在面朝上设置，再叠合一张PP（14）；在第一点位（a）处，叠合一张或多张第二芯板（12），将铜基（13）放置于铜基槽（121）内，当叠合多张第二芯板（12）时，中间利用PP（14）隔开；在第三点位（c）处，叠合一张PP（14），最后叠合一张第一芯板（11），此时，蚀刻区域（111）所在面朝下设置；在第一点位（a）处，取下转移板（2）；S5、压合：叠合之后，热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基（13）；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。2.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，转动装置（3）设于操作台（4）内部，包括电机（31）、转盘（32）、两个齿轮（33）和转轴（34），转轴（34）上下贯穿两个齿轮（33），转轴（34）底部、顶部分别转动配合于操作台（4）底部、顶部，转轴（34）顶部贯穿操作台（4）后连接有装配座（35），装配座（35）用于装配转移板（2），转盘（32）通过支架（321）竖向设置，电机（31）输出轴贯穿支架（321）后连接转盘（32），转盘（32）一面预设间隔处设有两组锯齿（322），锯齿（322）间歇的与两个齿轮（33）啮合，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第一点位（a）转动至第二点位（b）的方法是：在第一点位（a）处，第一组锯齿（322）脱离上层齿轮（33），将转移板（2）装配于装配座（35）；电机（31）驱动转盘（32），第二组锯齿（322）啮合、然后脱离上层齿轮（33），以使上层齿轮（33）转动90
°
，同时使转移板（2）顺时针转动至第二点位（b）。3.根据权利要求2所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第二点位（b）转动至第一点位（a）的方法是：第二组锯齿（322）脱离上层齿轮（33）后，电机（31）继续驱动转盘（32），第一组锯齿（322）啮合、然后脱离下层齿轮（33）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，杨文兵，胡志强，杨海军，牟玉贵，邓岚，孙洋强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：