一种芯片测试装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片测试装置，涉及芯片测试领域。芯片测试装置包括：多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一子板均具有插接部与连接部，插接部设置有多个引脚，每一引脚分别与连接部连接，连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片，以将待测芯片的各功能通过插接部的不同引脚一对一引出；母板，设置有引脚接口部和测试模块，引脚接口部具有多个接口，测试模块包括分别对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一测试单元分别与引脚接口部的一个或多个接口连接；每一子板的插接部通过其上的引脚与所述引脚接口部的接口可拆卸连接。子板与母板的可拆卸安装，由此，可以更换子板实现对不同类型芯片的测试。的测试。的测试。

【技术实现步骤摘要】
Receiver/Transmitter，通用异步收发传输器)供电电路和麦克风供电电路，所述芯片供电电路用于为所述待测芯片供电，所述UART供电电路用于为所述待测芯片的UART电平选择供电，所述麦克风供电电路用于在测试所述待测芯片的麦克风功能时，为接入的麦克风供电。
[0010]本申请实施例中，通过芯片供电电路、UART供电电路和麦克风供电电路分别为芯片主体、UART和接入的麦克风供电，相较于单一的为芯片主体供电，使得芯片测试装置能够为待测芯片的更多测试项进行供电，提高芯片测试装置的应用范围，避免再利用其他装置对待测芯片的功能进行测试导致的时间和资源浪费，从而降低测试成本。
[0011]一实施例中，所述芯片供电电路包括USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)供电电路和DC(Direct Current，直流)供电电路；所述芯片供电电路还包括一电源选择件，分别与所述芯片供电电路和所述引脚接口部的接口连接，用于将所述USB供电电路或所述DC供电电路中的任意一种与所述引脚接口部的接口电连接。
[0012]本申请实施例中，通过USB供电电路和DC供电电路，为待测芯片的测试提供USB和DC电源，由此，满足不同类型待测芯片对电源的需求，使得芯片测试装置能够对不同类型的待测芯片进行测试，扩大芯片测试装置的使用范围。
[0013]一实施例中，所述芯片供电电路与所述UART供电电路连接，用于在所述待测芯片上电之后，基于所述待测芯片的输出为所述UART供电，和/或在所述UART上电之后，基于所述UART的输出为所述待测芯片供电；所述麦克风供电电路与所述芯片供电电路连接，用于基于所述待测芯片的输出为所述麦克风进行供电。
[0014]本申请实施例中，通过芯片供电电路与UART供电电路连接，待测芯片的输出为UART供电，和/或在UART的输出为待测芯片供电，由此，可以通过芯片供电电路或UART供电电路中的任意一者实现对芯片主体和UART的共同测试。由此，为UART和芯片主体提供更多的供电方式，从而使芯片测试装置能够对更多类型的待测芯片进行测试，扩展芯片测试装置的适用范围。
[0015]一实施例中，所述UART供电电路，包括一电源适配件，所述电源适配件与所述引脚接口部中对应UART电源的接口电连接，用于输出所述待测芯片的UART适配的电源。
[0016]本申请实施例中，通过设置电源适配件，可以根据需求选择所输出的电压，由此，使得UART供电电路能够为不同的待测芯片UART都能提供适配的电源，从而扩大芯片测试装置的使用范围。
[0017]一实施例中，所述测试模块，包括：麦克风测试单元，与所述引脚接口部的一接口连接，所述麦克风测试单元用于接入麦克风，以对所述待测芯片的麦克风功能进行测试。
[0018]本申请实施例中，在测试模块中设置麦克风测试单元，使得芯片测试装置能够接入麦克风对待测芯片进行麦克风功能的测试，从而增大芯片测试装置的使用范围。
[0019]一实施例中，所述麦克风测试单元包括单端MIC(Microphone，麦克风)电路和差分MIC电路，分别用于接入单端麦克风和差分麦克风；所述麦克风测试单元还包括一麦克风选择件，所述麦克风选择件与所述单端MIC电路或所述差分MIC电路的一者相连接，所述麦克风选择件用于选择连入的麦克风类型相对应的MIC电路。
[0020]本申请实施例中，通过设置单端MIC电路和差分MIC电路，使得芯片测试装置能够接入单端麦克风或差分麦克风对待测芯片，从而扩展芯片测试装置的使用范围，使得芯片测试装置能够连接不同类型的麦克风对待测芯片进行测试，避免分别设计不同的装置连接
不同类型的麦克风，一定程度上减少芯片测试的成本。
[0021]一实施例中，所述测试模块，还包括：电平适配单元，与所述引脚接口部的一接口连接，用于为所述待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平。
[0022]本申请实施例中，通过设置电平适配单元，使得芯片测试装置能够为不同类型的待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平，从而增加芯片测试装置能够进行测试的芯片类型，扩展芯片测试装置使用范围，一定程度上减少芯片测试的成本。
[0023]一实施例中，所述电平适配单元包括高电平电路与低电平电路；所述电平适配单元还包括一电平选择件，与所述高电平电路或低电平电路之间一者连接，用于基于所述待测芯片的需求，选择高电平电路或低电平电路为所述待测芯片提供适配的电平。
[0024]本申请实施例中，电平适配单元设置有高电平电路与低电平电路，由此，可以根据待测芯片的需求，选择待测芯片开机和电平所需的高低电平，从而实现对不同类型芯片的测试，相较于现有技术，可以避免使用不同的装置分别对开机或重置电平不同的不同芯片分别进行测试，一定程度上可以减少芯片测试的成本。
[0025]一实施例中，所述子板，还包括：外围电路，所述插接部与所述连接部通过所述外围电路连接，所述外围电路用于使所述子板在连接所述母板之后，所述母板能对所述待测芯片进行测试。
[0026]本申请实施例中，通过在子板上设计外围电路，而子板与母板可拆卸安装，因此，在母板测试模块中无需针对不同类型待测芯片分别设计测试所需的外围电路，提高母板的利用率，或使用其他装置辅助测试，一定程度上可以减少成本。由此，可以使得芯片测试装置能够分别对不同类型的待测芯片进行测试，从而减少芯片测试的成本。
[0027]本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
[0028]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的芯片测试装置的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的测试模块的结构框图；
[0032]图3为本申请实施例提供的DC供电电路的结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的USB供电电路的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的麦克风供电电路的结构示意图；
[0035]图6为本申请实施例中提供的UART供电电路的结构示意图；
[0036]图7为本申请实施例提供的UART输出转换电路的结构示意图；
[0037]图8为本申请实施例提供的麦克风测试单元的结构示意图；
[0038]图9为本申请实施例提供的电平适配单元的电路结构图。
[0039]图标：子板100；连接部110；插接部120；母板200；引脚接口部210；测试模块220；供电单元221；麦克风测试单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一所述子板均具有插接部与连接部，所述插接部设置有多个引脚，每一所述引脚分别与所述连接部连接，所述连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片，以将所述待测芯片的各功能通过所述插接部的不同引脚一对一引出；母板，设置有引脚接口部和测试模块，所述引脚接口部具有多个接口，所述测试模块包括实现对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一所述测试单元分别与所述引脚接口部的一个或多个接口连接；其中，每一所述子板的插接部通过其上的引脚与所述引脚接口部的接口可拆卸连接，且相连接的所述引脚与所述接口分别对应的功能相匹配。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试模块包括供电单元，所述供电单元与所述引脚接口部的提供电源的接口连接，所述供电单元用于在测试时，为所述待测芯片的测试提供匹配的电源。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电单元包括芯片供电电路、UART供电电路和麦克风供电电路，所述芯片供电电路用于为所述待测芯片供电，所述UART供电电路用于为所述待测芯片的UART电平选择供电，所述麦克风供电电路用于在测试所述待测芯片的麦克风功能时，为接入的麦克风供电。4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片供电电路包括USB供电电路和DC供电电路；所述芯片供电电路还包括一电源选择件，分别与所述芯片供电电路和所述引脚接口部的接口连接，用于将所述USB供电电路或所述DC供电电路中的任意一种与所述引脚接口部的接口电连接。5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片供电电路与所述UART供电电路连接，用于在所述待测芯片上电之后，基于所述待测芯片的输出为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江良义，
申请(专利权)人：恒玄科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：