封装组件制造技术

一种封装组件，包括位于封装基板上的中介层模块、位于中介层模块上的液态合金热界面材料(TIM)、围绕液态合金热界面材料的密封环、以及位于液态合金热界面材料和密封环上的封装盖，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料。合金热界面材料。合金热界面材料。

【技术实现步骤摘要】
封装组件


[0001]本专利技术实施例涉及一种半导体制造技术，尤其涉及一种包括液态合金热界面材料的封装组件及其形成方法。

技术介绍

[0002]一种封装组件可以包括堆叠或安装在中介层上的一或多个半导体裸片。半导体裸片的操作可能会产生大量热量，需要被消散。封装组件中的散热设计可能具有挑战性。

技术实现思路

[0003]本公开的一些实施例提供一种封装组件。所述封装组件包括一中介层模块、一液态合金热界面材料(thermal interface material，TIM)、一密封环以及一封装盖。中介层模块位于一封装基板上。液态合金热界面材料位于中介层模块上。密封环围绕液态合金热界面材料。封装盖位于液态合金热界面材料和密封环上，其中密封环、中介层模块及封装盖密封液态合金热界面材料。
[0004]本公开的一些实施例提供一种制作封装组件的方法。所述方法包括在一封装基板上安装一中介层模块。所述方法也包括在一封装盖上放置一密封环。所述方法也包括在封装盖上放置一液态合金热界面材料，其中液态合金热界面材料由密封环容纳。此外，所述方法包括将封装基板附接至封装盖，使得液态合金热界面材料由密封环、中介层模块及封装盖容纳和密封。
[0005]本公开的一些实施例提供一种封装组件。所述封装组件包括一中介层模块、一液态合金热界面材料、一密封环以及一封装盖。中介层模块位于一封装基板上，且中介层模块包括一模制材料层。液态合金热界面材料位于中介层模块上。密封环位于液态合金热界面材料上，且包括一内表面以及一底表面，其中内表面接触液态合金热界面材料的一最外部分，底表面与内表面邻接并且接触模制材料层的一上表面。封装盖位于中介层模块上并且附接至封装基板，且封装盖包括一主体以及一突出部分，其中主体包括一空腔，突出部分自空腔的一底表面突出。密封环在封装盖的主体与模制材料层的上表面之间被压缩(compressed)，且液态合金热界面材料被密封环的内表面围绕。
附图说明
[0006]根据以下的详细说明并配合所附附图做完整公开。须注意的是，根据本产业的一般作业，图示并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸，以做清楚的说明。
[0007]图1A示出根据一或多个实施例的沿着图1B中的线II
‑
II
’
的封装组件的垂直剖面图。
[0008]图1B示出根据一或多个实施例的沿着图1A中的线I
‑
I
’
的封装组件的水平剖面图。
[0009]图2提供根据一或多个实施例的密封环和液态合金热界面材料(TIM)的详细视图。
[0010]图3提供根据一或多个实施例的封装组件的液态合金热界面材料、密封环及封装盖的主体中的空腔的详细垂直剖面图。
[0011]图4A至图4G示出根据一或多个实施例的在制作封装组件的方法中可形成的各种中间结构。
[0012]图5是示出根据一或多个实施例的制作封装组件的方法的流程图。
[0013]图6示出根据一实施例的封装组件的垂直剖面图。
[0014]图7示出根据另一实施例的封装组件的垂直剖面图。
[0015]图8A示出根据一或多个实施例的沿着图8B中的线IV
‑
IV
’
的封装组件的垂直剖面图。
[0016]图8B示出根据一或多个实施例的沿着图8A中的线III
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III
’
的封装组件的水平剖面图。
[0017]图9A示出根据一或多个实施例的沿着图9B中的线VI
‑
VI
’
的封装组件的垂直剖面图。
[0018]图9B示出根据一或多个实施例的沿着图9A中的线V
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V
’
的封装组件的水平剖面图。
[0019]图10A示出根据一或多个实施例的沿着图10B中的线VIII
‑
VIII
’
的封装组件的垂直剖面图。
[0020]图10B示出根据一或多个实施例的沿着图10A中的线VII
‑
VII
’
的封装组件的水平剖面图。
[0021]图11A示出根据一或多个实施例的沿着图11B中的线X
‑
X
’
的封装组件的垂直剖面图。
[0022]图11B示出根据一或多个实施例的沿着图11A中的线IX
‑
IX
’
的封装组件的水平剖面图。
[0023]附图标记如下：
[0024]100:封装组件
[0025]110:封装基板
[0026]110a:金属接合垫
[0027]110b:焊球
[0028]120:中介层模块
[0029]121:C4凸块
[0030]122:中介层介电层
[0031]122a:金属互连
[0032]123:第一半导体裸片
[0033]123a:外壁
[0034]124:第二半导体裸片
[0035]125:封装底部填充层
[0036]126:中介层底部填充层
[0037]127:模制材料层
[0038]127a:上表面
[0039]127b:侧表面
[0040]128:微凸块
[0041]130:封装盖
[0042]130a:主体
[0043]130b:侧壁部分
[0044]130c:突出部分
[0045]130c1:外表面
[0046]130d:空腔
[0047]140:液态合金热界面材料
[0048]140a:最外部分
[0049]150:密封环
[0050]150a:内表面
[0051]150b:底表面
[0052]160:粘合剂
[0053]510,520,530,540,550,560:步骤
[0054]600:封装组件
[0055]650:密封环
[0056]651:密封环主体
[0057]652:密封环突出部分
[0058]700:封装组件
[0059]750:密封环
[0060]751:密封环主体
[0061]752:密封环突出部分
[0062]800:封装组件
[0063]810:封装基板
[0064]820
’
:(第一)中介层模块
[0065]820”:(第二)中介层模块
[0066]830:封装盖
[0067]830d
’
:(第一)空腔
[0068]830d”:(第二)空腔
[0069]840
’
:(第一)液态合金热界面材料
[0070]840”:(第二)液态合金热界面材料
[0071]850
’
:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，包括：一中介层模块，位于一封装基板上；一液态合金热界面材料，位于该中介层模块上；一密封环，围绕该液态合金热界面材...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金华，林昱圣，林柏尧，游明志，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：