ACF贴附装置以及ACF贴附方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及ACF贴附装置以及ACF贴附方法，提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。ACF贴附装置(100)具备：供给部(110)，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部(120)，切断从供给部(110)供给的带的ACF层；压接部(130)，用于将被切断的ACF层从基材层剥离并压接于基板；光源(190)，对被所述基材层支承且被切断的ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部(170)，在照明光下拍摄被基材层支承且包括切断位置的ACF层；以及控制部(150)，基于由ACF拍摄部(170)拍摄到的包括切断位置的ACF层的图像，对压接部(130)进行控制。对压接部(130)进行控制。对压接部(130)进行控制。

【技术实现步骤摘要】
ACF贴附装置以及ACF贴附方法


[0001]本专利技术涉及在基板上贴附ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的ACF贴附装置以及ACF贴附方法。

技术介绍

[0002]以往，存在作为用于将部件粘接于基板的粘接构件而贴附ACF的装置。此外，存在基于通过利用相机对这种装置将ACF贴附于基板后的状态进行拍摄而生成的图像(图像数据)，检查ACF是否被适当地贴附于基板的装置(例如参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
229453号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]在以往的将ACF贴附于基板的装置(ACF贴附装置)中，例如，在ACF未适当地贴附于基板的情况下(即，在不合格的情况下)，通过使装置的动作停止，从而防止被判定为不合格的基板直接流向该装置的后续工序。
[0008]在此，例如在柔性(膜)基板那样的柔软基板的情况下，若将贴附于被判定为不合格的基板的ACF从基板剥离，则会对基板造成损伤或者变形等破坏，无法利用受到破坏的基板。因此，期望抑制作为ACF未被适当地贴附的基板的不合格基板的产生。
[0009]本专利技术提供一种能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本专利技术的一方式所涉及的ACF贴附装置具备：供给部，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部，切断从所述供给部供给的所述带的所述ACF层；压接部，用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板；光源，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及控制部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对所述压接部进行控制。
[0012]此外，本专利技术的一方式所涉及的ACF贴附方法包括：供给步骤，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断步骤，切断在所述供给步骤中供给的所述带的所述ACF层；照射步骤，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄步骤，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及控制步骤，基于在所述ACF拍摄步骤中拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对压接部进行控制，该压接部用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板。
[0013]另外，这些总括性或者具体的方式可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD
‑
ROM等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程
序以及记录介质的任意组合来实现。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术，能够提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。
附图说明
[0016]图1是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的概略主视图。
[0017]图2是用于说明实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的侧视图。
[0018]图3是表示实施方式所涉及的基板的立体图。
[0019]图4是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的ACF拍摄部进行拍摄而生成的图像的第一例的图。
[0020]图5是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的ACF拍摄部进行拍摄而生成的图像的第二例的图。
[0021]图6是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的功能结构的框图。
[0022]图7是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的处理过程的流程图。
[0023]图8是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的侧视图。
[0024]图9是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的俯视图。
[0025]图10是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的光源的剖视图。
[0026]符号说明
[0027]10
ꢀꢀ
卷轴
[0028]20
ꢀꢀ
带支承部
[0029]21
ꢀꢀ
输送辊
[0030]30
ꢀꢀ
剥离部
[0031]40
ꢀꢀ
刀具
[0032]50
ꢀꢀ
压接头
[0033]60
ꢀꢀ
ACF用光源
[0034]61
ꢀꢀ
基板用光源
[0035]62
ꢀꢀ
共用光源
[0036]63
ꢀꢀ
LED光源
[0037]64
ꢀꢀ
保持架
[0038]65
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偏振膜
[0039]70
ꢀꢀ
工作台
[0040]80
ꢀꢀ
支承台
[0041]90
ꢀꢀ
计算机
[0042]100 ACF贴附装置
[0043]110 供给部
[0044]120 切断部
[0045]130 压接部
[0046]140 判定部
[0047]150 控制部
[0048]160 基板保持部
[0049]170 ACF拍摄部
[0050]180 基板拍摄部
[0051]190 光源
[0052]200 存储部
[0053]300 带
[0054]310 ACF层
[0055]311 切片
[0056]320 基材层
[0057]330、331 不合格部
[0058]400 基板
[0059]410 电极部
[0060]420 对准标记
[0061]500 切断位置
具体实施方式
[0062]以下，使用附图对本专利技术的实施方式所涉及的ACF贴附装置等进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均表示本专利技术的一个具体例。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等是一个例子，并非旨在限定本专利技术。因此，对于以下的实施方式中的结构要素中的未记载于表示本专利技术的最上位概念的独立技术方案中的结构要素，作为任意的结构要素进行说明。
[0063]此外，各图是示意图，未必严谨地进行了图示。此外，在各图中，对相同的结构构件标注相同的附图标记。
[0064]此外，在本说明书以及附图中，X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三个轴。X轴以及Y轴是相互正交且均与Z轴正交的轴。此外，在以下的实施方式中，有时将基板搬送方向记载为X轴正方向，将Z轴正方向记载为上方，将Z轴负方向记本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ACF贴附装置，具备：供给部，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部，切断从所述供给部供给的所述带的所述ACF层；压接部，用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板；光源，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及控制部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对所述压接部进行控制。2.根据权利要求1所述的ACF贴附装置，其中，所述ACF贴附装置还具备：判定部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，判定被切断的所述ACF层的切断形状的合格与否，在所述判定部对所述切断形状的判定结果为合格的情况下，所述控制部使所述压接部将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于所述基板，在所述判定结果为不合格的情况下，所述控制部不使所述压接部将被切断的所述ACF层压接于所述基板。3.根据权利要求1所述的ACF贴附装置，其中，所述ACF贴附装置还具备：基板保...

【专利技术属性】
技术研发人员：龟田明，浜田隆二，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：