智慧园区的物联网高精度定位设备制造技术

技术编号:35364784 阅读:32 留言:0更新日期:2022-10-29 18:04
本实用新型专利技术涉及物联网定位技术领域,且公开了一种智慧园区的物联网高精度定位设备,包括外壳,所述外壳的正面活动插接有路由设备,所述路由设备的正面开设有端口,所述外壳右侧的内壁开设有圆槽,所述圆槽的内部转动连接有涡轮,所述圆槽后侧的内壁开设有柱孔,所述柱孔的内底壁转动连接有蜗杆,所述蜗杆的侧表面与涡轮的侧表面啮合。该智慧园区的物联网高精度定位设备,向下按动T形杆,使T形杆的底端下移至蜗杆顶端的齿圈中,通过转动T形杆使蜗杆旋转,使与蜗杆表面啮合的涡轮转动,带动与涡轮表面啮合的齿板向前移动,使路由设备从外壳内向前移出,无须拆卸较多的螺丝,从而便于外壳内路由设备的检修。壳内路由设备的检修。壳内路由设备的检修。

【技术实现步骤摘要】
智慧园区的物联网高精度定位设备


[0001]本技术涉及物联网定位
,具体为一种智慧园区的物联网高精度定位设备。

技术介绍

[0002]物联网是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网定位技术包括WiFi定位、蓝牙定位、射频识别室内定位和基站定位四种。
[0003]目前智慧园区的WiFi定位数据是通过WiFi路由器提供的,智慧园区中人员的手机连上园区WiFi后可实现跟踪定位,目前WiFi路由装置通常封装于壳体内,壳体由几片板子采用螺丝的方式安装组成,在对内部WiFi路由装置进行检修时,需要对其表面壳体处板子表面的多个螺丝进行拆解,拆卸操作不够方便,且再次安装时内部路由装置摆放可能不够稳定,影响WiFi路由装置表面外壳的封装操作。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种智慧园区的物联网高精度定位设备,具备无须拆解螺丝、拆卸检修方便和稳定封装等优点,解决了WiFi路由装置检修时,需要对其表面壳体处板子上的多个螺丝进行拆解,拆卸操作不够方便,且再次安装时内部路由装置摆放可能不够稳定,影响WiFi路由装置表面外壳封装操作的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种智慧园区的物联网高精度定位设备,包括外壳,所述外壳的正面活动插接有路由设备,所述路由设备的正面开设有端口,所述外壳右侧的内壁开设有圆槽,所述圆槽的内部转动连接有涡轮,所述圆槽后侧的内壁开设有柱孔,所述柱孔的内底壁转动连接有蜗杆,所述蜗杆的侧表面与涡轮的侧表面啮合,所述路由设备右侧的顶部固定连接有齿板,所述齿板的底部与涡轮的侧表面啮合,所述外壳顶部的右侧转动连接有T形杆,所述T形杆的下表面固定连接有连接块,所述T形杆的底端与蜗杆的顶端活动插接。
[0008]优选的,所述外壳的背面固定安装有三个信号杆,三个所述信号杆的输出端与路由设备的背面活动插接,路由设备背面设置有三个输入接口,三个信号杆的输出端分别与三个输入接口插接,路由设备的前后移动可实现其与信号杆的拔插。
[0009]优选的,所述路由设备左侧的背面固定连接有滑块,所述外壳左侧的内壁开设有限位滑槽,所述滑块与限位滑槽的内部滑动连接,通过滑块在限位滑槽内滑动,使外壳内路由设备的移出和移入更加稳定,且路由设备向前移动时不会完全与外壳脱离。
[0010]优选的,所述外壳顶部的右侧开设有凹槽,所述凹槽与柱孔的内顶壁连通,所述T
形杆与凹槽的内部转动连接,T形杆在凹槽内向下延伸,使T形杆的底端与蜗杆顶端内配合,便于T形杆底端与蜗杆顶端的插装配合。
[0011]优选的,所述凹槽的内底壁固定连接有复位弹簧,所述复位弹簧的顶端固定连接有环形块,所述环形块的顶部与T形杆的底部抵持,松开T形杆后,复位弹簧的弹力使环形块推动T形杆向上移动,使T形杆的底端从齿圈内向上移出,由于蜗杆与涡轮表面啮合方式不可逆,使得外壳内的路由设备摆放稳定。
[0012]优选的,所述蜗杆的顶端开设有齿圈,所述T形杆的底端与齿圈的内部活动连接,T形杆下表面的连接块可与齿圈内的任意一个齿配合,便于T形杆旋转带动蜗杆转动,从而便于外壳内路由设备的检修和封装。
[0013]与现有技术相比,本技术提供了一种智慧园区的物联网高精度定位设备,具备以下有益效果:
[0014]1、该智慧园区的物联网高精度定位设备,通过设置涡轮、蜗杆、齿板、T形杆、连接块和齿圈,向下按动T形杆,使T形杆的底端下移至蜗杆顶端的齿圈中,通过转动T形杆使蜗杆旋转,使与蜗杆表面啮合的涡轮转动,带动与涡轮表面啮合的齿板向前移动,使路由设备从外壳内向前移出,无须拆卸较多的螺丝,从而便于外壳内路由设备的检修。
[0015]2、该智慧园区的物联网高精度定位设备,通过设置复位弹簧和环形块,检修完成后反向转动T形杆,使齿板向后移动,使路由设备后移入外壳内,松开T形杆后,复位弹簧的弹力使环形块推动T形杆向上移动,使T形杆的底端从齿圈内向上移出,由于蜗杆与涡轮表面啮合方式不可逆,使得外壳内的路由设备摆放稳定,替代了螺丝固定的安装方式,从而便于路由设备的封装。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图;
[0017]图2为本技术图1中A处结构放大图;
[0018]图3为本技术顶部结构剖视图。
[0019]其中:1、外壳;2、路由设备;3、端口;4、圆槽;5、涡轮;6、蜗杆;7、齿板;8、T形杆;9、连接块;10、信号杆;11、滑块;12、限位滑槽;13、凹槽;14、复位弹簧;15、环形块;16、齿圈。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

3,一种智慧园区的物联网高精度定位设备,包括外壳1,外壳1的正面活动插接有路由设备2,外壳1的背面固定安装有三个信号杆10,三个信号杆10的输出端与路由设备2的背面活动插接,路由设备2的正面开设有端口3,外壳1右侧的内壁开设有圆槽4,圆槽4的内部转动连接有涡轮5,圆槽4后侧的内壁开设有柱孔,柱孔的内底壁转动连接有蜗杆6,蜗杆6的侧表面与涡轮5的侧表面啮合,路由设备2右侧的顶部固定连接有齿板7,齿板7的底部与涡轮5的侧表面啮合,路由设备2左侧的背面固定连接有滑块11,外壳1左侧的
内壁开设有限位滑槽12,滑块11与限位滑槽12的内部滑动连接,外壳1顶部的右侧转动连接有T形杆8,外壳1顶部的右侧开设有凹槽13,凹槽13与柱孔的内顶壁连通,T形杆8与凹槽13的内部转动连接,凹槽13的内底壁固定连接有复位弹簧14,复位弹簧14的顶端固定连接有环形块15,环形块15的顶部与T形杆8的底部抵持,设置复位弹簧14和环形块15,检修完成后反向转动T形杆8,使齿板7向后移动,使路由设备2后移入外壳1内,松开T形杆8后,复位弹簧14的弹力使环形块15推动T形杆8向上移动,使T形杆8的底端从齿圈16内向上移出,由于蜗杆6与涡轮5表面啮合方式不可逆,使得外壳1内的路由设备2摆放稳定,替代了螺丝固定的安装方式,从而便于路由设备2的封装。
[0022]T形杆8的下表面固定连接有连接块9,T形杆8的底端与蜗杆6的顶端活动插接,蜗杆6的顶端开设有齿圈16,T形杆8的底端与齿圈16的内部活动连接,设置涡轮5、蜗杆6、齿板7、T形杆8、连接块9和齿圈16,向下按动T形杆8,使T形杆8的底端下移至蜗杆6顶端的齿圈16中,通过转动T形杆8使蜗杆6旋转,使与本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧园区的物联网高精度定位设备,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的正面活动插接有路由设备(2),所述路由设备(2)的正面开设有端口(3),所述外壳(1)右侧的内壁开设有圆槽(4),所述圆槽(4)的内部转动连接有涡轮(5),所述圆槽(4)后侧的内壁开设有柱孔,所述柱孔的内底壁转动连接有蜗杆(6),所述蜗杆(6)的侧表面与涡轮(5)的侧表面啮合,所述路由设备(2)右侧的顶部固定连接有齿板(7),所述齿板(7)的底部与涡轮(5)的侧表面啮合,所述外壳(1)顶部的右侧转动连接有T形杆(8),所述T形杆(8)的下表面固定连接有连接块(9),所述T形杆(8)的底端与蜗杆(6)的顶端活动插接。2.根据权利要求1所述的智慧园区的物联网高精度定位设备,其特征在于:所述外壳(1)的背面固定安装有三个信号杆(10),三个所述信号杆(10)的输出端与路由设备(2)的背面活动插接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天琼欧细民由克
申请(专利权)人:深圳市爱云信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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