印刷电路板制造技术

本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：芯层；贯通部分，穿透所述芯层；第一过孔，设置为在所述贯通部分内与所述贯通部分的内壁间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔中并且具有与所述第一过孔的直径不同的直径。径。径。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2021年4月26日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0053782号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板，具体地，涉及一种其中嵌有过孔构件的印刷电路板。

技术介绍

[0003]过孔被设置用于印刷电路板中的导体之间的连接。存在三种类型的过孔，这三种类型的过孔分别用于连接信号线、连接接地线和连接电力线。在这种情况下，当连接接地线的过孔没有完全覆盖连接信号线的过孔的外围时，可能发生信号损失。为了防止这种情况，可使用包括具有不同直径的同轴过孔的过孔构件。
[0004]通常，具有的大厚度的芯层中的贯穿过孔可能难以用于执行连接信号线的功能。为了改善这一点，提供了同轴过孔结构，但是这种结构可能难以批量生产。为了克服这个问题，需要一种具有如下结构的印刷电路板：同轴过孔单独地形成为独立的构件并且插入到该印刷电路板中。

技术实现思路

[0005]本公开的一方面在于提供一种具有改善的信号传输质量的印刷电路板。
[0006]本公开的另一方面在于提供一种有利于阻抗匹配的印刷电路板。
[0007]本公开的另一方面在于提供一种能够防止芯层中的信号损失的印刷电路板。
[0008]本公开的另一方面在于提供一种确保设计自由度的印刷电路板。
[0009]通过本公开提出的各种解决方案中的一种解决方案在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括具有不同直径的同轴过孔。在这种情况下，具有不同直径的同轴过孔被单独地制造为过孔构件，然后通过将其插入印刷电路板的通孔中的工艺被嵌在芯层中，从而确保工艺的自由度更高并防止设计缺陷。
[0010]例如，根据示例，一种印刷电路板可包括：芯层；贯通部分，穿过所述芯层；第一过孔，设置为在所述贯通部分内与所述贯通部分的内壁间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔内并且具有与所述第一过孔的直径不同的直径。
[0011]可选地，根据示例，一种印刷电路板可包括：芯层；通孔，穿过所述芯层；过孔构件，设置在所述通孔内；以及绝缘材料，设置在所述通孔的至少一部分中并且设置在所述通孔的内壁与所述过孔构件之间。
[0012]可选地，根据示例，一种印刷电路板可包括：绝缘层；贯通部分，穿透所述绝缘层；第一过孔，设置在所述贯通部分中并且通过绝缘材料与所述绝缘层间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔中并且通过介电材料与所述第一过孔间隔开。
附图说明
[0013]通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0014]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0015]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；
[0016]图3是示意性地示出印刷电路板的示例的截面图；
[0017]图4是嵌在图3的印刷电路板中的过孔构件的示意性立体图；
[0018]图5至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的截面图；以及
[0019]图13是示意性地示出印刷电路板的另一示例的截面图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参照附图描述本公开。为了更清楚地描述，可夸大或缩小附图中的元件的形状和尺寸。
[0021]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
[0022]参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。电子装置1000可包括物理连接或电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。
[0023]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。
[0024]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi
‑
Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
‑
DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议。另外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0025]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。另外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0026]根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示
出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他电子组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型包括用于各种目的的其他电子组件等。
[0027]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而是可以是能够处理数据的任何其他电子装置。
[0028]图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图。
[0029]参照图2，电子装置可以是智能电话1100。主板1110可容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：芯层；贯通部分，穿透所述芯层；第一过孔，设置为在所述贯通部分内与所述贯通部分的内表面间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔内部，并且具有与所述第一过孔的直径不同的直径。2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括绝缘材料，所述绝缘材料设置在所述贯通部分的至少一部分中，并且覆盖所述第一过孔的外侧表面的至少一部分。3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一过孔和所述第二过孔之间的介电材料。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述介电材料包括与所述芯层和所述绝缘材料中的至少一者的材料不同的材料。5.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述芯层和所述绝缘材料包括彼此不同的材料。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔具有中空的圆柱形状，所述第二过孔具有圆柱形状。7.如权利要求1
‑
6中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一过孔上的第一过孔焊盘。8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第二过孔上的第二过孔焊盘。9.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：绝缘层，设置在所述芯层上；电路图案，设置在所述绝缘层上；以及第一布线过孔和第二布线过孔，穿透所述绝缘层，并且将所述第一过孔和所述第二过孔分别连接到所述电路图案。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括信号图案和接地图案，其中，所述第一过孔连接到所述接地图案，其中，所述第二过孔连接到所述信号图案。11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一布线过孔接触所述接地图案和所述第一过孔焊盘，其中，所述第二布线过孔接触所述信号图案和所述第二过孔，或者所述第二布线过孔接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海敎，李鎭洹，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：