反向金属模板及其制备方法、柔性产品的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，包括以下步骤：在柔性基底上形成胶层；将具有正向图形结构的母模板压合在所述胶层上，固化所述胶层使所述胶层形成模板胶层，形成反向柔性模板；去除所述母模板；在硬质基底上形成光刻胶层；将所述反向柔性模板压合在所述光刻胶层上，固化所述光刻胶层使所述光刻胶层形成图形化光刻胶层；去除所述反向柔性模板；在所述图形化光刻胶层上制备反向金属模板，其中，所述反向金属模板上具有与所述正向图形结构相反的反向图形结构；以及去除所述图形化光刻胶层和所述硬质基底。本发明专利技术能够提高柔性产品的良率。本发明专利技术还提供了一种由所述制备方法制备的反向金属模板以及一种柔性产品的制备方法。产品的制备方法。产品的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
反向金属模板及其制备方法、柔性产品的制备方法


[0001]本专利技术涉及微纳米加工
，特别是涉及一种反向金属模板及其制备方法、柔性产品的制备方法。

技术介绍

[0002]纳米压印技术是当前微纳加工制造的前沿关键性技术，作为一种大面积、高产率、低成本的图案复制技术，可以继续为半导体工业界按照摩尔定律缩小半导体元器件尺寸提供技术支持，因此该技术自专利技术以后得到极大的推广和发展。纳米压印技术的关键要素主要是：模板制备、图形压印转移方式以及关键材料应用。其中，模板制备作为工艺源头尤为重要，模板主要分为母模板和子模板，母模板通常采用硅材料经过光刻以及刻蚀工艺制备，存在设备与耗材限制、加工精度要求高以及工艺繁琐等特性。
[0003]在制备产品时，通常先采用上述方式制备硅母模板，然后再将硅母模板上的图形结构(定义为正向图形结构)转印到柔性子模板或反向柔性子模板上，最后再通过反向柔性子模板压印至刚性基底(如玻璃)上，从而制备出具有刚性基底的产品。然而，若要制备具有柔性基底的产品，采用反向柔性子模板与柔性基底进行压印，则是柔对柔的贴合与脱模，而柔对柔的方式易出现脱模不良以及图形损伤的现象，从而影响柔性产品的良率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种能够提高柔性产品的良率的用于柔性产品的反向金属模板的制备方法。
[0005]另，还有必要提供一种由上述制备方法制备的反向金属模板。
[0006]另，还有必要提供一种柔性产品的制备方法。
[0007]本专利技术一实施例提供了一种用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，包括以下步骤：
[0008]在柔性基底上形成胶层；
[0009]将具有正向图形结构的母模板压合在所述胶层上，固化所述胶层使所述胶层形成模板胶层，所述柔性基底和所述模板胶层形成反向柔性模板；
[0010]去除所述母模板；
[0011]在硬质基底上形成光刻胶层；
[0012]将所述反向柔性模板压合在所述光刻胶层上，且使所述模板胶层和所述光刻胶层接触，固化所述光刻胶层使所述光刻胶层形成图形化光刻胶层；
[0013]去除所述反向柔性模板；
[0014]在所述图形化光刻胶层上制备反向金属模板，其中，所述反向金属模板上具有与所述正向图形结构相反的反向图形结构；以及
[0015]去除所述图形化光刻胶层和所述硬质基底。
[0016]在其中一些实施例中，所述制备方法还包括以下步骤：
[0017]在形成所述反向柔性模板之后，且在将所述反向柔性模板压合在所述光刻胶层上之前，在所述模板胶层上形成第一抗粘层。
[0018]在其中一些实施例中，在所述模板胶层上形成所述第一抗粘层具体包括以下步骤：
[0019]通过电感耦合等离子刻蚀机采用反应气体，在射频功率为300W～450W，气体流量为15sccm～40sccm的条件下工作5s～15s，钝化所述模板胶层，以在所述模板胶层上形成所述第一抗粘层。
[0020]在其中一些实施例中，所述制备方法还包括以下步骤：
[0021]在形成所述图形化光刻胶层之后，且在所述图形化光刻胶层上制备所述反向金属模板之前，在所述图形化光刻胶层上形成第二抗粘层。
[0022]在其中一些实施例中，在所述图形化光刻胶层上制备所述反向金属模板具体包括以下步骤：
[0023]通过沉积的方式在所述图形化光刻胶层上制备第一反向金属模板部；
[0024]通过电镀的方式在所述第一反向金属模板部上制备第二反向金属模板部，得到所述反向金属模板。
[0025]在其中一些实施例中，所述第一反向金属模板部的厚度为0.5μm～10μm，和/或所述第二反向金属模板部的厚度为0.25mm～0.3mm。
[0026]在其中一些实施例中，所述反向金属模板包括反向镍模板、反向金模板、反向银模板、反向铜模板、反向铁模板、反向铝模板、反向锡模板以及反向铅模板中的至少一种。
[0027]在其中一些实施例中，所述反向图形结构包括光栅结构，所述光栅结构包括倾斜光栅、直光栅、柱状光栅以及锥形光栅中的至少一种。
[0028]本专利技术另一实施例提供了一种由所述用于柔性产品的反向金属模板的制备方法制备的反向金属模板。
[0029]本专利技术又一实施例提供了一种柔性产品的制备方法，包括以下步骤：
[0030]在柔性基底的表面上形成压印胶；
[0031]将表面具有所述压印胶的所述柔性基底和所述反向金属模板进行压合；以及
[0032]去除所述反向金属模板。
[0033]本专利技术制得的所述反向金属模板为硬质模板，采用硬质的所述反向金属模板与柔性基底进行压印，可获得易脱模且图形无损的柔性产品，有效解决因柔对柔贴合与脱模而造成的脱模不易、图形损伤的问题，进而有效提高柔性产品的良率。此外，本专利技术制备了表面具有所述反向图形结构的所述反向金属模板，从而在制备柔性产品时可以采用与制备刚性基底产品使用共同的母模板，不仅能够节约成本，还能够提高生产效率，无需再重新采用光刻以及刻蚀工艺制备反向母模板。
附图说明
[0034]图1为本专利技术提供的柔性基底的剖视图；
[0035]图2为在图1所示的柔性基底上形成胶层后的剖视图；
[0036]图3为在图2所示的胶层上压合母模板后的剖视图；
[0037]图4为将图3所示的母模板去除后的剖视图；
[0038]图5为本专利技术提供的硬质基底的剖视图；
[0039]图6为在图5所示的硬质基底上形成光刻胶层后的剖视图；
[0040]图7为在图4所示的反向柔性模板压合在图6所示的光刻胶层上后的剖视图；
[0041]图8为将图7所示的反向柔性模板去除后的剖视图；
[0042]图9为在图8所示的图形化光刻胶层上形成第一反向金属模板部后的剖视图；
[0043]图10为在图9所示的第一反向金属模板部上形成第二反向金属模板部后的剖视图；
[0044]图11为将图10所示的图形化光刻胶层和硬质基底去除后得到的反向金属模板的剖视图；
[0045]图12为图11所示的反向金属模板的俯视图；
[0046]图13为本专利技术实施例1制备的图形化光刻胶层的扫描电镜图；
[0047]图14为本专利技术实施例1制备的反向镍模板的扫描电镜图。
[0048]图标：10
‑
柔性基底；20
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胶层；21
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模板胶层；211、701
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反向图形结构；30
‑
母模板；301、611
‑
正向图形结构；40
‑
反向柔性模板；50
‑
硬质基底；60
‑
光刻胶层；61
‑
图形化光刻胶层；70
‑
第一反向金属模板部；71
‑
第二反向金属模板部；80
‑
反向金属模板。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在柔性基底上形成胶层；将具有正向图形结构的母模板压合在所述胶层上，固化所述胶层使所述胶层形成模板胶层，所述柔性基底和所述模板胶层形成反向柔性模板；去除所述母模板；在硬质基底上形成光刻胶层；将所述反向柔性模板压合在所述光刻胶层上，且使所述模板胶层和所述光刻胶层接触，固化所述光刻胶层使所述光刻胶层形成图形化光刻胶层；去除所述反向柔性模板；在所述图形化光刻胶层上制备反向金属模板，其中，所述反向金属模板上具有与所述正向图形结构相反的反向图形结构；以及去除所述图形化光刻胶层和所述硬质基底。2.如权利要求1所述的用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括以下步骤：在形成所述反向柔性模板之后，且在将所述反向柔性模板压合在所述光刻胶层上之前，在所述模板胶层上形成第一抗粘层。3.如权利要求2所述的用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，其特征在于，在所述模板胶层上形成所述第一抗粘层具体包括以下步骤：通过电感耦合等离子刻蚀机采用反应气体，在射频功率为300W～450W，气体流量为15sccm～40sccm的条件下工作5s～15s，钝化所述模板胶层，以在所述模板胶层上形成所述第一抗粘层。4.如权利要求1所述的用于柔性产品的反向金属模板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括以下步骤：在形成所述图形化光刻胶层之后，且在所述图形化光刻胶层上制...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆文，李晓军，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院，
类型：发明
国别省市：