一种缓冲力可调的Z轴下压机构制造技术

本发明专利技术属于半导体测试分选设备技术领域，尤其为一种缓冲力可调的Z轴下压机构，包括固定块，所述固定块上固定安装有伺服电机，所述固定块一侧固定设置有直线导轨，所述直线导轨侧面的滑块上固定安装有下压支板，本发明专利技术避免在吸附极薄IC芯片时，由于器件本身的厚度误差或设备动作异常造成行程过压，过大的冲击力导致IC芯片损坏或者内部隐裂等隐患；凸轮通过顶丝与伺服电机轴端紧固，下压杆通过角度转动实现下压杆的Z轴往复运动；下压支架通过螺钉紧固在直线导轨的滑块上；上抬复位拉簧作用于下压支板与机构固定块之间，使得凸轮与凸轮随动器高速下压过程中不会过冲脱离，始终保持接触状态。状态。状态。

【技术实现步骤摘要】
一种缓冲力可调的Z轴下压机构


[0001]本专利技术属于半导体测试分选设备
，具体涉及一种缓冲力可调的Z 轴下压机构。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]在半导体行业中，生产过程中需要进行分拣、检查，目前市面上测试分选设备的Z轴下压机构多为电机凸轮直接下压不带缓冲滑块，不带缓冲结构，器件本身的厚度误差或设备动作异常造成行程过压，过大的冲击力导致IC芯片损坏或者内部隐裂等隐患；或为下压的滑块带压簧缓冲结构，弹簧缓冲结构具有以下不足：
[0004]1.下压机构中以电机的电流环控制下压力大小，经过机构的转换，精度低，尤其针对极薄IC芯片，无法实现50
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200g之间力的精确设定；
[0005]2.下压机构中以压簧作为缓冲，并且无法实现缓冲力的软件可调节；
[0006]3.下压异常通过槽型传感器监测，厚度0.3mm以下的高度异常无法精确监测。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种缓冲力可调的Z轴下压机构，具有提升精度和稳定性，避免IC芯片损坏以及内部隐裂的特点。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种缓冲力可调的Z轴下压机构，包括固定块，所述固定块上固定安装有伺服电机，所述固定块一侧固定设置有直线导轨，所述直线导轨侧面的滑块上固定安装有下压支板，所述下压支板与伺服电机下方的固定块之间还挂合有抬复位拉簧，所述伺服电机输出端固定安装有下压凸轮，所述下压支板上端固定安装有凸轮随动块，所述下压支板内侧上方固定安装有气缸，所述气缸伸缩端固定安装有缓冲块，所述缓冲块远离连接气缸的一端还固定安装有下压杆，所述下压支板内侧内部下方设置有直线轴承，所述下压支板背离直线导轨连接固定块的一端固定安装有限位块，所述气缸上固定安装有下压异常检测气嘴，所述固定块上固定安装有上抬到位传感器。
[0009]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述下压支板为两端平直的C型结构，气缸安装在C型的内侧上端平直面上，直线轴承安装在C型的内部下端平直面上，且所述气缸和直线轴承同心。
[0010]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述下压凸轮内部开设有螺旋槽，且所述凸轮随动块远离与下压支板固定的一端位于螺旋槽内部，所述凸轮随动块跟随螺旋槽转动的不同角度，并在抬复位拉簧的作用力上下往复运动。
[0011]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述气缸在不工作以及不受压力作用下始终位于最大伸缩状态，此时缓冲块下表面一侧也始终与限位块接触。
[0012]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述缓冲块与下压杆连接处通过连杆固定，且连杆还贯穿直线轴承。
[0013]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述下压杆与下压支板之间通过下压凸轮、凸轮随动块以及抬复位拉簧上下平行滑动。
[0014]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述气缸为缸径为4mm。
[0015]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述缓冲块靠近连接气缸伸缩的一端设置有缓冲垫。
[0016]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述固定块和下压支板上均设置有用于抬复位拉簧挂合的挂槽，并所述抬复位拉簧在固定块与下压支板之间为对称的两个分布，且抬复位拉簧还与气缸处于同一直线上。
[0017]作为本专利技术的一种缓冲力可调的Z轴下压机构优选技术方案，所述上抬到位传感器还位于下压支板的后侧方。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术避免在吸附极薄IC芯片时，由于器件本身的厚度误差或设备动作异常造成行程过压，过大的冲击力导致IC芯片损坏或者内部隐裂等隐患；凸轮通过顶丝与伺服电机轴端紧固，下压杆通过角度转动实现下压杆的Z轴往复运动；下压支架通过螺钉紧固在直线导轨的滑块上；上抬复位拉簧作用于下压支板与机构固定块之间，使得凸轮与凸轮随动器高速下压过程中不会过冲脱离，始终保持接触状态；气缸以设定的气压始终保持伸出状态，下压杆如果在一段行程中遇到阻碍，下压凸轮会继续转动至目标角度，多余的行程由气缸的杆被动缩回吸收缓冲，缓冲力为气缸的设定力；气缸的缸径为4mm，可根据气压与气缸杆输出力的公式计算出缓冲力的大小；缓冲行程的同时，缓冲块向上位移，脱离限位块，可通过监测下压异常检测气嘴的气压，监测是否有异常发生。
附图说明
[0019]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0020]图1为本专利技术等轴侧的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术侧视的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术主视的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术局部安装时的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术中凸轮以及凸轮随动器的结构示意图；
[0025]图中：1、固定块；2、伺服电机；3、直线导轨；4、下压支板；5、抬复位拉簧；6、下压凸轮；7、凸轮随动块；8、气缸；9、缓冲块；10、下压杆；11、直线轴承；12、限位块；13、下压异常检测气嘴；14、上抬到位传感器。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例
[0028]请参阅图1
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5，本专利技术提供以下技术方案：一种缓冲力可调的Z轴下压机构，包括固定块1，固定块1上固定安装有伺服电机2，固定块1一侧固定设置有直线导轨3，直线导轨3侧面的滑块上固定安装有下压支板4，下压支板 4与伺服电机2下方的固定块1之间还挂合有抬复位拉簧5，伺服电机2输出端固定安装有下压凸轮6，下压支板4上端固定安装有凸轮随动块7，下压支板4内侧上方固定安装有气缸8，气缸8伸缩端固定安装有缓冲块9，缓冲块 9远离连接气缸8的一端还固定安装有下压杆10，下压支板4内侧内部下方设置有直线轴承11，下压支板4背离直线导轨3连接固定块1的一端固定安装有限位块12，气缸8上固定安装有下压异常检测气嘴13，固定块1上固定安装有上抬到位传感器14，本实施例中避免在吸附极薄IC芯片时，由于器件本身的厚度误差或设备动作异常造成行程过压，过大的冲击力导致IC芯片损坏或者内部隐裂等隐患。
[0029]具体的，下压支板4为两端平直的C型结构，气缸8安装在C型的内侧上端平直面上，直线轴承11安装在C型的内部下端平直面上，且气缸8和直线轴承11同心。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缓冲力可调的Z轴下压机构，其特征在于：包括固定块(1)，所述固定块(1)上固定安装有伺服电机(2)，所述固定块(1)一侧固定设置有直线导轨(3)，所述直线导轨(3)侧面的滑块上固定安装有下压支板(4)，所述下压支板(4)与伺服电机(2)下方的固定块(1)之间还挂合有抬复位拉簧(5)，所述伺服电机(2)输出端固定安装有下压凸轮(6)，所述下压支板(4)上端固定安装有凸轮随动块(7)，所述下压支板(4)内侧上方固定安装有气缸(8)，所述气缸(8)伸缩端固定安装有缓冲块(9)，所述缓冲块(9)远离连接气缸(8)的一端还固定安装有下压杆(10)，所述下压支板(4)内侧内部下方设置有直线轴承(11)，所述下压支板(4)背离直线导轨(3)连接固定块(1)的一端固定安装有限位块(12)，所述气缸(8)上固定安装有下压异常检测气嘴(13)，所述固定块(1)上固定安装有上抬到位传感器(14)。2.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构，其特征在于：所述下压支板(4)为两端平直的C型结构，气缸(8)安装在C型的内侧上端平直面上，直线轴承(11)安装在C型的内部下端平直面上，且所述气缸(8)和直线轴承(11)同心。3.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构，其特征在于：所述下压凸轮(6)内部开设有螺旋槽，且所述凸轮随动块(7)远离与下压支板(4)固定的一端位于螺旋槽内部，所述凸轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵康，李丹，
申请(专利权)人：苏州思铂创半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：