一种半导体加工设备排气处理装置制造方法及图纸

技术编号:35353130 阅读:13 留言:0更新日期:2022-10-26 12:24
本发明专利技术公开了一种半导体加工设备排气处理装置,属于尾气处理技术领域,解决了现有的半导体加工设备的尾气处理存在处理效果差的问题,其技术要点是:排气管内设置有便于通入氮气的导气管,导气管的外侧连接有加热机构,排气管内还设置有过滤板,过滤板的一侧设置有清扫机构,过滤板的一侧下方设置有收集机构,加热机构便于对通入的氮气进行加热处理,加热后的氮气进入排气管的内部,避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵,动力组在排气管内输气的情况下驱使清扫组对过滤板的一侧进行清刮处理,密封组实现了对出料管处的密封,收集组实现了对尾气中杂质的良好收集处理,具有处理效果好的优点。理效果好的优点。理效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备排气处理装置


[0001]本专利技术涉及尾气处理领域,具体是涉及一种半导体加工设备排气处理装置。

技术介绍

[0002]用于半导体加工设备的尾气一般多为废气,废气是指人类在生产和生活过程中排出的有毒有害的气体,特别是化工厂、钢铁厂、制药厂以及炼焦厂和炼油厂等及人类生活所带来的生活废气的产生,排放的废气气味大,严重污染环境和影响人体健康,废气中含有污染物种类很多,其物理和化学性质非常复杂,毒性也不尽相同,燃料燃烧排出的废气中含有二氧化硫、氮氧化物和碳氢化合物等;因工业生产所用原料和工艺不同,而排放各种不同的有害气体和固体废物,含有各种组分如重金属、盐类、放射性物质。
[0003]尾气排出的过程中会因为温度的原因会生成反应物堆堵管路口,对泵抽速产生影响,另外现有的废气中含有大量的固体小颗粒,从而使得废气通过管阀时会积聚在管阀的内部,长时间会导致管阀堵塞,适用性差,无法满足实际使用所需。
[0004]由上可见,现有的半导体加工设备的尾气处理存在处理效果差的缺点,难以得到推广应用。
[0005]因此,需要提供一种半导体加工设备排气处理装置,旨在解决上述问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足,本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体加工设备排气处理装置,以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0008]一种半导体加工设备排气处理装置,安装于排气管上,所述排气管内设置有便于通入氮气的导气管,所述导气管的外侧连接有加热机构,所述排气管内还设置有便于过滤杂质的过滤板,所述过滤板的一侧设置有清扫机构,所述清扫机构包括动力组和清扫组,所述动力组包括扇叶、第一转轴、第一皮带轮、皮带、第二皮带轮和第二转轴,所述第一转轴和第二转轴均转动连接于排气管的内部,所述第一转轴上固定连接有若干个扇叶以及第一皮带轮,所述第二转轴上固定连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮上均传动连接有皮带,所述皮带的外侧设置有便于防护的防护罩,所述过滤板的一侧下方设置有收集机构,所述收集机构包括密封组和收集组。
[0009]作为本专利技术进一步的方案,所述清扫组包括第三转轴、连接杆和刮板,所述第三转轴通过锥齿轮副转动连接有第二转轴,所述第三转轴还通过轴承转动连接于连接杆上,所述连接杆固定连接于排气管的内部,所述第三转轴的一端固定连接有刮板,所述刮板与过滤板的外侧相接触。
[0010]作为本专利技术进一步的方案,所述密封组包括导向套杆、导向套筒、第一弹簧和密封塞块,所述密封塞块密封滑动连接于出料管上,所述出料管设置于排气管上,所述出料管的外侧设置有若干螺纹,所述密封塞块上固定连接有导向套筒,所述导向套筒内滑动连接有
导向套杆,所述导向套杆的一端固定连接于排气管的内部处,所述导向套杆与导向套筒的连接处设置有第一弹簧,所述导向套杆和导向套筒分别与第三转轴互不干涉。
[0011]作为本专利技术进一步的方案,所述收集组包括收集罐、顶杆、限位板、第二弹簧和按压帽,所述收集罐螺纹连接于出料管上,所述顶杆滑动连接于收集罐的内部,所述顶杆上固定连接有限位板,所述顶杆的一端固定连接有按压帽,所述按压帽与收集罐的连接处设置有第二弹簧。
[0012]作为本专利技术进一步的方案,所述加热机构包括加热管、加热箱、泵体、进液管、出液管和加热板,所述加热管套接固定于导气管的外侧,所述加热管通过出液管固定连通有加热箱,所述加热箱内设置有便于加热的液体以及用于加热的加热板,所述加热箱通过管道连接有泵体,所述泵体通过进液管与加热管的内部相连通。
[0013]作为本专利技术进一步的方案,所述导气管通过管道连接有储气罐,所述储气罐内存储有氮气,所述储气罐通过管道连接有气压泵。
[0014]综上所述,本专利技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果:
[0015]本专利技术通过排气管内设置有便于通入氮气的导气管,导气管的外侧连接有加热机构,通过设置有加热机构便于对通入的氮气进行加热处理,加热后的氮气进入排气管的内部,避免了尾排气体的生成物对尾排管路的堆堵,实现了对尾气的良好处理;
[0016]排气管内还设置有便于过滤杂质的过滤板,过滤板的一侧设置有清扫机构,清扫机构包括动力组和清扫组,通过设置有动力组在排气管内输气的情况下驱使清扫组对过滤板的一侧进行清刮处理,实现了对废气中杂质的良好隔离处理;
[0017]过滤板的一侧下方设置有收集机构,收集机构包括密封组和收集组,通过设置有密封组实现了对出料管处的密封,从而实现了排气管内的良好气密性,通过设置有收集组实现对尾气中杂质的良好收集处理,具备处理效果好的优点。
[0018]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1为专利技术实施例的结构示意图。
[0020]图2为专利技术实施例的内部剖视结构示意图。
[0021]图3为图2中A的放大结构示意图。
[0022]附图标记:1、排气管;2、扇叶;3、第一转轴;4、第一皮带轮;5、皮带;6、第二皮带轮;7、第二转轴;8、锥齿轮副;9、第三转轴;10、连接杆;11、刮板;12、过滤板;13、导向套杆;14、导向套筒;15、第一弹簧;16、密封塞块;17、出料管;18、收集罐;19、顶杆;20、限位板;21、第二弹簧;22、按压帽;23、导气管;24、加热管;25、储气罐;26、气压泵;27、加热箱;28、泵体;29、进液管;30、出液管;31、防护罩;32、加热板。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0024]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0025]实施例1
[0026]参见图1和图2,一种半导体加工设备排气处理装置,安装于排气管1上,所述排气管1内设置有便于通入氮气的导气管23,所述导气管23的外侧连接有加热机构。
[0027]进一步,所述加热机构包括加热管24、加热箱27、泵体28、进液管29、出液管30和加热板32,所述加热管24套接固定于导气管23的外侧,所述加热管24通过出液管30固定连通有加热箱27,所述加热箱27内设置有便于加热的液体以及用于加热的加热板32,所述加热箱27通过管道连接有泵体28,所述泵体28通过进液管29与加热管24的内部相连通。
[0028]进一步,所述导气管23通过管道连接有储气罐25,所述储气罐25内存储有氮气,所述储气罐25通过管道连接有气压泵26。
[0029]优选的,排气管1内对半导体加工设备的尾气进行输气操作时,气压泵26运作使储气罐25内的氮气输送至导气管23内。
[0030]优选的,通过加热板32对加热箱27内的液体进行加热处理,泵体28通过管道抽取加热箱27内本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备排气处理装置,安装于排气管(1)上,其特征在于,所述排气管(1)内设置有便于通入氮气的导气管(23),所述导气管(23)的外侧连接有加热机构,所述排气管(1)内还设置有便于过滤杂质的过滤板(12),所述过滤板(12)的一侧设置有清扫机构,所述清扫机构包括动力组和清扫组,所述动力组包括扇叶(2)、第一转轴(3)、第一皮带轮(4)、皮带(5)、第二皮带轮(6)和第二转轴(7),所述第一转轴(3)和第二转轴(7)均转动连接于排气管(1)的内部,所述第一转轴(3)上固定连接有若干个扇叶(2)以及第一皮带轮(4),所述第二转轴(7)上固定连接有第二皮带轮(6),所述第一皮带轮(4)和第二皮带轮(6)上均传动连接有皮带(5),所述皮带(5)的外侧设置有便于防护的防护罩(31),所述过滤板(12)的一侧下方设置有收集机构,所述收集机构包括密封组和收集组。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备排气处理装置,其特征在于,所述清扫组包括第三转轴(9)、连接杆(10)和刮板(11),所述第三转轴(9)通过锥齿轮副(8)转动连接有第二转轴(7),所述第三转轴(9)还通过轴承转动连接于连接杆(10)上,所述连接杆(10)固定连接于排气管(1)的内部,所述第三转轴(9)的一端固定连接有刮板(11),所述刮板(11)与过滤板(12)的外侧相接触。3.根据权利要求2所述的半导体加工设备排气处理装置,其特征在于,所述密封组包括导向套杆(13)、导向套筒(14)、第一弹簧(15)和密封塞块(16),所述密封塞块(16)密封滑动连接于出料管(17)上,所述出料管(17)设置于排气管(1)上,所述出料管...

【专利技术属性】
技术研发人员:李得平黄中山
申请(专利权)人:盛吉盛宁波半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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