一种低能耗倒装LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种低能耗倒装LED封装结构，包括LED本体，LED本体包括基板，基板一侧外壁上嵌入有芯片组件，芯片组件包括基座，基座一侧外壁上卡接有聚光组件，基座一侧外壁上开设有安置槽，且安置槽一侧内壁上喷涂有反光层，安置槽内部嵌入有芯片，且芯片一侧外壁上分别焊接有P极、N极，安置槽内部嵌入有保护层，基座一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片。本发明专利技术运作时，倒装LED产生的热量会传递到翅片上，而后翅片中的冷却液会受热会挥发升腾到腔槽顶端，而后在通过翅片的与空气的接触逐渐冷却下冷却液会凝结，该过程可以提高翅片导热的效果，从而提高该倒装LED散热效果。从而提高该倒装LED散热效果。从而提高该倒装LED散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低能耗倒装LED封装结构


[0001]本专利技术涉及倒装LED
，具体涉及一种低能耗倒装LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技发展人们生活品质的提高，人们越来越重视环境污染及资源节约，LED封装产品作为节能环保的新型光源得到了大力发展。按照LED芯片的封装方式分类，LED封装可分为正装LED封装结构产品和倒装LED封装结构产品，倒装LED封装即为：将电极位于下端的LED芯片通过固晶工序将芯片放置在支架焊盘上方，通过锡膏或者银胶通过回流焊工序使电极位于下端的LED芯片与支架焊盘直接焊接导通电路的封装结构。
[0003]如授权公告号为CN210984759U，授权公告日为20200710的一种倒装LED封装结构，包括支架，在支架中部设有芯片放置凹槽，在支架上表面设有金属覆盖层，在凹槽中的金属覆盖层通过电路隔离带分隔为正负功能区，在正功能区和负功能区上方分别覆盖有点助焊剂层，在点助焊剂层上方设有倒装LED芯片，倒装LED芯片通过其上的P极和N极与正功能区和负功能区对接，将倒装LED芯片连接在支架凹槽中。该结构有利于封装过程稳定性控制；便于激光器件进行激光固化；能够实现固化一致性及稳定性较好，可减少现有倒装LED封装结构产品在回流焊封装步骤带来的资源消耗及环境污染，提升倒装LED封装结构可靠性。
[0004]上述以及在现有技术中的倒装LED散热效果较差，无法满足LED的散热需求，同时现有倒装LED为保证亮度，需要增大电力，导致LED耗能较高，较为浪费电力资源，因此，亟需设计一种低能耗倒装LED封装结构解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种低能耗倒装LED封装结构，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低能耗倒装LED封装结构，包括LED本体，所述LED本体包括基板，所述基板一侧外壁上嵌入有芯片组件，所述芯片组件包括基座，所述基座一侧外壁上卡接有聚光组件，所述基座一侧外壁上开设有安置槽，且安置槽一侧内壁上喷涂有反光层，所述安置槽内部嵌入有芯片，且芯片一侧外壁上分别焊接有P极、N极，所述安置槽内部嵌入有保护层，所述基座一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片，且翅片内部开设有腔槽，所述腔槽内部填充有冷却液。
[0007]进一步地，所述基座一侧外壁上开设有两个过线孔，且过线孔内部插接有连接线，两个所述连接线一端分别与N极、P极呈电性连接。
[0008]进一步地，所述基座一侧外壁上分别通过螺栓安装有稳压管、保险丝，且稳压管、保险丝与连接线呈电性连接，所述基座侧面外壁上开设有腔体槽一。
[0009]进一步地，所述聚光组件包括外壳，所述外壳一侧外壁上开设有卡接槽，且卡接槽内部嵌入有透镜一。
[0010]进一步地，所述外壳一侧外壁上开设有与卡接槽相互贯通的卡槽，且卡槽内部嵌入有透镜二。
[0011]进一步地，所述卡槽侧面内壁上开设有腔体槽二，所述外壳顶部外壁一侧开设有与腔体槽二相互贯通的注胶孔。
[0012]进一步地，所述基板一侧外壁上开设有安装槽，所述基板一侧外壁靠近四角处均开设有通孔。
[0013]进一步地，所述基板一侧外壁上开设有两个插接槽，且插接槽一侧内壁上通过螺栓安装有弹簧。
[0014]进一步地，所述弹簧一端通过螺栓安装有滑块，且滑块一侧外壁上一体成型有拨块，所述滑块一端一体成型有插块。
[0015]进一步地，所述基座两侧外壁上均开设有限位槽，所述插块插接在限位槽内部。
[0016]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种低能耗倒装LED封装结构，（1）本专利技术所设计的翅片，在使用该倒装LED时，倒装LED产生的热量会传递到翅片上，而后翅片中的冷却液会受热会挥发升腾到腔槽顶端，而后在通过翅片的与空气的接触逐渐冷却下冷却液会凝结，该过程可以提高翅片导热的效果，从而提高该倒装LED散热效果；（2）本专利技术所设计的聚光组件，在使用该倒装LED时，聚光组件上的透镜一、透镜二配合可以使得光聚合在一起，从而提高光的亮度，使得该LED在电力较弱时可以发出强光，以便于降低对电力的消耗；（3）本专利技术所设计的稳压管、保险丝，在使用该倒装LED时，稳压管可以起到稳定电压的作用，保险丝可以避免芯片短路时烧坏，提高了该倒装LED的安全性；（4）本专利技术所设计的插块、滑块及限位槽，在需要拆分芯片组件与基板时，由插块、滑块及限位槽构成的结构可以使得芯片组件与基板之间可拆卸，以便于在芯片组件损坏后基板可以重复使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的主视结构示意图。
[0019]图2为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的主视背面结构示意图。
[0020]图3为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的基板结构示意图。
[0021]图4为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的芯片组件结构示意图。
[0022]图5为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的基座结构剖视图。
[0023]图6为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的聚光组件结构示意图。
[0024]图7为本专利技术一种低能耗倒装LED封装结构实施例提供的A的结构示意图。
[0025]附图标记说明：1LED本体、2基板、3芯片组件、4通孔、5安装槽、6基座、7聚光组件、8过线孔、9翅片、10连接线、11稳压管、12保险丝、13腔槽、14冷却液、15安置槽、16保护层、17芯片、18反光层、19P极、20N极、21腔体槽一、22外壳、23卡接槽、24透镜一、25卡槽、26透镜二、27腔体槽二、28插接槽、29弹簧、30滑块、31拨块、32限位槽、33插块。
具体实施方式
[0026]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细介绍。
[0027]如图1
‑
7所示，本专利技术实施例提供的一种低能耗倒装LED封装结构，包括LED本体1，LED本体1包括基板2，基板2一侧外壁上嵌入有芯片组件3，芯片组件3包括基座6，基座6一侧外壁上卡接有聚光组件7，基座6一侧外壁上开设有安置槽15，且安置槽15一侧内壁上喷涂有反光层18，安置槽15内部嵌入有芯片17，且芯片17一侧外壁上分别焊接有P极19、N极20，安置槽15内部嵌入有保护层16，基座6一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片9，且翅片9内部开设有腔槽13，腔槽13内部填充有冷却液14。
[0028]具体的，本实施例中，包括LED本体1，LED本体1包括基板2，基板2一侧外壁上嵌入有芯片组件3，芯片组件3包括基座6，基座6一侧外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低能耗倒装LED封装结构，包括LED本体（1），其特征在于：所述LED本体（1）包括基板（2），所述基板（2）一侧外壁上嵌入有芯片组件（3），所述芯片组件（3）包括基座（6），所述基座（6）一侧外壁上卡接有聚光组件（7），所述基座（6）一侧外壁上开设有安置槽（15），且安置槽（15）一侧内壁上喷涂有反光层（18），所述安置槽（15）内部嵌入有芯片（17），且芯片（17）一侧外壁上分别焊接有P极（19）、N极（20），所述安置槽（15）内部嵌入有保护层（16），所述基座（6）一侧外壁上焊接有呈等距离结构分布的翅片（9），且翅片（9）内部开设有腔槽（13），所述腔槽（13）内部填充有冷却液（14）。2.根据权利要求1所述的一种低能耗倒装LED封装结构，其特征在于，所述基座（6）一侧外壁上开设有两个过线孔（8），且过线孔（8）内部插接有连接线（10），两个所述连接线（10）一端分别与N极（20）、P极（19）呈电性连接。3.根据权利要求2所述的一种低能耗倒装LED封装结构，其特征在于，所述基座（6）一侧外壁上分别通过螺栓安装有稳压管（11）、保险丝（12），且稳压管（11）、保险丝（12）与连接线（10）呈电性连接，所述基座（6）侧面外壁上开设有腔体槽一（21）。4.根据权利要求3所述的一种低能耗倒装LED封装结构，其特征在于，所述聚光组件（7）包括外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛谆，薛龄，
申请(专利权)人：飞尼科斯苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：