提供输入/输出电路及其制造方法以及集成电路封装方法。用于集成电路的多功率供应模式输入/输出(IO)电路的系统及方法，该集成电路包括多个功率轨，一或多个供应模式功率轨与集成电路的每一供应模式相关联，并且核心功率轨与集成电路的核心电路相关联。IO电路可进一步包括多个晶片连接点，每一晶片连接点连接到一或多个功率轨，晶片连接点经配置用于连接到一或多个封装连接点。或多个封装连接点。或多个封装连接点。
【技术实现步骤摘要】
输入/输出电路及其制造方法以及集成电路封装方法
[0001]本案是关于一种输入/输出电路，特别是关于包含多个功率轨及多个晶片连接点的输入/输出电路及其制造方法以及集成电路封装方法。
技术介绍
[0002]集成电路可采用在一片半导体材料(通常硅)上实施的一组电子电路的形式。在许多实施中，集成电路经设计以提供某些计算功能。在一些情况下，计算功能可基于从集成电路外部的一或多个来源输入至集成电路的数据或信号。在某些实例中，集成电路可进一步输出该集成电路基于其计算功能产生的数据或信号至集成电路外部的目标。
技术实现思路
[0003]本案的一实施例提供一种集成电路的多功率供应模式输入/输出电路，包含多个功率轨以及多个晶片连接点。其中一或多个供应模式功率轨与集成电路的每一供应模式相关联，且核心功率轨与集成电路的核心电路相关联。每一晶片连接点连接到一或多个功率轨，晶片连接点经配置为连接到一或多个封装连接点。
[0004]本案的另一实施例提供一种制造输入/输出电路的方法，包含：提供与集成电路核心的操作电压相关联的第一轨；提供与第一供应电压位准相关联的第二轨；提供与第二供应电压位准相关联的第三轨；将来自第一轨、第二轨及第三轨的连接布线至多个晶片连接点，每一晶片连接点连接到第一轨、第二轨及第三轨中的一或多者；以及将每一晶片连接点连接到一或多个封装连接点。
[0005]本案的另一实施例提供一种集成电路的封装方法，包含：提供集成电路封装，集成电路封装包含：多个功率轨，其中一或多个供应模式功率轨与多个供应模式中的每一者相关联，并且核心功率轨与核心电路的操作电压相关联；以及多个晶片连接点，每一晶片连接点经连接至一或多个功率轨；将核心电路连接至核心功率轨；以及将晶片连接点连接到一或多个封装连接点。
附图说明
[0006]本案的态样当结合附图阅读时将从以下实施方式中最佳地理解。应注意，根据行业中的标准实践，各个特征不必按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，各个特征的尺寸可任意增加或减小。
[0007]图1为图示提供用于与外部电路整合的多个功率供应模式的集成电路的示意图；
[0008]图2为图示根据一些实施例的多个供应模式输入/输出(input/output；IO)驱动器的示意图；
[0009]图3为图示根据实施例的集成电路的第一多功率供应模式输入/输出(IO)电路的示意图；
[0010]图4为图示根据实施例的集成电路的第二多功率供应模式输入/输出(IO)电路的
示意图；
[0011]图5为图示用以根据三个供应模式进行通讯的多功率供应模式输入/输出电路的示意图；
[0012]图6为图示经由输入输出电路提供输入/输出信号至集成电路的方法的流程图；
[0013]图7为图示示例性方法的步骤的流程图。
[0014]除非另有说明，否则不同附图中对应的数字及符号通常代表对应的部件。附图经图示以清楚地示出实施例的相对态样并且不必按比例绘制。
[0015]【符号说明】
[0016]100:集成电路
[0017]102:核心电路
[0018]104:晶片连接点
[0019]106:输入/输出驱动器电路
[0020]200:输入/输出电路
[0021]202:核心连接
[0022]204:晶片连接点
[0023]206:封装连接点
[0024]208:功率轨、第一输入/输出电压轨
[0025]210:功率轨、第二输入/输出电压轨
[0026]212:功率轨、核心电压轨
[0027]214:晶片连接点
[0028]216:晶片连接点
[0029]218:晶片连接点
[0030]220:晶片连接点
[0031]222:晶片连接点
[0032]224:晶片连接点
[0033]226:晶片连接点
[0034]228:共用封装连接点
[0035]230:静电放电电路
[0036]232:位准偏移器
[0037]234:静电放电电路
[0038]236:位准偏移器
[0039]238:静电放电电路
[0040]240:位准偏移器
[0041]242:静电放电电路
[0042]300:电路
[0043]302:功率轨
[0044]304:功率轨
[0045]306:功率轨
[0046]308:晶片连接点
[0047]310:晶片连接点
[0048]312:晶片连接点
[0049]314:晶片连接点
[0050]316:晶片连接点
[0051]318:封装连接点
[0052]320:封装连接点
[0053]322:封装连接点
[0054]324:封装连接点
[0055]326:封装连接点
[0056]328:输入/输出电路单元
[0057]330:输入/输出电路单元
[0058]332:输入/输出电路单元
[0059]334:输入/输出电路单元
[0060]336:核心功率单元
[0061]338:核心输入/输出连接点
[0062]340:核心输入/输出连接点
[0063]400:电路
[0064]402:功率轨
[0065]404:功率轨
[0066]406:功率轨
[0067]408:输入/输出电路单元
[0068]410:输入/输出电路单元
[0069]412:输入/输出电路单元、核心功率单元
[0070]414:输入/输出电路单元
[0071]416:晶片连接点
[0072]418:晶片连接点
[0073]420:晶片连接点
[0074]422:晶片连接点
[0075]424:封装连接点
[0076]426:封装连接点
[0077]428:封装连接点
[0078]500:电路
[0079]502:功率轨
[0080]504:功率轨
[0081]506:功率轨
[0082]508:功率轨
[0083]510:晶片连接点
[0084]512:晶片连接点
[0085]514:晶片连接点
[0086]516:晶片连接点
[0087]518:晶片连接点
[0088]520:晶片连接点
[0089]522:晶片连接点
[0090]524:封装连接点
[0091]526:封装连接点
[0092]528:封装连接点
[0093]530:封装连接点
[0094]532:封装连接点
[0095]534:封装连接点
[0096]536:封装连接点
[0097]53本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种一集成电路的多功率供应模式输入/输出电路，其特征在于，包含：多个功率轨，其中一或多个供应模式功率轨与该集成电路的每一供应模式相关联，且一核心功率轨与该集成电路的一核心电路相关联；以及多个晶片连接点，每一该些晶片连接点连接到一或多个该些功率轨，该些晶片连接点经配置为连接到一或多个封装连接点。2.根据权利要求1所述的输入/输出电路，其特征在于，其中每一该些晶片连接点与一输入/输出电路单元相关联，其中每一该输入/输出电路单元提供多个输入/输出电路功能中的一者。3.根据权利要求1所述的输入/输出电路，其特征在于，进一步包含：一第一核心输入/输出连接点，用于从该核心电路接收数据或提供数据至该核心电路，其中该核心电路用以执行一计算功能；其中该第一输入/输出核心连接点连接至该核心功率轨。4.根据权利要求2所述的输入/输出电路，其特征在于，其中与一输入/输出功能相关联的该输入/输出电路单元包含一位准移位电路；其中与一静电放电功能相关联的该输入/输出电路单元包含一静电放电电路。5.一种制造一输入/输出电路的方法，其特征在于，包含：提供与一集成电路核心的一操作电压相关联的一第一轨；提供与一第一供应电压位准相关联的一第二轨；提供与一第二供应电压位准相关联的一第三轨；将来自该第一轨、该第二轨及该第三轨的连接布线至多个晶片连接点，每一该些晶片连接点连接到该第一轨、该第二轨及该第三轨中的一或...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏廷，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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