一种封装结构、电子设备及芯片封装方法技术

本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法，该封装结构包括：基板、芯片、支撑部和导热盖板；芯片安装于基板表面，导热盖板设置于芯片背离基板的一侧；导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域，填充区域有开口朝向基板的容纳槽，芯片与容纳槽的底面之间填充有热界面材料层；容纳槽的开口边沿与基板之间具有与该容纳槽连通的第一间隙。在制备封装结构时，使容纳槽的开口向上，管道通过上述第一间隙向容纳槽内浇注填充材料；填充材料将热界面材料层的侧面包裹，以将热界面材料层的侧面与空气隔离开；热界面材料层不易与空气中的成分作用而变质，确保芯片与导热盖板之间具有良好的热接触，有利于芯片稳定散热。有利于芯片稳定散热。有利于芯片稳定散热。有利于芯片稳定散热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑见涛，赵南，蒋尚轩，江宇，吕建标，任亦纬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：