天线结构及其制作、组装与使用方法以及可移动设备技术

本发明专利技术公开一种天线结构及其制作、组装与使用方法以及可移动设备。天线结构的制作方法包括：通过一天线仿真软件以得到一天线仿真信息；依据天线仿真信息，将一芯片天线与一金属组件固定在一电路基板上，以得到一天线结构；以及，测试天线结构，以得到天线结构的一天线电性信息以及一天线场型信息。金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16。由此，在天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益会大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。益。益。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及其制作、组装与使用方法以及可移动设备


[0001]本专利技术涉及一种天线结构，特别是涉及一种用于提升垂直极化增益的天线结构及其制作、组装与使用方法，以及使用天线结构的可移动设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，使用芯片天线的天线结构只能提供符合需求的水平极化场型(能够提供较佳的水平极化增益)，但是无法独自提供符合需求的垂直极化场型(无法提供较佳的垂直极化增益)，所以使用芯片天线的现有天线结构仍具有可改善空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于提升垂直极化增益的天线结构及其制作、组装与使用方法以及可移动设备。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种天线结构的制作方法，其包括：通过一天线仿真软件，评估一虚拟芯片天线以及一虚拟金属组件两者在一虚拟电路基板上的一优化位置以及评估虚拟金属组件的一优化尺寸，以得到一天线仿真信息；依据天线仿真信息，将一芯片天线与一金属组件固定在一电路基板上，以得到一天线结构；以及，测试天线结构，以得到天线结构的一天线电性信息以及一天线场型信息。其中，当天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16。其中，在天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种用于提升垂直极化增益的天线结构，天线结构是通过天线结构的制作方法所制成。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种天线结构的组装方法，其包括：提供一电路基板、一芯片天线以及一金属组件；以及，将芯片天线与金属组件固定在电路基板上，以形成一天线结构。其中，当天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16。其中，在天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。
[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种用于提升垂直极化增益的天线结构，天线结构是通过天线结构的组装方法所制成。
[0008]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种天线结构的使用方法，其包括：提供一天线结构，天线结构包括一电路基板、设置在电路基板上的一芯片天线以及设置在电路基板上的一金属组件；以及，通过金属组件与芯片天线的相互配
合，以使得天线结构产生一垂直极化场型。其中，当天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16。其中，在天线结构所产生的垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。
[0009]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种用于提升垂直极化增益的天线结构，天线结构被应用于天线结构的使用方法。
[0010]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种可移动设备，可移动设备使用一天线结构，天线结构包括一电路基板、设置在电路基板上的一芯片天线以及设置在电路基板上的一金属组件。其中，当天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16。其中，在天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。
[0011]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的一种用于提升垂直极化增益的天线结构及其制作、组装与使用方法以及可移动设备，其能通过“天线结构包括一电路基板、设置在电路基板上的一芯片天线以及设置在电路基板上的一金属组件”以及“金属组件相距芯片天线的距离不能大于λ/2，金属组件的全长不能少于λ/8，且金属组件相对于电路基板的高度不能少于λ/16”的技术方案，以使得在天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益会大于没有使用金属组件的天线结构所产生的一垂直极化增益。
[0012]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0013]图1为本专利技术第一实施例的天线结构的制作方法的流程图。
[0014]图2为本专利技术第一实施例的天线结构的组装方法的流程图。
[0015]图3为本专利技术第一实施例的天线结构的使用方法的流程图。
[0016]图4为本专利技术第一实施例的可移动设备的功能方块图。
[0017]图5为本专利技术第一实施例的天线结构的立体示意图。
[0018]图6为本专利技术第一实施例的天线结构的部分俯视示意图。
[0019]图7为本专利技术第一实施例的天线结构的侧视示意图。
[0020]图8为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别在不同频率下所得到的电压驻波比的曲线图。
[0021]图9为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别在不同频率下所得到的辐射效率的曲线图。
[0022]图10为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别在不同频率下所得到的峰值增益的曲线图。
[0023]图11为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组
件的天线结构两者分别操作于6239.6MHz时在Y
‑
Z平面的垂直极化场型的示意图。
[0024]图12为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别操作于6239.6MHz时在X
‑
Y平面的垂直极化场型的示意图。
[0025]图13为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别操作于6489.6MHz时在Y
‑
Z平面的垂直极化场型的示意图。
[0026]图14为本专利技术第一实施例所提供有使用金属组件的天线结构与没有使用金属组件的天线结构两者分别操作于6489.6MHz时在X
‑
Y平面的垂直极化场型的示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构的制作方法，其特征在于，所述天线结构的制作方法包括：通过一天线仿真软件，评估一虚拟芯片天线以及一虚拟金属组件两者在一虚拟电路基板上的一优化位置以及评估所述虚拟金属组件的一优化尺寸，以得到一天线仿真信息；依据所述天线仿真信息，将一芯片天线与一金属组件固定在一电路基板上，以得到一天线结构；以及测试所述天线结构，以得到所述天线结构的一天线电性信息以及一天线场型信息；其中，当所述天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，所述金属组件相距所述芯片天线的距离不能大于λ/2，所述金属组件的全长不能少于λ/8，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度不能少于λ/16；其中，在所述天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益。2.根据权利要求1所述的天线结构的制作方法，其特征在于，其中，所述虚拟芯片天线以及所述虚拟金属组件两者在所述虚拟电路基板上的所述优化位置包括所述虚拟芯片天线在所述虚拟电路基板上的一芯片天线位置信息以及所述虚拟金属组件在所述虚拟电路基板上的一金属组件位置信息；其中，所述虚拟金属组件的所述优化尺寸包括所述虚拟金属组件的一形状信息、所述虚拟金属组件相对于所述虚拟芯片天线的一距离信息、所述虚拟金属组件的一全长信息以及所述虚拟金属组件相对于所述虚拟电路基板的一高度信息；其中，所述天线仿真信息包括所述虚拟芯片天线的所述芯片天线位置信息、所述虚拟金属组件的所述金属组件位置信息以及所述虚拟金属组件的所述形状信息、所述距离信息、所述全长信息与所述高度信息；其中，所述金属组件设置在所述电路基板的一上表面与一下表面两者中的一个上且电性连接于所述电路基板，且所述芯片天线设置在所述电路基板的所述上表面上且与所述金属组件彼此分离；其中，所述金属组件为板状或者柱状，且所述金属组件相对于所述电路基板的夹角介于85度至95度之间；其中，所述金属组件具有固定在所述电路基板上的一固定部以及连接于所述固定部且向上延伸的一延伸部，且所述金属组件的所述固定部通过焊接、锁固或者卡固而固定在所述电路基板上；其中，所述金属组件相距所述芯片天线的距离介于λ/4与λ/2之间，所述金属组件的全长介于λ/8至2λ之间，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度介于λ/16至1λ之间。3.一种用于提升垂直极化增益的天线结构，其特征在于，所述天线结构是通过根据权利要求1所述的天线结构的制作方法所制成；其中，在所述天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益；其中，所述金属组件设置在所述电路基板的一上表面与一下表面两者中的一个上且电性连接于所述电路基板，且所述芯片天线设置在所述电路基板的所述上表面上且与所述金
属组件彼此分离；其中，所述金属组件为板状或者柱状，且所述金属组件相对于所述电路基板的夹角介于85度至95度之间；其中，所述金属组件具有固定在所述电路基板上的一固定部以及连接于所述固定部且向上延伸的一延伸部，且所述金属组件的所述固定部通过焊接、锁固或者卡固而固定在所述电路基板上；其中，所述金属组件相距所述芯片天线的距离介于λ/4与λ/2之间，所述金属组件的全长介于λ/8至2λ之间，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度介于λ/16至1λ之间；其中，所述天线结构在6239.6MHz、6489.6MHz以及6739.6MHz的工作频率下，分别测得1.3、1.2以及1.4的电压驻波比；其中，所述天线结构在6239.6MHz、6489.6MHz以及6739.6MHz的工作频率下，分别测得81％、81％以及79％的辐射效率；其中，所述天线结构在6239.6MHz、6489.6MHz以及6739.6MHz的工作频率下，分别测得1.8dBi、1.9dBi以及2.1dBi的峰值增益。4.一种天线结构的组装方法，其特征在于，所述天线结构的组装方法包括：提供一电路基板、一芯片天线以及一金属组件；以及将所述芯片天线与所述金属组件固定在所述电路基板上，以形成一天线结构；其中，当所述天线结构使用于传送无线信号时的工作频率的波长为λ时，所述金属组件相距所述芯片天线的距离不能大于λ/2，所述金属组件的全长不能少于λ/8，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度不能少于λ/16；其中，在所述天线结构所产生的一垂直极化场型的同一方位上，有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益大于没有使用所述金属组件的所述天线结构所产生的一垂直极化增益。5.根据权利要求4所述的天线结构的组装方法，其特征在于，其中，所述天线结构通过一天线仿真软件的评估而得到一虚拟芯片天线以及一虚拟金属组件两者在一虚拟电路基板上的一优化位置以及所述虚拟金属组件的一优化尺寸；其中，所述虚拟芯片天线以及所述虚拟金属组件两者在所述虚拟电路基板上的所述优化位置包括所述虚拟芯片天线在所述虚拟电路基板上的一芯片天线位置信息以及所述虚拟金属组件在所述虚拟电路基板上的一金属组件位置信息；其中，所述虚拟金属组件的所述优化尺寸包括所述虚拟金属组件的一形状信息、所述虚拟金属组件相对于所述虚拟芯片天线的一距离信息、所述虚拟金属组件的一全长信息以及所述虚拟金属组件相对于所述虚拟电路基板的一高度信息；其中，天线仿真信息包括所述虚拟芯片天线的所述芯片天线位置信息、所述虚拟金属组件的所述金属组件位置信息以及所述虚拟金属组件的所述形状信息、所述距离信息、所述全长信息与所述高度信息；其中，所述金属组件设置在所述电路基板的一上表面与一下表面两者中的一个上且电性连接于所述电路基板，且所述芯片天线设置在所述电路基板的所述上表面上且与所述金属组件彼此分离；其中，所述金属组件为板状或者柱状，且所述金属组件相对于所述电路基板的夹角介
于85度至95度之间；其中，所述金属组件具有固定在所述电路基板上的一固定部以及连接于所述固定部且向上延伸的一延伸部，且所述金属组件的所述固定部通过焊接、锁固或者卡固而固定在所述电路基板上；其中，所述金属组件相距所述芯片天线的距离介于λ/4与λ/2之间，所述金属组件的全长介于λ/8至2λ之间，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度介于λ/16至1λ之间。6.一种用于提升垂直极化增益的天线结构，其特征在于，所述天线结构是通过根据权利要求4所述的天线结构的组装方法所制成；其中，所述金属组件设置在所述电路基板的一上表面与一下表面两者中的一个上且电性连接于所述电路基板，且所述芯片天线设置在所述电路基板的所述上表面上且与所述金属组件彼此分离；其中，所述金属组件为板状或者柱状，且所述金属组件相对于所述电路基板的夹角介于85度至95度之间；其中，所述金属组件具有固定在所述电路基板上的一固定部以及连接于所述固定部且向上延伸的一延伸部，且所述金属组件的所述固定部通过焊接、锁固或者卡固而固定在所述电路基板上；其中，所述金属组件相距所述芯片天线的距离介于λ/4与λ/2之间，所述金属组件的全长介于λ/8至2λ之间，且所述金属组件相对于所述电路基板的高度介于λ/16至1λ之间；其中，所述天线结构在6239.6MHz、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑大福，山口泰一，苏志铭，
申请(专利权)人：台湾禾邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：