【技术实现步骤摘要】
一种高精密金属化半孔线路板
[0001]本技术涉及线路板
,尤其是一种高精密金属化半孔线路板。
技术介绍
[0002]通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。
[0003]现有的金属化半孔线路板主要存在的问题是:(1)对于高精密设备应用的线路板来说,线路板需要在有限的面积内,肩负更多的功能,故而,对于金属半孔的设计变得尤为重要,现有的线路板的金属半孔设计一般在其单边边缘设计孔,若半孔的数量不够,会在内部设计,但是,这样一来,必然会使得金属半孔占用线路板的面积增大,进而降低使用效果;(2)同理,线路板在有限的面积内,若加设散热功能,也会增加线路板的面积,若不加设散热功能,将会降低线路板的散热效果,持续高温下,有可能烧掉线路板,造成故障。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供一种高精密金属化半孔线路板,该线路板通过改进后,能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]本技术的技术方案为:
[0006]一种高精密金属化半孔线路板,其特征在于:它包括绝缘树脂层、线路面板和线路底板,所述绝缘树脂层的顶面设置有线路面板,所述绝缘树脂层的底面设置有线路底板,所述绝缘树脂层、线路面板和线路底板的外侧共同连接有边框,所述线路面板上设置有若干个印制线路块,所述印制线路块的前后端均 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密金属化半孔线路板,其特征在于:它包括绝缘树脂层(1)、线路面板(2)和线路底板(3),所述绝缘树脂层(1)的顶面设置有线路面板(2),所述绝缘树脂层(1)的底面设置有线路底板(3),所述绝缘树脂层(1)、线路面板(2)和线路底板(3)的外侧共同连接有边框(4),所述线路面板(2)上设置有若干个印制线路块(5),所述印制线路块(5)的前后端均设置有若干个金属半孔(6),所述相邻印制线路块(5)之间的前后端均设置有固定连接条(7),所述相邻印制线路块(5)之间的前后端且位于固定连接条(7)的内侧分别连接有第一散热片(8)和第二散热片(9),所述第一散热片(8)和第二散热片(9)之间焊接有散热网(10)。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱育浩,
申请(专利权)人:广州志信电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。