铜铝复合材料、光伏电池、充电电池及LED灯制造技术

本实用新型专利技术的目的在于揭示一种铜铝复合材料、光伏电池、充电电池及LED灯，在铝箔表面设置铜层，所述铝箔厚度为6μm

【技术实现步骤摘要】
铜铝复合材料、光伏电池、充电电池及LED灯


[0001]本技术涉及金属复合材料
，尤其涉及一种铜铝复合材料、光伏电池、充电电池及LED灯。

技术介绍

[0002]铜材和铝材均具有良好的导电性，广泛应用于光伏发电、充电电池、 LED等产品的集流体以及信号屏蔽和双金属连接等。通常情况下，集流体采用铜箔或铝箔，铜箔的导电性好，但存在比重大、容易褶皱、价格贵等问题，铝箔导电性是铜箔的60％左右，但具有比重小，价格便宜的特点，也是优良的导热导电材料。结合两者优点的材料，适合于有减重要求、提高能量密度需求、降低综合材料成本需求的集流体材料、屏蔽材料和双金属连接材料等。
[0003]因此，如何制备一种兼具良好导电性，同时能够降低材料密度和应用成本，成为人们要克服的技术难题。在现有的工艺中，人们可以通过轧制工艺将铜箔和铝箔复合在一起，但轧制工艺所生产的复合产品太厚，无法应用于高能量密度需求的集流体；也有通过电镀形式向铝箔镀铜，但此工艺存在排放指标限制，同时此工艺形成的铜层在界面强度、单双面控制以及表层均匀性等方面还存在一定的技术问题。
[0004]鉴于此，如何以环境友好的工艺制备薄型的铜铝复合材料，是需要亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于揭示一种铜铝复合材料、光伏电池、充电电池及LED灯。
[0006]本技术的第一个专利技术目的，是提供一种铜铝导电材料。
[0007]本技术的第二个专利技术目的，是提供一种光伏电池。
[0008]本技术的第三个专利技术目的，是提供一种充电电池。
[0009]本技术的第四个专利技术目的，是提供一种LED灯。
[0010]为实现上述第一个专利技术目的，本技术提供了一种铜铝复合材料，在铝箔表面设置铜层，所述铝箔厚度为6μm
‑
1000μm，所述铜层厚度为 0.01μm
‑
50μm。
[0011]优选地，所述铜层以真空蒸镀镀膜工艺或磁控溅射镀膜工艺附着于所述铝箔的表面。
[0012]优选地，所述铝箔为微孔铝箔。
[0013]优选地，所述微孔铝箔的孔径为10μm～200μm。
[0014]优选地，所述铝箔厚度为6μm
‑
20μm，所述铜层厚度为1μm
‑
4μm。
[0015]为实现上述第二个专利技术目的，本技术提供了一种光伏电池，光伏电池包括集流体，所述集流体采用第一专利技术创造所述的铜铝复合材料，所述铜铝复合材料的总厚度为25μm
‑
55μm。
[0016]优选地，所述铜层厚度为2μm
‑
3.5μm。
[0017]为实现上述第三个专利技术目的，本技术提供了一种充电电池，充电电池包括电
池集流体，所述电池集流体采用第一专利技术创造所述的铜铝复合材料，所述铜铝复合材料的总厚度为10μm
‑
15μm。
[0018]优选地，所述铜层厚度为1.5μm
‑
2μm。
[0019]为实现上述第四个专利技术目的，本技术提供了一种LED灯，LED 灯包括导电基材，所述导电基材采用第一专利技术创造所述的铜铝复合材料，所述铜铝复合材料的总厚度为10μm
‑
45μm，所述铜层厚度为1μm～10μm。
[0020]与现有技术相比，本实施例的有益效果是：
[0021](1)铜层的导热、导电性能优于纯铝，在铝带或铝箔表面增加铜层，铜铝复合材料具备有导电及导热性良好、成本低、密度小的特点，可广泛应用于导热、导电、屏蔽、双金属连接等
，拓展了该领域的材料选材范围；
[0022](2)当铝箔厚度为6μm
‑
20μm时，较薄的铜铝复合材料可用于光伏电池、充电电池及LED灯的集流体或导电材料，比纯铜材料成本低、密度小；而当铝箔厚度为20μm
‑
1000μm时，较厚的铜铝复合材料可作为导热材料或屏蔽材料，比纯铜材料成本低。
附图说明
[0023]图1为本技术铜铝复合材料剖视图；
[0024]图2为本技术微孔铝箔俯视图。
[0025]其中，1、铝箔；11、微孔；2、铜层。
具体实施方式
[0026]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、 "长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、" 水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]实施例一
[0029]参见图1，本实施例提供了一种铜铝复合材料，在铝箔1表面设置铜层 2，所述铝箔1厚度为6μm
‑
1000μm，所述铜层2厚度为0.01μm
‑
50μm。
[0030]具体地，铝箔1具有比重小、导电性能较好、成本低的特点，广泛应用于导热、导电技术、屏蔽等领域，但铝箔1的导热和导电性能均比铜差，为提高铝箔1的导电、导热性能，在铝箔的表面设置铜层2，铜层2厚度为 0.01μm
‑
50μm，通过铜层2增加铝箔1的导电及导热性能，铜铝复合材料就具备了导电性良好、成本低、密度小且导热性好的性能，可广泛应用于导热、导电、屏蔽和双金属连接等
，是纯铜材料的补充和拓展。如，当铝箔厚度为6μm
‑
20μm时，较薄的铜铝复合材料可用于光伏电池、充电电池及 LED灯的集流体或导电材料，保持导电效率的同时降低材料成本；而当铝箔厚度为20μm
‑
1000μm时，较厚的铜铝复合材料可作为导热材料或屏蔽材料，保持导热材料或屏蔽材料效率的同时降低成本。
[0031]作为优选实施例，所述铜层2以真空蒸镀镀膜工艺或磁控溅射镀膜工艺附着于所述铝箔1的表面。具体地，铜层2为真空镀铜层或磁控溅射铜层，真空蒸镀镀膜工艺形成真空镀铜层，磁控溅射工艺形成磁控溅射铜层，无论是真空蒸镀镀膜工艺，还是磁控溅射镀膜工艺，铜层2是以沉积方式附着于铝箔1表面，均无电镀液存在，这些工艺环境友好，铜层附着效率高，且铜层2与铝箔1的附着力强，不易分层，便于后续应用。
[0032]作为优选实施例，所述铝箔1为微孔铝箔。具体地，微孔铝箔设置若干微孔，微孔以激光方式进行打孔，微孔的存在，使铜铝复合材料的重量进一步降低，在作为导电材料时，能够进一步提高能量密度；在作为导热材料时，微孔铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.铜铝复合材料，其特征在于，在铝箔表面设置铜层，所述铝箔厚度为6μm
‑
1000μm，所述铜层厚度为0.01μm
‑
50μm。2.如权利要求1所述的铜铝复合材料，其特征在于，所述铜层以真空蒸镀镀膜工艺或磁控溅射镀膜工艺附着于所述铝箔的表面。3.如权利要求1
‑
2任一所述的铜铝复合材料，其特征在于，所述铝箔为微孔铝箔。4.如权利要求3所述的铜铝复合材料，其特征在于，所述微孔铝箔的孔径为10μm～200μm。5.如权利要求1或4所述的铜铝复合材料，其特征在于，所述铝箔厚度为6μm
‑
20μm，所述铜层厚度为1μm
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4μm。6.光伏电池，其特征在于，光伏电池包括集流体，所述集...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华清，曹卫建，
申请(专利权)人：江苏亨通精密铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：