一种新型的超声波焊头制造技术

技术编号:35304768 阅读:15 留言:0更新日期:2022-10-22 12:54
本实用新型专利技术涉及超声波焊接技术领域,公开一种新型的超声波焊头。其包括:焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,焊头主体的顶部连接有顶台,顶台的上表面连接有传导环,传导环的内侧设有环槽,焊头主体的底部连接有底座,底座的下部设有所述槽口,贯穿孔设置在焊头主体上,贯穿孔贯穿焊头主体的相对面。采用焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,可以有效地实现提高传导速率、降低传导损耗、均匀传导和焊接完整等。采用方形的焊头,可以实现大尺寸焊头,且对超声波进行大面积接收和大面积均匀的发送出去;采用传导环和环槽,可以防止传导环之间的干扰;采用各个中心同心设置,可以匹配超声波的传导和超声波的均匀性。匀性。匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的超声波焊头


[0001]本技术涉及超声波焊接
,具体涉及一种新型的超声波焊头。

技术介绍

[0002]目前,随着科技地迅速发展,琳琅满目的产品越来越多地应用到人们的生活中。在诸多产品中,经常会遇到一些产品部件需要连接,传统的连接方式采用强力胶水粘接,或是采用金属材料焊接,或是采用其他连接件连接,这些连接方式都存在不同程度的缺陷,因此便出现一种超声波焊接技术。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有焊接速度快,焊接强度高、密封性好等优点。在超声波焊接中,需要用到介质物体进行超声波的传导,然而,现有的传导超声波的介质物质都存在一些不足,超声发声器将超声波传递给介质物质,介质物质会吸收一些超声波,使得超声波到达焊接物体表面时的能量不足,超声波在介质物质中传导速率减慢,或是在介质物质中存在不均匀传导,致使焊接物体表面收到不均匀的超声波,等等。
[0003]因此,针对以上问题,现有的超声波焊头有待进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了克服现有的超声波焊头存在的一些问题:传导速率慢、传导损耗大、传导不均匀和焊接不完整等。通过对超声波焊头进行合理化设计,采用焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,可以有效地实现提高传导速率、降低传导损耗、均匀传导和焊接完整等。采用方形的焊头,可以有效地实现大尺寸焊头,且对超声波进行大面积接收和大面积均匀的发送出去;采用传导环和环槽,可以有效地防止传导环之间的干扰;采用各个中心同心设置,可以有效地匹配超声波的传导和超声波的均匀性;采用贯穿孔结构,可以有效地增强超声波焊头传播的超声波,不至于中间出现超声波损耗。
[0005]本技术的技术方案具体如下:
[0006]一种新型的超声波焊头,所述超声波焊头包括:焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,所述焊头主体的顶部连接有所述顶台,所述顶台的上表面连接有所述传导环,所述传导环的内侧设有所述环槽,所述焊头主体的底部连接有所述底座,所述底座的下部设有所述槽口,所述贯穿孔设置在所述焊头主体上,所述贯穿孔贯穿所述焊头主体的相对面。
[0007]进一步地,所述传导环包括第一传导环、第二传导环和第三传导环,所述第一传导环、第二传导环和第三传导环均为同心设置,所述第一传导环的内侧与所述第二传导环的外侧间隔,所述第二传导环的内侧与所述第三传导环的外侧间隔,所述第三传导环的内侧设有所述环槽。
[0008]进一步地,所述焊头主体选用方形柱体。
[0009]进一步地,所述顶台选用方形柱体。
[0010]进一步地,所述第一传导环选用方形环。
[0011]进一步地,所述第二传导环选用方形环。
[0012]进一步地,所述第三传导环选用方形环,且所述第三传导环的内侧的环槽为圆形槽。
[0013]进一步地,所述贯穿孔设置在所述焊头主体的4个侧面上。
[0014]进一步地,所述贯穿孔均等的设置在所述焊头主体的相对面上,且所述焊头主体的相对面上均设有两个所述贯穿孔,所述贯穿孔均等的设置是指贯穿孔之间以及贯穿孔至相邻侧面的距离相等。
[0015]进一步地,所述槽口至少为四个,且所述槽口均等地设置在所述底座上。
[0016]进一步地,所述顶台的边长小于所述焊头主体的边长。
[0017]进一步地,所述第一传导环的边长小于所述焊头主体的边长。
[0018]进一步地,所述焊头主体、底座、槽口、顶台、传导环和环槽为一体成型。
[0019]进一步地,所述第一传导环和第二传导环的宽度是相等的,所述宽度为所述环的内圆与外圆之间的距离。
[0020]进一步地,所述第一传导环和第二传导环的宽度小于所第三传导环的宽度。
[0021]进一步地,所述贯穿孔的横截面是长方形和在其两端的相等弧形组成。
[0022]进一步地,所述第一传导环、第二传导环和第三传导环的高度均相等。
[0023]进一步地,所述顶台的高度小于所述焊头主体的高度。
[0024]进一步地,所述焊头主体、底座、顶台和传导环均为铝合金材质。
[0025]有益效果
[0026]本技术通过对超声波焊头进行合理化设计,采用焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,可以有效地实现提高传导速率、降低传导损耗、均匀传导和焊接完整等。采用方形的焊头,可以有效地实现大尺寸焊头,且对超声波进行大面积接收和大面积均匀的发送出去;采用传导环和环槽,可以有效地防止传导环之间的干扰;采用各个中心同心设置,可以有效地匹配超声波的传导和超声波的均匀性;采用贯穿孔结构,可以有效地增强超声波焊头传播的超声波,不至于中间出现超声波损耗。该超声波焊头可以广泛地应用到超声波焊接中,可以实现接触面输出比在80%以上。
附图说明
[0027]图1为本技术一种新型的超声波焊头结构示意图。
[0028]图2为本技术一种新型的超声波焊头的剖面结构示意图。
[0029]附图标号:1、焊头主体;2、顶台;3、第一传导环;4、第二传导环;5、第三传导环;6、贯穿孔;7、槽口;8、底座;9、第一环槽;10、第二环槽;11、环槽。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0031]参阅图1和图2所示,本技术提供的一种新型的超声波焊头,超声波焊头包括:焊头主体1、贯穿孔6、底座8、槽口7、顶台2、传导环和环槽11,焊头主体1选用方形柱体,焊头主体1的顶部连接有顶台2,顶台2选用方形柱体,顶台的上表面连接有传导环,传导环的内侧设有环槽11,槽口7为四个,且槽口7均等地设置在底座上,焊头主体1的底部连接有底座8,底座8的下部设有槽口7,贯穿孔6设置在焊头主体1上,贯穿孔6贯穿焊头主体1的相对面,贯穿孔6设置在焊头主体1的4个侧面上。
[0032]其中,传导环包括第一传导环3、第二传导环4和第三传导环5,第一传导环3、第二传导环4和第三传导环5均为同心设置,第一传导环3选用方形环,第二传导环4选用方形环,第三传导环5选用方形环,第一传导环3的内侧与第二传导环4的外侧间隔,其间隔处设有第一环槽9,第二传导环4的内侧与第三传导环5的外侧间隔,其间隔处设有第二环槽10,第三传导环5的内侧设有环槽11,环槽11为圆形槽。
[0033]其中,贯穿孔6均等的设置在焊头主体1的相对面上,且焊头主体1的相对面上均设有两个贯穿孔6,贯穿孔6均等的设置是指贯穿孔之间以及贯穿孔至相邻侧面的距离相等。
[0034]其中,顶台2的边长小于焊头主体1的边长,第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的超声波焊头,其特征在于,所述超声波焊头包括:焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,所述焊头主体的顶部连接有所述顶台,所述顶台的上表面连接有所述传导环,所述传导环的内侧设有所述环槽,所述焊头主体的底部连接有所述底座,所述底座的下部设有所述槽口,所述贯穿孔设置在所述焊头主体上,所述贯穿孔贯穿所述焊头主体的相对面。2.根据权利要求1所述的一种新型的超声波焊头,其特征在于,所述传导环包括第一传导环、第二传导环和第三传导环,所述第一传导环、第二传导环和第三传导环均为同心设置,所述第一传导环的内侧与所述第二传导环的外侧间隔,所述第二传导环的内侧与所述第三传导环的外侧间隔,所述第三传导环的内侧设有所述环槽。3.根据权利要求1所述的一种新型的超声波焊头,其特征在于,所述焊头主体选用方形柱体。4.根据权利要求2所述的一种新型的超声波焊头,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永彬
申请(专利权)人:厦门长昕电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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