贴片装置制造方法及图纸

本申请提供了一种贴片装置，包括：校正机构，用于调节芯片的角度和位置；贴装机构，用于将所述校正机构上的芯片传输并贴装于基板上；以及，喷涂件，用于在所述芯片的下表面喷涂酒精，所述喷涂件安装于所述校正机构上；所述校正机构和所述喷涂件沿所述贴装机构传输所述芯片的路径依次设置。本申请提供的贴片装置，通过采用喷涂件，在贴装机构传输的芯片经过喷涂件时，能够对芯片的下表面喷涂酒精；由于酒精挥发能够产生一定的负压，致使芯片与基板相互贴紧，从而能够增强芯片与基板之间的附着力，防止芯片发生移动，保障贴片质量。保障贴片质量。保障贴片质量。

【技术实现步骤摘要】
贴片装置


[0001]本申请属于贴片设备
，更具体地说，是涉及一种贴片装置。

技术介绍

[0002]在芯片贴装过程中，需要采用贴片机进行贴片，将芯片贴装在基板上对应的位置，并保障芯片在基板上的角度符合要求。
[0003]现有的贴片机包括校正机构和贴片机构，校正机构能够对芯片的位置和角度进行调节，贴片机构则能够将校正机构上的芯片移动并贴装在基板上，实现贴片功能。在贴片时，芯片与基板之间附着力小，贴片机构与芯片分离后，芯片的位置不稳定，容易发生移动，影响贴片质量。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种贴片装置，以解决现有技术中存在的在贴片时，芯片与基板之间附着力小的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种贴片装置，包括：
[0006]校正机构，用于调节芯片的角度和位置；
[0007]贴装机构，用于将所述校正机构上的芯片传输并贴装于基板上；以及，
[0008]喷涂件，用于在所述芯片的下表面喷涂酒精，所述喷涂件安装于所述校正机构上；
[0009]所述校正机构和所述喷涂件沿所述贴装机构传输所述芯片的路径依次设置。
[0010]通过采用喷涂件，在贴装机构传输的芯片经过喷涂件时，能够对芯片的下表面喷涂酒精；在贴装机构将下表面喷涂有酒精的芯片贴装于基板后，酒精能够润湿芯片与基板的相贴合表面，使得芯片被吸附在基板上；由于酒精具有较强的挥发性，酒精能够迅速挥发，从而能够避免残留酒精；由于酒精挥发能够产生一定的负压，致使芯片与基板相互贴紧，从而能够增强芯片与基板之间的附着力，防止芯片发生移动，保障贴片质量。
[0011]在一个实施例中，所述校正机构包括用于调节所述芯片的角度的转动平台和用于调节所述芯片的位置的移动平台，所述转动平台安装于所述移动平台上，所述喷涂件安装于所述移动平台上。
[0012]通过采用上述技术手段，能够在芯片位置调节过程中保持芯片与喷涂件的位置不变。
[0013]在一个实施例中，所述移动平台包括支撑所述转动平台的第一支座、用于驱动所述第一支座沿X轴方向移动的第一驱动器、支撑所述第一驱动器的第二支座、用于驱动所述第二支座沿Y轴方向移动的第二驱动器和支撑所述第二支座的第一基座，所述第一驱动器的动力输出端与所述第一支座相连，所述第二驱动器的动力输出端与所述第二支座相连，所述喷涂件与所述第一支座相连。
[0014]通过采用上述技术手段，能够在调节芯片水平位置过程中保持喷涂件与芯片同步移动。
[0015]在一个实施例中，所述贴片装置还包括与所述移动平台滑动连接的安装座、用于将所述安装座与所述移动平台的位置锁紧的锁紧件和安装于所述安装座上的连接座，所述喷涂件与所述连接座相连。
[0016]通过采用上述技术手段，便于喷涂件的安装。
[0017]在一个实施例中，所述安装座上开设有条形孔，所述条形孔沿竖直方向设置，所述锁紧件为插装于所述条形孔中，并与所述移动平台相连的螺栓。
[0018]通过采用上述技术手段，方便对喷涂件的高度位置进行调节。
[0019]在一个实施例中，所述连接座包括竖立设置的连接臂、设于所述连接臂上端的第一支臂和设于所述连接臂下端的第二支臂，所述连接臂与所述安装座相连，所述喷涂件的输出端插装于所述第一支臂上，所述喷涂件的输入端插装于所述第二支臂上。
[0020]通过采用上述技术手段，能够保障喷涂件的稳定。
[0021]在一个实施例中，所述转动平台包括用于支撑所述芯片的支撑座和用于驱动所述支撑座转动的旋转驱动器，所述旋转驱动器安装于所述移动平台上，所述支撑座与所述旋转驱动器的动力输出端相连。
[0022]通过采用上述技术手段，能够实现对芯片角度的调节。
[0023]在一个实施例中，所述喷涂件的顶部的高度大于或等于所述支撑座的顶部的高度。
[0024]通过采用上述技术手段，能够减小芯片与喷涂件之间的距离，以便将酒精喷涂至芯片表面。
[0025]在一个实施例中，所述喷涂件为雾化喷嘴。
[0026]通过采用上述技术手段，能够将酒精喷涂至芯片表面，并节约酒精，防止积液。
[0027]在一个实施例中，所述贴装机构包括吸嘴、用于驱动所述吸嘴升降的第三驱动器、支撑所述第三驱动器的第三支座、用于驱动所述第三支座沿Y轴方向移动的第四驱动器、支撑所述第四驱动器的第四支座、用于驱动所述第四支座沿X轴方向移动的第五驱动器和支撑所述第五驱动器的第二基座，所述第三驱动器的动力输出端与所述吸嘴相连，所述第三支座与所述第四支座滑动连接，所述第四驱动器的动力输出端与所述第三支座相连，所述第四支座与所述第二基座滑动连接。
[0028]通过采用上述技术手段，能够传输芯片，将芯片贴装在基板上。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的贴片装置的立体结构示意图；
[0031]图2为图1中校正机构与喷涂件的立体结构示意图；
[0032]图3为图2中A处的放大图；
[0033]图4为喷涂件、安装座和连接座的爆炸图；
[0034]图5为图1中贴装机构的立体结构示意图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]10
‑
校正机构；11
‑
转动平台；111
‑
支撑座；112
‑
旋转驱动器；12
‑
移动平台；121
‑
第一支座；122
‑
第一驱动器；123
‑
第二支座；124
‑
第二驱动器；125
‑
第一基座；126
‑
立架；
[0037]20
‑
喷涂件；21
‑
安装座；210
‑
条形孔；22
‑
锁紧件；23
‑
连接座；231
‑
连接臂；232
‑
第一支臂；2320
‑
第一开孔；233
‑
第二支臂；2330
‑
第二开孔；
[0038]30
‑
贴装机构；31
‑
吸嘴；32
‑
第三驱动器；33
‑
第三支座；34
‑
第四驱动器；35
‑
第四支座；36
‑
第五驱动器；37
‑
第二基座；
[0039]40
‑
芯片。
具体实施方式
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片装置，其特征在于，包括：校正机构(10)，用于调节芯片(40)的角度和位置；贴装机构(30)，用于将所述校正机构(10)上的芯片(40)传输并贴装于基板上；以及，喷涂件(20)，用于在所述芯片(40)的下表面喷涂酒精，所述喷涂件(20)安装于所述校正机构(10)上；所述校正机构(10)和所述喷涂件(20)沿所述贴装机构(30)传输所述芯片(40)的路径依次设置。2.如权利要求1所述的贴片装置，其特征在于：所述校正机构(10)包括用于调节所述芯片(40)的角度的转动平台(11)和用于调节所述芯片(40)的位置的移动平台(12)，所述转动平台(11)安装于所述移动平台(12)上，所述喷涂件(20)安装于所述移动平台(12)上。3.如权利要求2所述的贴片装置，其特征在于：所述移动平台(12)包括支撑所述转动平台(11)的第一支座(121)、用于驱动所述第一支座(121)沿X轴方向移动的第一驱动器(122)、支撑所述第一驱动器(122)的第二支座(123)、用于驱动所述第二支座(123)沿Y轴方向移动的第二驱动器(124)和支撑所述第二支座(123)的第一基座(125)，所述第一驱动器(122)的动力输出端与所述第一支座(121)相连，所述第二驱动器(124)的动力输出端与所述第二支座(123)相连，所述喷涂件(20)与所述第一支座(121)相连。4.如权利要求2所述的贴片装置，其特征在于：所述贴片装置还包括与所述移动平台(12)滑动连接的安装座(21)、用于将所述安装座(21)与所述移动平台(12)的位置锁紧的锁紧件(22)和安装于所述安装座(21)上的连接座(23)，所述喷涂件(20)与所述连接座(23)相连。5.如权利要求4所述的贴片装置，其特征在于：所述安装座(21)上开设有条形孔(210)，所述条形孔(210)沿竖直方向设置，所述锁紧件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟志君，刘伟，李猛，
申请(专利权)人：深圳新益昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：