显示面板及制造方法、电子设备技术

本申请提供一种显示面板及制造方法、电子设备。该显示面板包括基板、第一堤坝以及封装层；其中，基板包括显示区域与非显示区域；第一堤坝位于基板的非显示区域，并围绕基板的显示区域设置；其中，第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于第一堤坝有机层远离基板的一侧表面的第一堤坝无机层；封装层覆盖基板和第一堤坝；封装层包括多个无机封装膜层以及位于多个无机封装膜层之间的有机封装膜层；其中，封装层的最底层的无机封装膜层与第一堤坝无机层接触。该显示面板降低了封装层与第一堤坝之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层的可靠性，使得封装层能够承受更大的应力，寿命更加持久。更加持久。更加持久。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及制造方法、电子设备


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及制造方法、电子设备。

技术介绍

[0002]随着显示行业的发展，显示面板的应用越来越多样化，柔性显示面板的弯折、拉伸、卷曲等显示需求已成为目前显示需求主流，但这类显示面板的薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)层在外力作用下，其屏体易与封装层剥离，导致封装层的可靠性较差，屏体显示信赖性及使用寿命降低，屏体品质受到影响。

技术实现思路

[0003]本申请提供的显示面板及制造方法、电子设备，旨在解决现有显示面板的屏体易与封装层剥离，导致封装层的可靠性较差的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板。该显示面板包括基板、第一堤坝以及封装层；其中，基板包括显示区域与非显示区域；第一堤坝位于所述基板的所述非显示区域，并围绕所述基板的所述显示区域设置；其中，所述第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于所述第一堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第一堤坝无机层；封装层覆盖所述基板和所述第一堤坝；所述封装层包括多个无机封装膜层以及位于多个所述无机封装膜层之间的有机封装膜层；其中，所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述第一堤坝无机层接触。
[0005]在一个可能的实施方式中，所述显示面板还包括若干凸起，位于所述基板的所述非显示区域，且设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧。
[0006]优选地，所述封装层覆盖所述若干凸起，每一所述凸起包括有机层以及位于所述有机层远离所述基板的一侧表面的无机层；所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述无机层接触。
[0007]在一个可能的实施方式中，所述若干凸起与所述第一堤坝间隔设置。
[0008]优选地，所述若干凸起环绕所述第一堤坝设置。
[0009]优选地，所述有机层为阵列有机层，所述无机层为阵列无机层。
[0010]在一个可能的实施方式中，所述显示面板还包括第二堤坝，所述第二堤坝设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧，且环绕所述第一堤坝设置；所述若干凸起设置于所述第二堤坝背离所述第一堤坝的一侧，和/或所述若干凸起设置于所述第二堤坝与所述第一堤坝之间。
[0011]优选地，所述第二堤坝包括第二堤坝有机层以及位于所述第二堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第二堤坝无机层。
[0012]更优选地，所述有机层、所述第一堤坝有机层、所述第二堤坝有机层、所述无机层、所述第一堤坝无机层和所述第二堤坝无机层在第一温度下采用化学气相沉积法成膜工艺制备；所述无机封装膜层在第二温度下采用所述化学气相沉积法成膜工艺制备；其中，所述
第一温度大于200℃；所述第二温度小于100℃。
[0013]在一个可能的实施方式中，所述若干凸起中至少部分所述凸起呈阵列分布，且所述呈阵列分布的至少部分所述凸起中的相邻两个所述凸起之间的间距与所述显示区域的相邻两个像素之间的间距相同或为倍数关系。
[0014]在一个可能的实施方式中，相邻两个所述凸起之间的间距大于所述显示区域的相邻两个像素之间的间距。
[0015]优选地，相邻两个所述凸起之间的间距为50微米
‑
200微米。
[0016]在一个可能的实施方式中，所述凸起的长度和宽度为30～60微米，所述凸起的高度为3～5微米。
[0017]在一个可能的实施方式中，所述若干凸起错位分布。
[0018]优选地，所述若干凸起平行地成行排列成至少两行和/或至少两列，每相邻两行和/或每相邻两列所述凸起错位分布。
[0019]优选地，每相邻两行所述凸起的横截面的形状相同或不同。
[0020]优选地，每相邻两行所述凸起中，其中一行的凸起的横截面的面积大小沿第一方向A逐渐减小，另一个行的凸起的横截面的面积大小沿所述第一方向A逐渐增大。
[0021]优选地，所述凸起的横截面的形状为圆形、椭圆形、十字型、六边形或箭头型。
[0022]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制造方法。在一个可能的实施方式中，所述显示面板包括上述所涉及的有机层、第一堤坝有机层、第二堤坝有机层、无机层、第一堤坝无机层和第二堤坝无机层，所述有机层、所述第一堤坝有机层、所述第二堤坝有机层、所述无机层、所述第一堤坝无机层和所述第二堤坝无机层在第一温度下采用化学气相沉积法成膜工艺制备；所述无机封装膜层在第二温度下采用所述化学气相沉积法成膜工艺制备；其中，所述第一温度大于200℃；所述第二温度小于100℃。
[0023]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备。该电子设备包括上述所涉及的显示面板。
[0024]本申请提供的显示面板及制造方法、电子设备，该显示面板通过设置基板，在基板的非显示区域设置第一堤坝，并使第一堤坝围绕基板的显示区域，以通过第一堤坝防止有机材料侵入至非显示区域造成不良。同时通过设置封装层，使封装层覆盖基板和第一堤坝，以避免发光单元受外部环境的影响，减少因水分、氧气引起的显示面板器件的劣化。另外，通过使第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于第一堤坝有机层远离基板的一侧表面的第一堤坝无机层，并使封装层的最底层的无机封装膜层与第一堤坝无机层接触，以通过第一堤坝无机层与封装层的无机封装膜层的结合实现封装层与第一堤坝之间的结合，有效增强了封装层与第一堤坝之间的结合力，降低了封装层与第一堤坝之间出现剥离问题的概率，从而有效提高了封装层的可靠性，使得封装层能够承受更大的应力，寿命更加持久。
附图说明
[0025]图1为本申请一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
[0026]图2为图1所示结构的俯视简图；
[0027]图3为本申请另一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
[0028]图4为图3所示结构的俯视简图；
[0029]图5为本申请又一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
[0030]图6为图5所示结构的俯视简图；
[0031]图7为本申请一实施例提供的若干凸起的位置示意图；
[0032]图8为本申请另一实施例提供的若干凸起的位置示意图；
[0033]图9为相邻两个凸起之间的间距与相邻两个像素之间的间距的示意图；
[0034]图10
‑
图19为本申请实施例提供的若干凸起的第一至第十实施例错位分布示意图；
[0035]图20
‑
图26为本申请实施例提供的若干凸起的第一至第七实施例矩阵分布示意图；
[0036]图27为本申请一实施例提供的电子设备的结构简图。
[0037]附图标记说明：
[0038]显示面板10、基板1、显示区域11、非显示区域12、第一堤坝2、第一堤坝有机层21、第一堤坝无机层22、封装层3、无机封装膜层31、有机封装膜层32、阳极4、凸起5、有机层51、无机层52、第二堤坝6、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板，包括显示区域与非显示区域；第一堤坝，位于所述基板的所述非显示区域，并围绕所述基板的所述显示区域设置；其中，所述第一堤坝包括第一堤坝有机层以及位于所述第一堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第一堤坝无机层；封装层，覆盖所述基板和所述第一堤坝；所述封装层包括多个无机封装膜层以及位于多个所述无机封装膜层之间的有机封装膜层；其中，所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述第一堤坝无机层接触。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括若干凸起，位于所述基板的所述非显示区域，且设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧；优选地，所述封装层覆盖所述若干凸起，每一所述凸起包括有机层以及位于所述有机层远离所述基板的一侧表面的无机层；所述封装层的最底层的所述无机封装膜层与所述无机层接触。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述若干凸起与所述第一堤坝间隔设置；优选地，所述若干凸起环绕所述第一堤坝设置；优选地，所述有机层为阵列有机层，所述无机层为阵列无机层。4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第二堤坝，所述第二堤坝设置于所述第一堤坝背离所述显示区域的一侧，且环绕所述第一堤坝设置；所述若干凸起设置于所述第二堤坝背离所述第一堤坝的一侧，和/或所述若干凸起设置于所述第二堤坝与所述第一堤坝之间；优选地，所述第二堤坝包括第二堤坝有机层以及位于所述第二堤坝有机层远离所述基板的一侧表面的第二堤坝无机层；更优选地，所述有机层、所述第一堤坝有机层、所述第二堤坝有机层、所述无机层、所述第一堤坝无机层和所述第二堤坝无机层在第一温度下采用化学气相沉积法成膜工艺制备；所述无机封装膜层在第二温度下采用所述化学气相沉积法成膜工艺制备；其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，李俊峰，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：