一种用于大面阵芯片粘接的调节工装制造技术

本发明专利技术公开了一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，包括：底板(1)，其上设置有封装基板(2)，所述封装基板(2)用于承载芯片部件(3)；第一调节模块(4)，安装在所述底板(1)上，分布于所述芯片部件(3)的四周，用于调节所述芯片部件(3)的Z向位置以及水平位置；第二调节模块(5)，安装在所述底板(1)上，至少设置于所述芯片部件(3)相对的两侧，用于调节所述芯片部件(3)的水平位置。本发明专利技术实施例通过在底板周围设置第一调节模块以及第二调节模块，由此对芯片进行X,Y精度、倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。高大面阵芯片的粘接效率及成品率。高大面阵芯片的粘接效率及成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大面阵芯片粘接的调节工装


[0001]本专利技术涉及先进装备
，尤其涉及一种用于大面阵芯片粘接的调节工装。

技术介绍

[0002]大面阵红外探测器组件是未来重要的发展方向之一，红外探测器组件将红外探测器芯片封装在壳体中，再将红外探测器组件与光学系统进行耦合，耦合时需调节红外探测器组件相对于光学系统的X，Y，倾斜及平行度，否则会出现探测信息丢失，焦面成像不清晰等问题。
[0003]红外探测器组件与光学系统耦合时，需通过红外探测器组件的外部基准进行，为了便于后续与光学系统的耦合，在进行红外探测器组件的封装时需严格限制探测器芯片部件相对于此外部基准的X,Y精度，倾斜精度及平行度。
[0004]对于部分红外探测器组件来说，其封装形式一般为：探测器芯片部件与封装基板进行粘接，完成电学引出等步骤后，通过焊接或者胶圈压封等方式将窗座与探测器芯片
‑
封装基板部件连接再一起形成红外探测器组件，探测器芯片部件与封装基板上均有定位基准，作为两者粘接的基准，此外，封装基板上的定位基准也是红外探测器组件与光学系统耦合时的外部基准。
[0005]随着探测器面阵的扩展，探测器芯片的封装难度逐渐增加，目前芯片的贴装主要有手动贴装和自动贴片设备贴装两种。手动贴装的贴装效率低，对工艺人员的操作水平要求较高，贴装精度和一致性均较差；对于自动贴片设备来说，对于可接触面积较小的大面阵探测器芯片，贴片设备拾取探测器芯片的损毁概率会大大增加。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，对芯片进行X,Y精度，倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。
[0007]本专利技术实施例提供一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，包括：
[0008]底板1，其上设置有封装基板2，所述封装基板2用于承载芯片部件3；
[0009]第一调节模块4，安装在所述底板1上，分布于所述芯片部件3的四周，用于调节所述芯片部件3的Z向位置以及水平位置；
[0010]第二调节模块5，安装在所述底板1上，至少设置于所述芯片部件3相对的两侧，用于调节所述芯片部件3的水平位置。
[0011]在一些实施例中，所述第一调节模块4包括第一基座41，所述第一基座41上设置有第一导杆411；
[0012]所述第一导杆411上顺序安装有第一塞片43、第一微调模块42、第一弹簧44以及第一调节螺钉45，所述第一微调模块42可沿所述第一导杆411进行直线运动；
[0013]所述第一塞片43，用于预留所述第一微调模块42的进给量；
[0014]所述第一调节螺钉45，用于调节所述第一弹簧44的形变量，以调节所述芯片部件3
的位置。
[0015]在一些实施例中，所述第二调节模块5包括第二基座51，所述第一基座51上设置有第二导杆511和滑轨514；
[0016]所述第二导杆511上顺序安装有第二塞片53、第二微调模块52、第二弹簧54以及第二调节螺钉55，所述第二微调模块52可沿所述第二导杆511以及所述滑轨514进行直线运动；
[0017]所述第二塞片53，用于预留所述第二微调模块52的进给量；
[0018]所述第二调节螺钉55，用于调节所述第二弹簧54的形变量，以调节所述芯片部件3的位置。
[0019]在一些实施例中，所述第一微调模块42上设置有第一探针模块423，所述第一探针模块423用于调节所述芯片部件3在水平方向的精度；
[0020]所述第一调节模块4上还设置有压杆模块，所述压杆模块的压杆429用于调节所述芯片部件3的平行度。
[0021]在一些实施例中，所述第一探针模块423套设在第一螺纹柱4212上，并安装在第一底座421上，所述第一螺纹柱4212上设置有第一卡槽4211，所述第一探针模块423设置有第一配合部4232，以基于所述第一配合部4232与所述第一卡槽4211的配合限制所述第一探针模块423的偏转。
[0022]在一些实施例中，所述压杆模块套设在第二螺纹柱4214上实现安装，并安装在第一底座421上，且所述压杆模块与所述第一底座421之间还设置有第三弹簧428；
[0023]所述第二螺纹柱4214上设置有第二卡槽4213，所述压杆429设置有第二配合部4293，以基于所述第二配合部4293与所述第二卡槽4213实现安装；
[0024]所述压杆模块的一侧还设置有螺纹副425，所述第一调节模块4上还设置有支撑架426，所述支撑架426与所述压杆模块固定连接，所述螺纹副425与所述支撑架426连接，以基于所述螺纹副425在竖直方向调节所述压杆模块。
[0025]在一些实施例中，所述第二微调模块52上设置有第二探针模块523，所述第二探针模块523用于调节所述芯片部件3在水平方向的精度。
[0026]在一些实施例中，所述第二探针模块523套设在第三螺纹柱5212上，并安装在第二底座521上，所述第三螺纹柱5212上设置有第三卡槽5213，所述第二探针模块523设置有第三配合部5232，以基于所述第三配合部5232与所述第三卡槽5213的配合限制所述第二探针模块523的偏转。
[0027]在一些实施例中，所述底板1上设置有第一调节模块4、第二调节模块5对应的安装槽，且任意安装槽的两侧设置有螺纹孔组，以通过螺纹孔组调节第一调节模块4或第二调节模块5的安装位置。
[0028]本专利技术实施例通过在底板周围设置第一调节模块4以及第二调节模块5，由此对芯片进行X,Y精度、倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。
[0029]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0030]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0031]图1为本申请实施例调节工装的整体结构示意图；
[0032]图2为本申请实施例调节工装的底板结构示意图；
[0033]图3、图4、图5为本申请实施例第一调节模块结构组成示例；
[0034]图6、图7、图8为本申请实施例第二调节模块结构组成示例。
具体实施方式
[0035]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0036]本专利技术实施例提供一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，如图1所示，包括：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，其特征在于，包括：底板(1)，其上设置有封装基板(2)，所述封装基板(2)用于承载芯片部件(3)；第一调节模块(4)，安装在所述底板(1)上，分布于所述芯片部件(3)的四周，用于调节所述芯片部件(3)的Z向位置以及水平位置；第二调节模块(5)，安装在所述底板(1)上，至少设置于所述芯片部件(3)相对的两侧，用于调节所述芯片部件(3)的水平位置。2.如权利要求1所述的调节工装，其特征在于，所述第一调节模块(4)包括第一基座(41)，所述第一基座(41)上设置有第一导杆(411)；所述第一导杆(411)上顺序安装有第一塞片(43)、第一微调模块(42)、第一弹簧(44)以及第一调节螺钉(45)，所述第一微调模块(42)可沿所述第一导杆(411)进行直线运动；所述第一塞片(43)，用于预留所述第一微调模块(42)的进给量；所述第一调节螺钉(45)，用于调节所述第一弹簧(44)的形变量，以调节所述芯片部件(3)的位置。3.如权利要求2所述的调节工装，其特征在于，所述第二调节模块(5)包括第二基座(51)，所述第一基座(51)上设置有第二导杆(511)和滑轨(514)；所述第二导杆(511)上顺序安装有第二塞片(53)、第二微调模块(52)、第二弹簧(54)以及第二调节螺钉(55)，所述第二微调模块(52)可沿所述第二导杆(511)以及所述滑轨(514)进行直线运动；所述第二塞片(53)，用于预留所述第二微调模块(52)的进给量；所述第二调节螺钉(55)，用于调节所述第二弹簧(54)的形变量，以调节所述芯片部件(3)的位置。4.如权利要求2所述的调节工装，其特征在于，所述第一微调模块(42)上设置有第一探针模块(423)，所述第一探针模块(423)用于调节所述芯片部件(3)在水平方向的精度；所述第一调节模块(4)上还设置有压杆模块，所述压杆模块的压杆(429)用于调节所述芯片部件(3)的平行度。5.如权利要求4所述的调节工装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：田亚，付志凯，卢加涛，王冠，亢喆，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：