一种新式智能鞋结构制造技术

技术编号:35285549 阅读:12 留言:0更新日期:2022-10-22 12:29
本实用新型专利技术公开了一种新式智能鞋结构,包括有鞋面、鞋底,鞋面或者鞋底装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件;压力监测组件包括有FPC柔性电路板,FPC柔性电路板设置有供电模块、蓝牙模块以及若干压力传感器,供电模块与蓝牙模块电性连接,各压力传感器分别通过FPC柔性电路板的内部线路与蓝牙模块电性连接。通过上述结构设计,本实用新型专利技术的新式智能鞋结构通过多点压力数据采集的方式来监测前掌位置、后跟位置的压力数据,数据采集更全面并能够有效地提高后序穿鞋行为分析的精准度;另外,该新式智能鞋结构能够通过蓝牙方式与手机终端无线通讯连接,智能化程度高。化程度高。化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种新式智能鞋结构


[0001]本技术涉及鞋子
,尤其涉及一种新式智能鞋结构。

技术介绍

[0002]鞋子作为一种必要且常见的生活用品,其一般包括有鞋底、鞋面,且现有技术中存在形式各样的鞋子结构。
[0003]需指出的是,随着智能技术不断地发展进步以及消费者个性化需求不断地增强,一双能够适合自己穿鞋行为的鞋子成了越来越多消费者的需求。
[0004]而对于现有的鞋子而言,由于智能化程度较低,很难满足消费者的上述需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式智能鞋结构,该新式智能鞋结构通过多点压力数据采集的方式来监测前掌位置、后跟位置的压力数据,数据采集更全面并能够有效地提高后序穿鞋行为分析的精准度;另外,该新式智能鞋结构能够通过蓝牙方式与手机终端无线通讯连接,智能化程度高。
[0006]为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。
[0007]一种新式智能鞋结构,包括有鞋面、鞋底,鞋面或者鞋底装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件;
[0008]压力监测组件包括有FPC柔性电路板,FPC柔性电路板设置有供电模块、蓝牙模块以及若干压力传感器,供电模块与蓝牙模块电性连接,各压力传感器分别通过FPC柔性电路板的内部线路与蓝牙模块电性连接。
[0009]其中,所述鞋底的底面于前掌位置、后跟位置分别开设有鞋底卡槽,各鞋底卡槽内分别装设有防脱扣件;
[0010]各鞋底卡槽内分别嵌入有可更换缓震部件,且各可更换缓震部件分别通过防脱扣件卡扣于相应的鞋底卡槽内。
[0011]其中,所述压力监测组件包括有一个装设于所述鞋底的FPC柔性电路板,FPC柔性电路板的前端部延伸至前掌位置的鞋底卡槽内,FPC柔性电路板的后端部延伸至后跟位置的鞋底卡槽内,且FPC柔性电路板的前端部、后端部分别设置有若干压力传感器。
[0012]其中,各所述可更换缓震部件的表面分别装设有压力监测组件。
[0013]其中,所述鞋底的前掌位置、后跟位置分别开设有侧向开口的鞋底卡槽,各鞋底卡槽内分别嵌装有可更换缓震部件。
[0014]其中,所述压力监测组件包括有一个装设于所述鞋底的FPC柔性电路板,FPC柔性电路板的前端部延伸至前掌位置的鞋底卡槽内,FPC柔性电路板的后端部延伸至后跟位置的鞋底卡槽内,且FPC柔性电路板的前端部、后端部分别设置有若干压力传感器。
[0015]其中,各所述可更换缓震部件的表面分别装设有压力监测组件。
[0016]其中,所述鞋底包括有鞋大底、鞋中底,鞋大底的上表面成型有朝上开口的中底容
置槽,鞋中底嵌入至鞋大底的中底容置槽内;
[0017]所述压力监测组件装设于中底容置槽的底面或者鞋中底的下表面。
[0018]其中,所述鞋面设置有鞋面底部,鞋面底部与所述鞋底相贴合,所述压力监测组件装设于斜面底部或者鞋底。
[0019]其中,所述FPC柔性电路板胶粘固定于所述鞋面或者所述鞋底;
[0020]或者,所述FPC柔性电路板与所述鞋面或者鞋底通过模内成型方式形成一体结构。
[0021]本技术的有益效果为:本技术所述的一种新式智能鞋结构,包括有鞋面、鞋底,鞋面或者鞋底装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件;压力监测组件包括有FPC柔性电路板,FPC柔性电路板设置有供电模块、蓝牙模块以及若干压力传感器,供电模块与蓝牙模块电性连接,各压力传感器分别通过FPC柔性电路板的内部线路与蓝牙模块电性连接。通过上述结构设计,本技术的新式智能鞋结构通过多点压力数据采集的方式来监测前掌位置、后跟位置的压力数据,数据采集更全面并能够有效地提高后序穿鞋行为分析的精准度;另外,该新式智能鞋结构能够通过蓝牙方式与手机终端无线通讯连接,智能化程度高。
附图说明
[0022]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0023]图1为本技术实施例一的结构示意图。
[0024]图2为本技术实施例一的鞋底的结构示意图。
[0025]图3为本技术实施例二的可更换缓震部件的结构示意图。
[0026]图4为本技术实施例三的结构示意图。
[0027]图5为本技术实施例四的结构示意图。
[0028]图6为本技术实施例五的结构示意图。
[0029]图7为本技术实施例六的结构示意图。
[0030]图8为本技术实施例七的结构示意图。
[0031]图9为本技术实施例八的结构示意图。
[0032]图10为本技术的压力监测组件的结构示意图。
[0033]在图1至图10中包括有:
[0034]1——鞋面
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2——鞋底
[0035]3——压力监测组件
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31——FPC柔性电路板
[0036]32——供电模块
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33——压力传感器
[0037]4——鞋底卡槽
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5——防脱扣件
[0038]6——可更换缓震部件
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71——鞋大底
[0039]72——鞋中底
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8——鞋面底部。
具体实施方式
[0040]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0041]实施例一,如图1和图2所示,一种新式智能鞋结构,其包括有鞋面1、鞋底2,鞋面1
或者鞋底2装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件3。
[0042]其中,压力监测组件3包括有FPC柔性电路板31,FPC柔性电路板31设置有供电模块32、蓝牙模块以及若干压力传感器33,供电模块32与蓝牙模块电性连接,各压力传感器33分别通过FPC柔性电路板31的内部线路与蓝牙模块电性连接。
[0043]具体的,鞋底2的底面于前掌位置、后跟位置分别开设有鞋底卡槽4,各鞋底卡槽4内分别装设有防脱扣件5;其中,防脱扣件5可以采用胶粘固定的方式安装于鞋底2,也可以采用模内成型方式与鞋底2组成一结构,即对于发泡鞋底2而言,防脱扣件5可以通过模内发泡成型方式与鞋底2组成一体结构。
[0044]各鞋底卡槽4内分别嵌入有可更换缓震部件6,且各可更换缓震部件6分别通过防脱扣件5卡扣于相应的鞋底卡槽4内;对于本实施例一的可更换缓震部件6而言,其具有不同类型,且可更换缓震部件6可以为3D打印部件、聚氨酯发泡部件或者聚氨酯超临界发泡部件;每种类型可更换缓震部件6根据结构和材料的不同,在物理性能(例如硬度、延伸等)会有差异,从而提供不同的缓震效果。由于可更换缓震部件6通过防脱扣件5卡扣于相应的鞋底卡槽4内,上述可拆装结构设计能够使得使用者能够根据自身需要而更本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新式智能鞋结构,包括有鞋面(1)、鞋底(2),其特征在于:鞋面(1)或者鞋底(2)装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件(3);压力监测组件(3)包括有FPC柔性电路板(31),FPC柔性电路板(31)设置有供电模块(32)、蓝牙模块以及若干压力传感器(33),供电模块(32)与蓝牙模块电性连接,各压力传感器(33)分别通过FPC柔性电路板(31)的内部线路与蓝牙模块电性连接。2.根据权利要求1所述的一种新式智能鞋结构,其特征在于:所述鞋底(2)的底面于前掌位置、后跟位置分别开设有鞋底卡槽(4),各鞋底卡槽(4)内分别装设有防脱扣件(5);各鞋底卡槽(4)内分别嵌入有可更换缓震部件(6),且各可更换缓震部件(6)分别通过防脱扣件(5)卡扣于相应的鞋底卡槽(4)内。3.根据权利要求2所述的一种新式智能鞋结构,其特征在于:所述压力监测组件(3)包括有一个装设于所述鞋底(2)的FPC柔性电路板(31),FPC柔性电路板(31)的前端部延伸至前掌位置的鞋底卡槽(4)内,FPC柔性电路板(31)的后端部延伸至后跟位置的鞋底卡槽(4)内,且FPC柔性电路板(31)的前端部、后端部分别设置有若干压力传感器(33)。4.根据权利要求2所述的一种新式智能鞋结构,其特征在于:各所述可更换缓震部件(6)的表面分别装设有压力监测组件(3)。5.根据权利要求1所述的一种新式智能鞋结构,其特征在于:所述鞋底(2)的前掌位置、后跟...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈哲明
申请(专利权)人:玛蒂行星广州贸易有限公司
类型:新型
国别省市:

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