一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置，光子集成芯片包括多个待连接件以及设于多个所述待连接件之间的多个波导，包括：获取多个所述波导之间的相对关系；根据所述相对关系，得到每一所述波导的排布方式；根据所述排布方式，在多个所述待连接件之间分别连接多个所述波导。在本发明专利技术提供的技术方案中，在版图设计时，先获取多个波导之间的相对关系，通过相对关系，获取每一波导的排布方式，不将波导作为器件利用连接线连接，而是通过排布方式，在待连接件之间连接多个波导，在待连接件之间设计连接，以此实现波导的结构仿真，保证了原理图中波导的属性的同时，允许版图设计较高的自由度。计较高的自由度。计较高的自由度。

【技术实现步骤摘要】
一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置


[0001]本专利技术涉及光子集成
，特别涉及一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置。

技术介绍

[0002]随着电子芯片(IC，Integrated Circuit)技术的最小工艺尺寸不断逼近物理极限，IC技术发展面临瓶颈。多种新型技术涌现以克服IC面临的技术难关，其中光子集成(PIC，Photonic Integrated Circuit)技术受到了最为广泛的关注。正如高度复杂的IC芯片需要依靠专业的电子设计自动化(EDA，Electronic Design Automation)软件实现设计，PIC芯片也需要独特的光子设计自动化(PDA，Photonic Design Automation)软件。
[0003]在光子集成芯片的原理图驱动版图(SDL)的设计流程中，波导的映射是一个非常关键的步骤。但是目前依靠EDA工具的操作逻辑来实现的SDL并不适合光子集成芯片的设计，虽然在仿真阶段不会带来任何问题，但是在SDL流程中会有两个问题：1、波导必须需要设定一个长度(虽然绝对长度并不重要)才能进行仿真；2、波导作为一个器件，通常是会被直接映射为一个固定的器件。无法在版图中实现结构的设计，限制版图设计的自由度，甚至失去版图设计的意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置，旨在解决在版图设计中无法设计波导结构的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种光子集成芯片版图设计方法，光子集成芯片包括多个待连接件以及设于多个待连接件之间的多个波导，包括：
[0006]获取多个波导之间的相对关系；
[0007]根据所述相对关系，获取每一波导的排布方式；
[0008]根据排布方式，在多个待连接件之间分别连接多个波导。
[0009]可选的，获取多个波导之间的相对关系的步骤包括：
[0010]获取光子集成芯片的原理图；
[0011]根据原理图，得到多个波导之间的相对关系。
[0012]可选的，相对关系包括相对长度。
[0013]可选的，根据相对关系，获取每一波导的排布方式的步骤还包括：
[0014]获取每一波导的设定参数；
[0015]根据设定参数以及相对关系，获取每一波导的设计规则；
[0016]根据设计规则，得到排布方式。
[0017]可选的，根据设定参数以及相对关系，获取每一波导的设计规则的步骤包括：
[0018]根据设定参数，获取其中之一波导的建议设计规则，并得到实际设计规则；
[0019]根据设定参数、实际设计规则以及相对关系，获取其余的波导的强制设计规则。
[0020]可选的，设定参数包括波导类型。
[0021]可选的，设计规则包括波导长度、弯折方式以及弯折次数其中至少一种。
[0022]可选的，根据排布方式，在待连接件之间分别连接多个波导的步骤之后还包括：
[0023]根据设计规则，检查波导的连接正确性。
[0024]可选的，根据排布方式，在待连接件之间分别连接多个波导的步骤包括：
[0025]根据排布方式，得到引导飞线；
[0026]根据引导飞线，在多个待连接件之间分别连接多个波导。
[0027]本专利技术还提供一种光子集成芯片版图设计控制装置，包括：
[0028]一个或多个处理器；
[0029]存储装置，用于存储一个或多个程序，
[0030]其中，当一个或多个程序被一个或多个处理器执行时，使得一个或多个处理器执行上述的光子集成芯片版图设计方法。
[0031]在本专利技术提供的技术方案中，在光子集成芯片中，波导的相对关系才会影响仿真结果，在版图设计时，先获取多个波导之间的相对关系，通过相对关系，获取每一波导的排布方式，不将波导作为器件利用连接线连接，而是通过排布方式，在待连接件之间连接多个波导，也即，波导不作为器件连接，而是作为连接方式，在待连接件之间设计连接，以此实现波导的结构仿真，保证了原理图中波导的属性的同时，允许版图设计较高的自由度。
附图说明
[0032]图1为本专利技术提供的光子集成芯片版图设计方法一实施例的流程示意图；
[0033]图2为本专利技术提供的光子集成芯片版图设计方法另一实施例的流程示意图；
[0034]图3为本专利技术提供的光子集成芯片一实施例的原理图；
[0035]图4为图3中光子集成芯片的仿真结果图；
[0036]图5为现有技术得到的版图；
[0037]图6为本专利技术提供的光子集成芯片版图设计方法得到的版图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。
[0039]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0041]随着电子芯片(IC，Integrated Circuit)技术的最小工艺尺寸不断逼近物理极
限，IC技术发展面临瓶颈。多种新型技术涌现以克服IC面临的技术难关，其中光子集成(PIC，Photonic Integrated Circuit)技术受到了最为广泛的关注。正如高度复杂的IC芯片需要依靠专业的电子设计自动化(EDA，Electronic Design Automation)软件实现设计，PIC芯片也需要独特的光子设计自动化(PDA，Photonic Design Automation)软件。
[0042]在光子集成芯片的原理图驱动版图(SDL)的设计流程中，波导的映射是一个非常关键的步骤。但是目前依靠EDA工具的操作逻辑来实现的SDL并不适合光子集成芯片的设计，虽然在仿真阶段不会带来任何问题，但是在SDL流程中会有两个问题：1、波导必须需要设定一个长度(虽然绝对长度并不重要)才能进行仿真；2、波导作为一个器件，通常是会被直接映射为一个固定的器件。无法在版图中实现结构的设计，限制版图设计的自由度，甚至失去版图设计的意义。
[0043]本专利技术提供一种光子集成芯片版图设计方法以及控制装置，旨在解决在版图设计中无法设计波导结构的问题。
[0044]请参阅图1，本专利技术提供一种光子集成芯片版图设计方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子集成芯片版图设计方法，光子集成芯片包括多个待连接件以及设于多个所述待连接件之间的多个波导，其特征在于，包括：获取多个所述波导之间的相对关系；根据所述相对关系，获取每一所述波导的排布方式；根据所述排布方式，在多个所述待连接件之间分别连接多个所述波导。2.如权利要求1所述的光子集成芯片版图设计方法，其特征在于，获取多个所述波导之间的相对关系的步骤包括：获取光子集成芯片的原理图；根据所述原理图，得到多个所述波导之间的相对关系。3.如权利要求1所述的光子集成芯片版图设计方法，其特征在于，所述相对关系包括相对长度。4.如权利要求1所述的光子集成芯片版图设计方法，其特征在于，根据所述相对关系，获取每一所述波导的排布方式的步骤还包括：获取每一所述波导的设定参数；根据所述设定参数以及所述相对关系，获取每一所述波导的设计规则；根据所述设计规则，得到所述排布方式。5.如权利要求4所述的光子集成芯片版图设计方法，其特征在于，根据所述设定参数以及所述相对关系，获取每一所述波导的设计规则的步骤包括：根据所述设定参数，获取其中之一所述波导的建议设计规则，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵复生，王硕，张罗莎，王宇，刘智帅，刘玉姝，
申请(专利权)人：海宁集成电路与先进制造研究院，
类型：发明
国别省市：