一种双温度控制的远近光驱动制造技术

本实用新型专利技术属于车灯控制技术领域，涉及一种双温度控制的远近光驱动，其包括接口单元、LED驱动板电路、LED灯板电路和温度控制电路，所述接口单元的输出端与LED驱动板电路的输入端连接。本实用新型专利技术中度控制电路包括触发保护组和未触发保护组，LED驱动板电路和LED灯板电路其中一个温度超出阈值后，整体电路的电流由触发保护组确定；LED驱动板电路和LED灯板电路的温度均未超出阈值，整体电路的电流由未触发保护组确定，因此只要LED驱动板电路和LED灯板电路一个温度过高，就会使整体功率下降，而且单路保护和两路保护能够实现复合使用。单路保护和两路保护能够实现复合使用。单路保护和两路保护能够实现复合使用。

【技术实现步骤摘要】
一种双温度控制的远近光驱动


[0001]本技术涉及车灯控制
，具体地说，涉及一种双温度控制的远近光驱动。

技术介绍

[0002]现阶段汽车前大灯均采用大功率LED照明，因其发热量大，需采用高温降额设计；目前大多数降额设计支持单路降额，若出现驱动板和LED灯板均需降额设计时，无法满足。
[0003]可是目前市面上大部分温度控制电路为单路控制，如果产品要求改为驱动板和灯板都要进行温度保护，那大部分方案均无法使用，为了改善此类现象，本技术提出一种双温度控制的电路对整个产品起到保护作用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双温度控制的远近光驱动，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种双温度控制的远近光驱动，包括接口单元、LED驱动板电路、LED灯板电路和温度控制电路，所述接口单元的输出端与LED驱动板电路的输入端连接，所述LED驱动板电路的输出端包括LD+端和LD
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端，所述LED灯板电路的输入端连接LD+端和LD
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端，所述LED灯板电路的输出端与温度控制电路的输入端连接，其中：
[0006]所述温度控制电路包括触发保护组和未触发保护组，LED驱动板电路和LED灯板电路其中一个温度超出阈值后，整体电路的电流由触发保护组确定；LED驱动板电路和LED灯板电路的温度均未超出阈值，整体电路的电流由未触发保护组确定。
[0007]作为本技术方案的进一步改进，所述接口单元包括接口J1、电容C7、电阻R5，R9和二极管D3，所述接口J1上设置有端口1和端口2，所述端口1与电容C7、电阻R9和二极管D3的输入端连接，所述二极管D3与电阻R5串联，所述电容C7和电阻R5，R9的输出端连接端口2。
[0008]作为本技术方案的进一步改进，所述接口J1上还设置有端口0，所述端口0上连接有指示灯HL。
[0009]作为本技术方案的进一步改进，所述LED驱动板电路包括防反构件和升压构件，所述防反构件的输入端连接接口单元，所述防反构件包括三极管Q2、电阻R2，R16，R33，R34、二极管D5和电容C4，C5，C6，C8，C22，所述三极管Q2的输出端连有电阻R33，所述电阻R34和二极管D5与电阻R33串联，所述电阻R34与三极管Q2连接，其中：
[0010]电容C4，C5，C6，C8，C22以及电阻R2，R16连接形成阻抗Z1，所述阻抗Z1的输出端与升压构件连接；
[0011]所述升压构件包括三极管Q1、电感L1、电阻R1，R6，R8，R10，R13，R14、电容C2，C13，C14，C16，C17，C21，C25和二极管D1，所述三极管Q1的输入端与阻抗Z1连接，所述电阻R8，R10,R13的输入端与三极管Q1连接，所述电阻R13和电阻R8之间通过电容C25连接，所述电阻R14与电阻R13并联，所述电阻R6与三极管Q1并联，所述电容C21与电阻R6串联，所述电阻R6
和二极管D1连接，所述二极管D1和电容C2并联，所述电阻R1和电容C2串联，电容C13，C14，C16，C17连接对电荷进行存储，通过存储的电荷在电路电压上进行加压。
[0012]作为本技术方案的进一步改进，所述防反构件和升压构件之间设置有滤波构件，所述滤波构件包括电感L2和电容C9，C11，C12,所述电感L2的输入端与防反构件的电阻R2连接，所述电感L2与并联的电容C9，C11，C12连接。
[0013]作为本技术方案的进一步改进，所述LED灯板电路包括接口J3、LED灯、电容C31和触发器TH1，所述接口J3上设置有端子5、端子4、端子3和端子2，所述端子5和端子4分别与LD+端和LD
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端连接，并通过端子5和端子4将LD+端和LD
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端与LED灯连接，所述电容C31与LED灯并联。
[0014]作为本技术方案的进一步改进，所述温度控制电路包括芯片U1和VDCDIM构件，所述未触发保护组包括电阻R3和电阻R7，所述VDCDIM构件配合电阻R3和电阻R7形成触发保护组，所述VDCDIM构件包括电阻R23，R24，R31和R32、电容C1和触发器TH1，所述端子3与触发器TH1连接，并经过触发器TH1与端子2连接，所述触发器TH1外并联有电容C34，所述触发器TH1和电阻R32串联，所述电阻R23和电阻R24串联后与触发器TH1并联，所述电阻R31与并联后的电容C1和电阻R23串联，其中：
[0015]所述芯片U1包括VDCDIM1引脚和VDCDIM2引脚，所述VDCDIM1与电容C1和电阻R23连接，所述VDCDIM2引脚与电阻R24和触发器TH1连接。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0017]该双温度控制的远近光驱动中，温度控制电路包括触发保护组和未触发保护组，LED驱动板电路和LED灯板电路其中一个温度超出阈值后，整体电路的电流由触发保护组确定；LED驱动板电路和LED灯板电路的温度均未超出阈值，整体电路的电流由未触发保护组确定，因此只要LED驱动板电路和LED灯板电路一个温度过高，就会使整体功率下降，而且单路保护和两路保护能够实现复合使用。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体电路连接关系示意图；
[0019]图2为本技术的LED驱动板电路构件组成示意图；
[0020]图3为本技术的滤波构件内部电路原理示意图；
[0021]图4为本技术的升压构件内部电路原理示意图；
[0022]图5为本技术的LED灯板电路原理示意图；
[0023]图6为本技术的温度控制电路原理示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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图6所示，本技术提供一种双温度控制的远近光驱动，包括接口单元、LED驱动板电路、LED灯板电路和温度控制电路，接口单元的输出端与LED驱动板电路的
输入端连接，LED驱动板电路的输出端包括LD+端和LD
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端，LED灯板电路的输入端连接LD+端和LD
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端，LED灯板电路的输出端与温度控制电路的输入端连接，其中：
[0026]温度控制电路包括触发保护组和未触发保护组，LED驱动板电路和LED灯板电路其中一个温度超出阈值后，整体电路的电流由触发保护组确定；LED驱动板电路和LED灯板电路的温度均未超出阈值，整体电路的电流由未触发保护组确定。
[0027]本实施例中，接口单元包括接口J1、电容C7、电阻R5，R9和二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双温度控制的远近光驱动，其特征在于：包括接口单元、LED驱动板电路、LED灯板电路和温度控制电路，所述接口单元的输出端与LED驱动板电路的输入端连接，所述LED驱动板电路的输出端包括LD+端和LD
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端，所述LED灯板电路的输入端连接LD+端和LD
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端，所述LED灯板电路的输出端与温度控制电路的输入端连接，其中：所述温度控制电路包括触发保护组和未触发保护组，LED驱动板电路和LED灯板电路其中一个温度超出阈值后，整体电路的电流由触发保护组确定；LED驱动板电路和LED灯板电路的温度均未超出阈值，整体电路的电流由未触发保护组确定。2.根据权利要求1所述的双温度控制的远近光驱动，其特征在于：所述接口单元包括接口J1、电容C7、电阻R5，R9和二极管D3，所述接口J1上设置有端口1和端口2，所述端口1与电容C7、电阻R9和二极管D3的输入端连接，所述二极管D3与电阻R5串联，所述电容C7和电阻R5，R9的输出端连接端口2。3.根据权利要求2所述的双温度控制的远近光驱动，其特征在于：所述接口J1上还设置有端口0，所述端口0上连接有指示灯HL。4.根据权利要求1所述的双温度控制的远近光驱动，其特征在于：所述LED驱动板电路包括防反构件和升压构件，所述防反构件的输入端连接接口单元，所述防反构件包括三极管Q2、电阻R2，R16，R33，R34、二极管D5和电容C4，C5，C6，C8，C22，所述三极管Q2的输出端连有电阻R33，所述电阻R34和二极管D5与电阻R33串联，所述电阻R34与三极管Q2连接，其中：电容C4，C5，C6，C8，C22以及电阻R2，R16连接形成阻抗Z1，所述阻抗Z1的输出端与升压构件连接；所述升压构件包括三极管Q1、电感L1、电阻R1，R6，R8，R10，R13，R14、电容C2，C13，C14，C16，C17，C21，C25和二极管D1，所述三极管Q1的输入端与阻抗Z1连接，所述电阻R8，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪亮，蒋晨阳，孙冬生，
申请(专利权)人：苏州弘瀚光电有限公司，
类型：新型
国别省市：