本发明专利技术提供一种发光模块及包括发光模块的发光装置。发光模块包括线路结构以及多个发光单元。线路结构具有第一侧与相对第一侧的第二侧。线路结构包括多个第一接垫设置于第一侧以及至少一个第二接垫设置于第二侧。多个第一接垫电性连接至至少一个第二接垫。多个发光单元电性连接至多个第一接垫。多个第一接垫的数量大于至少一个第二接垫的数量。量大于至少一个第二接垫的数量。量大于至少一个第二接垫的数量。
【技术实现步骤摘要】
发光模块及包括其的发光装置
[0001]本揭露的实施例涉及一种发光模块及包括其的发光装置。
技术介绍
[0002]随着电子装置的应用持续的增广，显示技术的发展也日新月异。随着不同的应用条件，对于电子装置的显示品质的要求越来越高,进而电子装置面临不同的问题。因此，电子装置的研发须持续更新与调整。
技术实现思路
[0003]本揭露是针对一种发光模块，其可提供较佳的电性连接或显示品质。
[0004]本揭露是针对一种发光装置，其具有较佳的电性连接或显示品质。
[0005]根据本揭露的实施例，发光模块包括线路结构以及多个发光单元。线路结构具有第一侧与相对第一侧的第二侧。线路结构包括多个第一接垫设置于第一侧以及至少一个第二接垫设置于第二侧，多个第一接垫电性连接至至少一个第二接垫。多个发光单元电性连接至多个第一接垫。多个第一接垫的数量大于至少一个第二接垫的数量。
[0006]根据本揭露的实施例，发光装置包括驱动基板以及多个发光模块。多个发光模块的每一个通过至少一个第二接垫以电性连接至驱动基板。
[0007]基于上述，在本揭露实施例的发光模块或包括其的发光装置中，由于线路结构的第二侧的接垫可以通过重布线路层进行线路重配置或线路整合，因此线路结构的第二侧的接垫数量可以减少，或可降低短路风险，或可降低发光模块与驱动基板接合时的难度。发光模块与驱动基板的接合品质可被提升。发光装置能具有较好的接合品质或显示品质。
附图说明
[0008]图1A为本揭露一实施例的发光装置的俯视示意图；
[0009]图1B为图1A的发光装置沿剖面线A
‑
A
’
的剖示图；
[0010]图1C为本揭露另一实施例的发光装置的剖示图；
[0011]图2A为本揭露一实施例的发光模块的第一线路层的俯视示意图；
[0012]图2B为本揭露一实施例的发光模块的第二线路层的俯视示意图；
[0013]图2C为本揭露一实施例的发光模块的第三线路层的俯视示意图；
[0014]图2D为本揭露一实施例的发光模块的第三线路层的仰视示意图；
[0015]图3A为本揭露另一实施例的发光模块的第三线路层的俯视示意图；
[0016]图3B为本揭露另一实施例的发光模块的第三线路层的俯视示意图；
[0017]图3C为本揭露另一实施例的发光模块的第三线路层的俯视示意图；
[0018]图4为本揭露另一实施例的发光模块的第三线路层的俯视示意图；
[0019]图5为本揭露另一实施例的发光模块的第四线路层的仰视示意图；
[0020]图6A为本揭露另一实施例的发光模块的俯视示意图；
[0021]图6B为图6A的发光模块沿剖面线B
‑
B
’
的剖示图；
[0022]图7A为本揭露另一实施例的发光模块的俯视示意图；
[0023]图7B为图7A的发光模块沿剖面线C
‑
C
’
的剖示图；
[0024]图7C为图7A的发光模块沿剖面线D
‑
D
’
的剖示图；
[0025]图7D为图7A的发光模块沿剖面线E
‑
E
’
的剖示图；
[0026]图8A为本揭露另一实施例的发光模块的俯视示意图；
[0027]图8B为图7A的发光模块沿剖面线F
‑
F
’
的剖示图；
[0028]图9A为本揭露另一实施例的发光模块的其中一层的俯视示意图；
[0029]图9B为本揭露另一实施例的发光模块的仰视示意图；
[0030]图10A为本揭露再一实施例的发光模块的俯视示意图；
[0031]图10B为本揭露再一实施例的发光模块的仰视示意图。
具体实施方式
[0032]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0033]本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。
[0034]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0035]应当理解到，当组件或膜层被称为“连接至”另一个组件或膜层时，它可以直接连接到此另一组件或膜层，或者两者之间存在有插入的组件或膜层。当组件被称为“直接连接至”另一个组件或膜层时，两者之间不存在有插入的组件或膜层。另外，当构件被称为“耦接于另一个构件(或其变体)”时，它可以直接地连接到此另一构件，通过一或多个构件间接地连接(例如电性连接)到此另一构件。
[0036]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0037]本揭露中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、元件、基材)之上，可以指二结构相邻且直接连接，或是可以指二结构相邻而非直接连接，非直接连接是指二结构之间具有至少一仲介结构(或仲介层别、仲介组件、仲介基材、仲介间隔)，一
结构的下侧表面相邻或直接连接于仲介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于仲介结构的下侧表面，而仲介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本揭露中，当某结构配置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。
[0038]本揭露说明书内的“第一”、“第二”...等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光模块，其特征在于，包括：线路结构，具有第一侧与相对所述第一侧的第二侧，所述线路结构包括：多个第一接垫设置于所述第一侧；以及至少一个第二接垫设置于所述第二侧，所述多个第一接垫电性连接至所述至少一个第二接垫；以及多个发光单元，电性连接至所述多个第一接垫，其中所述多个第一接垫的数量大于所述至少一个第二接垫的数量。2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个第一接垫以及所述至少一个第二接垫被配置成接收共同电压。3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述至少一个第二接垫的其中一个的面积大于所述多个第一接垫的其中一个的面积。4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述线路结构包括重布线路层设置在所述多个第一接垫与所述至少一个第二接垫之间。5.根据权利要求4所述的发光模块，其特征在于，所述多个第一接垫通过所述重布线路层以电性连接至所述至少一个第二接垫。6.根据权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述重布线路层包括：多个传输节点，所述多个传输节点的其中一个的宽度大于所述多个第一接垫的其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉源，蔡宗翰，李冠锋，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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