芯片编带装置及芯片编带方法制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片编带装置及芯片编带方法，芯片编带装置包括：载带固定机构，具有载带固定座，载带固定座中设置有用于供芯片载带移动的轨道，载带固定座上连接有盖板，盖板靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区；放料机构；覆膜机构；收料机构；防卡机构，包括移动板以及感应器，移动板活动设置在载带固定座上，感应器用于感测移动板的移动状态，移动板延伸至轨道上方并且临近芯片上料区。本申请中的防卡机构可以对芯片上料的位置进行监测，若芯片的位置发生偏移，移动板在芯片的推力作用下位移，感应器能够感测到移动板的位移，避免芯片出现卡死或弹飞的现象。弹飞的现象。弹飞的现象。

【技术实现步骤摘要】
芯片编带装置及芯片编带方法


[0001]本申请涉及半导体包装的
，尤其是涉及一种芯片编带装置及芯片编带方法。

技术介绍

[0002]编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。目前的编带机已经实现全自动编带，编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。
[0003]在上述编带机中，载带会在料槽中移动，通常为了保证载带移动过程中的平稳性，料槽的上端设置有盖板，例如公开号为CN111674929A的专利技术专利中所示的全自动编带式芯片烧录设备，其中编带载膜平台组件的上端为封闭式，当芯片烧录完成转移至载带中，若任一环节存在误差则可能会导致芯片摆放位置补正的情况，当芯片位置不准确时，芯片凸出于载带的上表面。若载带继续带动芯片移动，芯片会卡在载带与盖板之间或者与盖板碰撞之后直接飞出，两种情况都会导致编带机运行不畅，严重甚至需要对整个设备进行维修。

技术实现思路

[0004]为了防止芯片在编带过程中出现卡死或者弹飞的情况，本申请提供一种芯片编带装置及芯片编带方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片编带装置，采用如下的技术方案：一种芯片编带装置，包括：载带固定机构，具有载带固定座，所述载带固定座中设置有用于供芯片载带移动的轨道，所述载带固定座上连接有盖板，所述盖板靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区；放料机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于使芯片载带放卷；覆膜机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于将载带覆膜连接于所述芯片载带上；收料机构，设置在所述载带固定机构的一侧，用于使编带完成的芯片载带收卷；防卡机构，包括移动板以及感应器，所述移动板活动设置在所述载带固定座上，所述感应器用于感测所述移动板的移动状态，所述移动板延伸至所述轨道上方并且靠近所述芯片上料区，当位置偏移的芯片在所述芯片载带的作用下移动时对所述移动板产生推力致使所述移动板移动。
[0006]基于上述技术方案，芯片载带经由放料机构转移至轨道内，其他自动化结构将芯片移动至芯片载带中的料盒中，每个型号的芯片都适配有不同宽度的芯片载带。若芯片的
位置发生偏移，芯片则会凸出于芯片载带表面，芯片在芯片载带的带动下移动，偏移的芯片会抵接移动板。由于移动板可以发生偏移，因此即使芯片的撞击力比较大也不会被弹飞，移动板在芯片的推力作用下位移，感应器能够感测到移动板的位移，因此可以发出信号进行报警或者其他有效操作，避免芯片出现卡死的现象，能够有效对芯片编带设备起到保护作用。
[0007]优选的，所述移动板包括安装部以及移动部，所述安装部上固定连接有转轴，所述载带固定座上固定连接有连接座，所述转轴转动连接在连接座中。
[0008]基于上述技术方案，移动板通过转轴与连接座转动连接，当芯片在芯片载带的作用下抵接移动板时，移动板转动可以放置芯片出现卡死的现象。
[0009]优选的，所述移动部靠近所述芯片上料区的一侧开设有倾斜设置的台阶面以使所述移动部的边缘位置更薄。
[0010]基于上述技术方案，当芯片凸出于芯片载带的表面时，芯片在推力的作用下抵接移动板上的台阶面，台阶片会对芯片的引脚起到导引作用，芯片引脚延伸至台阶面上，减少意外情况时引脚的受力，减少芯片的损坏率。
[0011]优选的，所述移动板上固定连接有感应片，所述感应片延伸至所述感应器的感测范围中内。
[0012]基于上述技术方案，移动板在位移时，感应片跟随移动板同步移动，感应器感测到感应片的移动之后能够发射信号，避免芯片出现卡死的现象。
[0013]优选的，所述载带固定座上固定设置有阻挡块，所述移动板上固定设置有限位片，所述限位片与所述阻挡块相配合用于限制所述移动板的移动范围，以使所述移动板位于所述芯片上料区的外侧。
[0014]基于上述技术方案，阻挡块与限位片的配合可以对移动板起到限位的作用，在芯片编带过程中可以防止移动板位移至芯片上料区的位置，从而避免移动板影响芯片的上料。
[0015]优选的，所述移动板的一侧设置有复位板，所述载带固定座上设置有驱动复位板移动的复位件，以使所述移动板复位；或/与，所述复位件为复位弹簧，所述芯片固定座上固定连接有延伸杆，所述复位弹簧的一端与所述延伸杆连接，另一端与所述复位板连接。
[0016]基于上述技术方案，当工作人员将芯片位置摆正或者利用其他方式消除异常情况之后，在复位件的作用下，移动板进行复位。
[0017]优选的，所述放料机构包括固定设置在载带固定座一侧的第一连接臂以及与第一连接臂转动连接的放料盘；所述覆膜机构包括固定设置在载带固定座一侧的第二连接臂以及与第二连接臂转动连接的送膜盘；所述收料机构包括固定设置在载带固定座一侧的第三连接臂以及与第三连接臂转动连接的收料盘；或/与，所述载带固定座上固定设置有压膜座，所述压膜座上设置有导膜台阶，所述导膜台阶与所述载带覆膜相贴合的边缘位置设置为圆弧过渡状；或/与，所述载带固定座上固定连接有支撑竖板，所述覆膜机构还包括滑动设置在
所述支撑竖板上的热封座、与热封座固定连接的加热块以及与加热块连接的热封刀，所述热封刀作用于所述载带覆膜，以使所述载带覆膜固定于所述芯片载带上；或/与，所述支撑竖板上设置有双气缸驱动结构，所述双气缸驱动结构包括与所述支撑竖板固定连接的第一气缸以及与所述第一气缸固定连接的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆与所述热封座固定连接。
[0018]基于上述技术方案，放料机构、覆膜机构以及收料机构均能够保证芯片实现自动编带，在载带覆膜上料时，载带覆膜通过压膜座，压膜座上的导膜台阶使载带覆膜更平整的覆合在芯片载带上。覆膜机构中的热封刀在加热块的加热作用下作用于载带覆膜，使载带覆膜与芯片载带相贴合。驱动热封刀移动的双气缸驱动结构能够更平稳的实现驱动，从而顺利的实现芯片编带。
[0019]优选的，所述载带固定座的一侧固定设置有安装板，所述安装板上设置有载带驱动机构，所述载带驱动机构包括固定设置在安装板上的伺服电机、与伺服电机连接的联动结构以及转动设置在所述安装板上的载带过渡轮；所述载带过渡轮设置有两个，其中一个所述载带过渡轮设置在所述载带固定座的一端，另一个所述载带过渡轮设置在所述载带固定座的另一端；所述载带过渡轮包括两个相互平行的轮体，其中一个轮体上设置有若干凸起，所述凸起用于与所述芯片载带上的通孔相卡接配合；或/与，所述联动结构包括与所述伺服电机输出轴固接的第一同步轮、转动设置在所述安装板上的第二同步轮以及绕设在第一同步轮与第二同步轮上的同步带；或/与，所述第一同步轮或第二同步轮上同轴固接有调节旋钮，所述调节旋钮用于在所述伺服电机非运转状态下带动所述第一同步轮或第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片编带装置，其特征在于，包括：载带固定机构(10)，具有载带固定座(12)，所述载带固定座(12)中设置有用于供芯片载带移动的轨道，所述载带固定座(12)上连接有盖板(14)，所述盖板(14)靠近芯片载带进料的一侧设置有芯片上料区(63)；放料机构(20)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于使芯片载带放卷；覆膜机构(30)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于将载带覆膜连接于所述芯片载带上；收料机构(50)，设置在所述载带固定机构(10)的一侧，用于使编带完成的芯片载带收卷；防卡机构(70)，包括移动板(72)以及感应器(74)，所述移动板(72)活动设置在所述载带固定座(12)上，所述感应器(74)用于感测所述移动板(72)的移动状态，所述移动板(72)延伸至所述轨道上方并且靠近所述芯片上料区(63)，当位置偏移的芯片在所述芯片载带的作用下移动时对所述移动板(72)产生推力致使所述移动板(72)移动。2.根据权利要求1所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)包括安装部(72a)以及移动部(72b)，所述安装部(72a)上固定连接有转轴(73)，所述载带固定座(12)上固定连接有连接座(71)，所述转轴(73)转动连接在连接座(71)中。3.根据权利要求2所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动部(72b)靠近所述芯片上料区的一侧开设有倾斜设置的台阶面(72c)以使所述移动部(72b)的边缘位置更薄。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)上固定连接有感应片(75)，所述感应片(75)延伸至所述感应器(74)的感测范围中内。5.根据权利要求4所述的芯片编带装置，其特征在于：所述载带固定座(12)上固定设置有阻挡块(77)，所述移动板(72)上固定设置有限位片，所述限位片与所述阻挡块(77)相配合用于限制所述移动板(72)的移动范围，以使所述移动板(72)位于所述芯片上料区(63)的外侧。6.根据权利要求4所述的芯片编带装置，其特征在于：所述移动板(72)的一侧设置有复位板(78)，所述载带固定座(12)上设置有驱动复位板(78)移动的复位件，以使所述移动板(72)复位；或/与，所述复位件为复位弹簧(79)，所述芯片固定座上固定连接有延伸杆，所述复位弹簧(79)的一端与所述延伸杆连接，另一端与所述复位板(78)连接。7.根据权利要求1所述的芯片编带装置，其特征在于：所述放料机构(20)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第一连接臂(21)以及与第一连接臂(21)转动连接的放料盘(22)；所述覆膜机构(30)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第二连接臂(31)以及与第二连接臂(31)转动连接的送膜盘(32)；所述收料机构(50)包括固定设置在载带固定座(12)一侧的第三连接臂(51)以及与第三连接臂(51)转动连接的收料盘(52)；或/与，所述载带固定座(12)上固定设置有压膜座(33)，所述压膜座(33)上设置有导膜台阶(33a)，所述导膜台阶(33a)与所述载带覆膜相...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伍群，
申请(专利权)人：深圳市华力宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：