本发明专利技术公开了微带平面阵列天线的制造方法和结构。本发明专利技术将同轴连接器进行分组安装，背板上为安装座预留开槽和螺孔；焊好的连接器安装座组合件与微带板用工装夹具固定，中间垫焊片，烘箱中加热焊接。焊接完成后，背板与微带板之间垫胶膜，通过螺钉固定后在烘箱中加热，冷却固化完成粘接。最后再将连接器的尾针与微带板焊接，完成整体微带平面阵列天线的制造。本发明专利技术安装座的安装孔数量少，累计误差小，便于连接器尾针的安装；安装座采用铝制且尺寸较小，选用熔点温度低的焊片，与微波板焊接结束冷却后安装座基本不会发生变形；背板与微带板采用胶膜粘接，胶膜固化温度比焊接温度低很多，对材料影响较小，整体微带阵面不会发生变形。形。形。
【技术实现步骤摘要】
一种微带平面阵列天线的制造方法和结构
[0001]本专利技术属于天线
，具体地，涉及一种微带平面阵列天线的制造方法。
技术介绍
[0002]天线是无线通信系统不可或缺的组成部件之一，随着无线电技术和制造技术不断发展，对天线的性能和尺寸要求也日益增高，近年来微带阵列天线因其结构简单、可靠、重量轻、易与载体共形等特点被应用于各种通信系统中。微带平面阵列天线组件一般包括微带板、同轴连接器、微带板固定背板结构件(以下简称背板)，装配过程中，往往涉及到同轴连接器—背板、背板—微带板、微带板—同轴连接器的装配固定方式。当前行业内常用的方法是先将同轴连接器与背板通过焊接或者螺装的方法固定，再将背板与微带板通过焊接的方式固定，最后焊接同轴连接器尾针与微带板。同轴连接器的位置度需要由背板上对应安装孔的加工精度来保证，当微带天线中同轴连接器数量较多时，背板上安装孔位累计误差变大，会导致同轴连接器尾针无法顺利插入微带板上的过孔。背板与微带板焊接过程中，焊接温度通常较高，背板材质为一般为镀银铝材，微带板材质为带金属镀层的PCB板，当阵面尺寸较大，高温焊接结束冷却后，由于两种材料的热膨胀系数不同，会导致阵面发生较大变形，影响微带天线性能。
技术实现思路
[0003]本专利技术所解决的技术问题在于提供一种新的制造工艺方法，以解决上述
技术介绍
中连接器位置度和整体结构变形的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种微带平面阵列天线的制造方法，包括：
[0005]步骤1，对同轴连接器在背板上的固定方式在结构上进行设计，根据同轴连接器尺寸和数量设计多组安装座，每组安装座上用于安装同轴连接器的安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响，顺利插入微带板上的过孔，背板上预先为安装座预留开槽或螺孔；
[0006]步骤2，同轴连接器与安装座采用焊接或者螺装的方式固定，同轴连接器与安装座采用焊接方式固定时，所用焊料的熔点温度记为A；
[0007]步骤3，将同轴连接器和安装座的组合件与微带板用工装夹具固定在一起，并且所述组合件和微带板二者中间垫有焊片，然后在烘箱中加热焊接，烘箱温度为B，所述焊片的熔点温度为C，温度A、B和C的关系为A>B>C；
[0008]步骤4，焊接完成后，在背板与微带板之间垫胶膜，所述胶膜的固化温度为D,背板与微带板通过螺钉固定后在烘箱中加热，烘箱温度为F，温度C、D和F的关系为C>F>D，加热后冷却固化完成粘接；
[0009]步骤5，将同轴连接器的尾针与微带板焊接在一起，完成整体微带平面阵列天线的制造。
[0010]进一步的，所述安装座预先采用铝材制造，表面镀银处理，镀层厚度7
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10μm。
[0011]进一步的，步骤2中，当同轴连接器是SMP同轴连接器时，同轴连接器与安装座焊接时焊料采用熔点183℃
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210℃左右的焊锡丝或者焊膏，同轴连接器与安装座之间填充焊料后放入烘箱加热，根据焊料熔点设定烘箱温度，保温时间15～20分钟。
[0012]进一步的，所述用于安装同轴连接器的安装孔的上端预先设置焊料填充环，步骤2中，所述同轴连接器与安装座之间填充焊料的方式是将焊料置于所述焊料填充环中。
[0013]进一步的，步骤2中，当同轴连接器是SMA同轴连接器时，同轴连接器与安装座采用螺钉固定。
[0014]进一步的，步骤3中，所述焊片应按照同轴连接器的外形进行裁剪，并在同轴连接器端面周围冲孔进行避让，避免焊锡融化后接触接插件的尾针，造成尾针与微带天线的无辐射缝隙面发生短路。
[0015]本专利技术还提供了一种微带平面阵列天线结构，包括背板、微带板、同轴连接器和安装座，每个安装座上设置多个用于安装多个同轴连接器的安装孔，所述安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响顺利插入微带板上的过孔，同轴连接器与安装座焊接后再与微带板焊接，背板与微带板粘接，背板上为安装座预留开槽或螺孔，用于同轴连接器与安装座的组合体穿过，同轴连接器的尾针穿过微带板上的过孔并与微带板焊接。
[0016]进一步的，安装座的材料为铝材，表面镀银处理，镀层厚度7
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10μm。
[0017]进一步的，所述安装孔上端设计有焊料填充环，焊料填充环内放入用于焊接安装座和同轴连接器的焊锡丝或者焊膏。
[0018]进一步的，所述同轴连接器是SMP同轴连接器和/或SMA同轴连接器。
[0019]有益效果
[0020]第一，本专利技术将同轴连接器进行分组安装，安装座需加工的孔数量少，累计误差小，同轴连接器的尾针可以轻松插入到微带板对应的金属化过孔，解决了位置度的问题，提高了成品率；
[0021]第二，本专利技术在焊接连接器—安装座组合件和微带板时选用温度相对低的焊片，同时铝制安装座尺寸较小，焊接结束冷却后安装座基本不会发生变形；
[0022]第三，本专利技术的背板与微带板采用胶膜粘接，胶膜固化温度相对于焊接温度低很多，对材料的影响较小，整体微带阵面不会发生变形。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的微带阵列天线整体结构正视图。
[0024]图2为本专利技术的微带阵列天线整体结构后视图。
[0025]图3为本专利技术SMP同轴连接器、安装座a、安装座b与微带板焊接示意图。
[0026]图4为本专利技术SMA同轴连接器、安装座c、与微带板焊接示意图。
[0027]图5背板与微带板粘接示意图。
[0028]附图标记
[0029]1SMP连接器、2安装座a、3安装座b、4背板、5SMA连接器、6安装座c、7微带板
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]实施例1
[0032]本实施例用于详细叙述本专利技术的微带平面阵列天线的制造方法。
[0033]本专利技术的微带平面阵列天线的制造方法包括：
[0034]步骤1，对同轴连接器在背板上的固定方式在结构上进行设计，根据同轴连接器尺寸和数量设计多组安装座，每组安装座上用于安装同轴连接器的安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响，顺利插入微带板上的过孔，背板上预先为安装座预留开槽或螺孔；所述安装座预先采用铝材制造，表面镀银处理，镀层厚度7
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10μm。
[0035]步骤2，同轴连接器与安装座采用焊接或者螺装的方式固定，同轴连接器与安装座采用焊接方式固定时，所用焊料的熔点温度记为A；
[0036]当同轴连接器是SMP同轴连接器时，同轴连接器与安装座焊接时焊料采用熔点183℃
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210℃左右的焊锡丝或者焊膏，同轴连接器与安装座之间填充焊料后放入本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微带平面阵列天线的制造方法，其特征在于包括：步骤1，对同轴连接器在背板上的固定方式在结构上进行设计，根据同轴连接器尺寸和数量设计多组安装座，每组安装座上用于安装同轴连接器的安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响，顺利插入微带板上的过孔，背板上预先为安装座预留开槽或螺孔；步骤2，同轴连接器与安装座采用焊接或者螺装的方式固定，同轴连接器与安装座采用焊接方式固定时，所用焊料的熔点温度记为A；步骤3，将同轴连接器和安装座的组合件与微带板用工装夹具固定在一起，并且所述组合件和微带板二者中间垫有焊片，然后在烘箱中加热焊接，烘箱温度为B，所述焊片的熔点温度为C，温度A、B和C的关系为A>B>C；步骤4，焊接完成后，在背板与微带板之间垫胶膜，所述胶膜的固化温度为D,背板与微带板通过螺钉固定后在烘箱中加热，烘箱温度为F，温度C、D和F的关系为C>F>D，加热后冷却固化完成粘接；步骤5，将同轴连接器的尾针与微带板焊接在一起，完成整体微带平面阵列天线的制造。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述安装座预先采用铝材制造，表面镀银处理，镀层厚度7
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10μm。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤2中，当同轴连接器是SMP同轴连接器时，同轴连接器与安装座焊接时焊料采用熔点183℃
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210℃左右的焊锡丝或者焊膏，同轴连接器与安装座之间填充焊料后放入烘箱加热，根据焊料熔点设定烘箱温度，保温时间...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵大伟，刘升华，梁坤，王敏，
申请(专利权)人：西安天圆光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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