一种内存安装状态检测方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了一种内存安装状态检测方法、系统、电子设备及存储介质，所属的技术领域为计算机技术领域。所述内存安装状态检测方法应用于电子设备的处理芯片，所述电子设备的内存插槽设置有压力传感器，所述内存安装状态检测方法包括：若接收到上电信号，则接收所述压力传感器反馈的电平信号；其中，所述压力传感器用于在检测到的压力值大于门限值时向所述处理芯片反馈第一类电平信号；所述压力传感器还用于在检测到的压力值小于所述门限值时向所述处理芯片反馈第二类电平信号；根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态。本申请能够提升检测内存安装状态的便捷性。能够提升检测内存安装状态的便捷性。能够提升检测内存安装状态的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种内存安装状态检测方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及计算机
，特别涉及一种内存安装状态检测方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在服务器插好内存条之后，内存条连接服务器串口。用户可以通过串口显示查看内存信息，以便确认内存是否插好。此外针对台式机等没有串口的设备，为了确认内存安装状态，往往需要进入BIOS后查内存信息，以便确认内存是否识别。
[0003]上述通过串口或BIOS确定内存安装状态法得方案都需要将设备开机，当CPU给内存发出确认信号后，才能通过串口或者BIOS查看内存信息，但是针对开机无显问题，客户那里没有专业的串口工具，这样就无法确认内存是否识别。
[0004]因此，如何提升检测内存安装状态的便捷性是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种内存安装状态检测方法、系统、电子设备及存储介质，能够提升检测内存安装状态的便捷性。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种内存安装状态检测方法，应用于电子设备的处理芯片，所述电子设备的内存插槽设置有压力传感器，所述内存安装状态检测方法包括：
[0007]若接收到上电信号，则接收所述压力传感器反馈的电平信号；其中，所述压力传感器用于在检测到的压力值大于门限值时向所述处理芯片反馈第一类电平信号；所述压力传感器还用于在检测到的压力值小于所述门限值时向所述处理芯片反馈第二类电平信号；
[0008]根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态。
[0009]可选的，在根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态之后，还包括：
[0010]根据所述内存安装状态控制所述供电装置继续供电或停止供电。
[0011]可选的，根据所述内存安装状态控制所述供电装置继续供电或停止供电，包括：
[0012]若所述内存安装状态为内存条已安装，则控制所述供电装置继续为所述电子设备的其他装置供电，以便所述电子设备完成开机操作；
[0013]若所述内存安装状态为内存条未安装，则控制所述供电装置停止为所述电子设备的其他装置供电。
[0014]可选的，所述第一类电平信号为高电平信号，所述第二类电平信号为低电平信号；或，所述第一类电平信号为低电平信号，所述第二类电平信号为高电平信号；
[0015]相应的，根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态，包括：
[0016]根据所述电平信号的高低确定所述内存插槽的内存安装状态。
[0017]可选的，所述内存插槽金手指的每一个导电触片下均设置有对应的压力传感器；
[0018]相应的，根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态；
[0019]判断所述内存插槽对应的所有压力传感器反馈的电平信号是否均为所述第一类电平信号；
[0020]若是，则判定所述内存插槽的内存安装状态为内存条已安装；
[0021]若否，则判定所述内存插槽的内存安装状态为内存条未安装。
[0022]可选的，所述压力传感器包括第一指示灯和第二指示灯；当所述压力传感器检测到的压力值大于所述门限值时，所述压力传感器点亮所述第一指示灯；当所述压力传感器检测到的压力值小于或等于所述门限值时，所述压力传感器点亮所述第二指示灯。
[0023]可选的，在根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态之后，还包括：
[0024]判断内存安装状态为未安装的内存插槽设置是否为预设内存插槽；
[0025]若是，则输出内存安装正常的提示信息；
[0026]若否，则将内存安装状态为未安装的内存插槽标记为异常内存插槽，并提示用户检查所述异常内存插槽。
[0027]本申请还提供了一种内存安装状态检测系统，应用于电子设备的处理芯片，所述电子设备的内存插槽设置有压力传感器，所述内存安装状态检测系统包括：
[0028]信号接收模块，用于若接收到上电信号，则接收所述压力传感器反馈的电平信号；其中，当内存条安装于所述内存插槽时，所述压力传感器向所述处理芯片反馈第一类电平信号；当内存条未安装于所述内存插槽时，所述压力传感器向所述处理芯片反馈第二类电平信号；
[0029]状态确定模块，用于根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态。
[0030]本申请还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序执行时实现上述内存安装状态检测方法执行的步骤。
[0031]本申请还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现上述内存安装状态检测方法执行的步骤。
[0032]本申请提供了一种内存安装状态检测方法，应用于电子设备的处理芯片，所述电子设备的内存插槽设置有压力传感器，所述内存安装状态检测方法包括：若接收到上电信号，则接收所述压力传感器反馈的电平信号；其中，所述压力传感器用于在检测到的压力值大于门限值时向所述处理芯片反馈第一类电平信号；所述压力传感器还用于在检测到的压力值小于所述门限值时向所述处理芯片反馈第二类电平信号；根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态。
[0033]本申请在电子设备的内存插槽中设置压力传感器，当内存条安装于内存插槽中时压力传感器检测得压力值会发生变化。压力传感器用于在检测到的压力值大于门限值时向所述处理芯片反馈第一类电平信号；所述压力传感器还用于在检测到的压力值小于所述门限值时向所述处理芯片反馈第二类电平信号。若电子设备的处理芯片接收到上电信号，则接收压力传感器反馈的电平信号，进而根据电平信号确定内存插槽的内存安装状态。上述方案利用内存条安装与内存插槽时的压力变化确定内存安装状态，无需开机通过串口查看内存安装状态，因此本申请能够提升检测内存安装状态的便捷性。本申请同时还提供了一种内存安装状态检测系统、一种存储介质和一种电子设备，具有上述有益效果，在此不再赘
述。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本申请实施例所提供的一种内存安装状态检测方法的流程图；
[0036]图2为本申请实施例所提供的一种内存条安装示意图；
[0037]图3为本申请实施例所提供的一种内存插槽外观图；
[0038]图4为本申请实施例所提供的一种无需开机的内存检测原理示意图；
[0039]图5为本申请实施例所提供的一种无需开机的内存检测流程图；
[0040]图6为本申请实施例所提供的一种内存安装状态检测系统的结构示意图。
具体实施方式
[0041]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存安装状态检测方法，其特征在于，应用于电子设备的处理芯片，所述电子设备的内存插槽设置有压力传感器，所述内存安装状态检测方法包括：若接收到上电信号，则接收所述压力传感器反馈的电平信号；其中，所述压力传感器用于在检测到的压力值大于门限值时向所述处理芯片反馈第一类电平信号；所述压力传感器还用于在检测到的压力值小于所述门限值时向所述处理芯片反馈第二类电平信号；根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态。2.根据权利要求1所述内存安装状态检测方法，其特征在于，在根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态之后，还包括：根据所述内存安装状态控制所述供电装置继续供电或停止供电。3.根据权利要求2所述内存安装状态检测方法，其特征在于，根据所述内存安装状态控制所述供电装置继续供电或停止供电，包括：若所述内存安装状态为内存条已安装，则控制所述供电装置继续为所述电子设备的其他装置供电，以便所述电子设备完成开机操作；若所述内存安装状态为内存条未安装，则控制所述供电装置停止为所述电子设备的其他装置供电。4.根据权利要求1所述内存安装状态检测方法，其特征在于，所述第一类电平信号为高电平信号，所述第二类电平信号为低电平信号；或，所述第一类电平信号为低电平信号，所述第二类电平信号为高电平信号；相应的，根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态，包括：根据所述电平信号的高低确定所述内存插槽的内存安装状态。5.根据权利要求1所述内存安装状态检测方法，其特征在于，所述内存插槽金手指的每一个导电触片下均设置有对应的压力传感器；相应的，根据所述电平信号确定所述内存插槽的内存安装状态；判断所述内存插槽对应的所有压力传感器反馈的电平信号是否均为所述第一类电平信号；若是，则判定所述内存插槽的内存安装状态为内存条已安装；若否，则判定所述内存插槽的内存安装状态为内存条未安装。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：段超，王汉辉，
申请(专利权)人：浪潮山东计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：