【技术实现步骤摘要】
一种电路板无铅回流焊机
[0001]本专利技术涉及PCB加工领域，具体为一种电路板无铅回流焊机。
技术介绍
[0002]回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种，回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起，不过大家大多数的理解是回流焊机，即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器，是目前非常广泛的一种应用。
[0003]现有专利(CN210937568U)公开了一种手机PCB电路板无铅回流焊机，包括无铅回流焊机本体，所述无铅回流焊机本体的右侧开设有检修口，所述检修口内壁的前侧和后侧均开设有圆形卡槽，所述检修口的内部活动安装有密封门，密封门顶部的前侧和后侧均开设有条形槽，两个条形槽的内部均固定安装有卡接机构，密封门的前侧和后侧均开设有圆形通孔通。该技术，通过设置无铅回流焊机本体、检修口、圆形卡槽、条形槽、卡接机构、挤压弹簧、推进块、推进手柄、圆形块、圆形通孔、方形凹槽、滑杆、滑套、提拉槽和铰接座的配合使用，解决了现有在内部零件出现损坏时，不利于快速维修的问题，该手机PCB电路板无铅回流焊机，具备能够快速维修的优点，虽然该装置可以能够快速维修，但贴片过程过于简单，从而导致工作质量不够高。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电路板无铅回流焊机，解决了现如今贴装工艺中准备工作以及工作过程繁琐的问题。>[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电路板无铅回流焊机，包括外框，所述外框的内表面一侧靠顶部处固定设置有涂料台，所述涂料台的外表面一侧与所述外框内表面靠近涂料台的一侧均固定设置有电动滑轨，两个所述电动滑轨的内部之间滑动设置有油缸控制框，所述油缸控制框的上端固定设置有第三加热管，所述油缸控制框的上端一侧固定设置有加料口，所述油缸控制框的内表面顶部固定设置有多个微型油缸，所述油缸控制框的下端开口处固定设置有承料台，所述承料台的上下端贯穿开设有多个出料口，所述外框的内表面底部靠涂料台一侧处固定设置有气泵；
[0008]所述涂料台的底部固定有起点框，所述外框的内表面远离涂料台的一侧靠上端处固定设置有终点框，所述终点框与起点框之间转动设置有多个滚轮，多个所述滚轮的上端靠起点框的一端活动设置有电板台，所述外框的下端固定设置有底座，所述底座的底部前后端均固定设置有三个支撑脚；
[0009]所述外框的上端靠电板台一侧处开设有固定口，所述外框的内部靠中间处固定开
设有预热仓，所述外框的内表面顶部靠中间处固定设置有第二加热管，所述外框的底部靠终点框一侧处固定设置有冷却机，所述外框的上端靠终点框的一侧处开设有终点口，所述外框的内部靠冷却机的一侧处开设有冷却仓，所述冷却仓的底部固定设置有三个第二风扇，所述冷却仓的内表面两侧之间螺旋设置有冷却管，所述冷却仓的外表面靠近涂料台的一侧处固定设置有加热仓，所述加热仓的内表面两侧中间处之间固定设置有第一加热管，所述加热仓的内表面两侧之间固定设置有两个底风板，两个所述底风板的上端均固定设置有三个第一风扇，所述加热仓的内表面两侧靠上端处之间固定设置有回风板。
[0010]优选的，多个所述微型油缸的数量可调整多或少。
[0011]优选的，多个所述出料口的数量与多个所述微型油缸的数量相同，且多个所述微型油缸的下端与多个所述出料口的内部两两贯穿设置。
[0012]优选的，所述气泵的输出端固定连接到出风口与涂料台，所述气泵的输入端固定连接到进气口与外界。
[0013]优选的，所述冷却管的输出与输入端均固定连接到冷却机。
[0014]优选的，所述第三加热管与所述第二加热管均为低功率加热管，所述第一加热管为大功率加热管。
[0015]优选的，所述底座的内部固定设置有接地线，并且连接到工厂的地线。
[0016]优选的，六个所述支撑脚的下端均固定设置有绝缘垫。
[0017]工作原理：使用本回流焊机时，工作人员首先将需要贴装的PCB电路板放置在电板台的内部，接着油缸控制框会往下滑动，使承料台接近PCB板，同时微型油缸根据事先设定好的位置收缩，并且气泵往内部加压，使得内部的锡膏挤压至PCB板上，实现自动涂抹锡膏，涂抹完成后，电板台带着PCB板通过滚轮开始移动，移动到固定口的位置时，工作人员再将需要安装的电子元件放置在锡膏上，放置完成后继续移动，移动到预热仓时，第二加热管开始工作，对PCB板进行预热，移动到加热仓时，第一加热管开始工作，对PCB板进行加热，使得电子元件完全贴合PCB板，加热时，第一风扇开始工作，并通过回风板与底风板形成热流，对PCB板进行更好的加热，当电板台继续移动到冷却仓时，第二风扇与冷却管开始工作，使PCB板上的锡膏降温凝固，此时贴合的工作完成，电板台最后移动到终点口。
[0018](三)有益效果
[0019]本专利技术提供了一种电路板无铅回流焊机。具备以下有益效果：
[0020]1、本专利技术提供了一种电路板无铅回流焊机，相对比传统回流焊机，本回流焊机可实现自动涂抹锡膏，并且涂抹锡膏的装置精度可根据PCB板的大小更换，大大提高了工作效率，控制了制作装置的成本。
[0021]2、本专利技术提供了一种电路板无铅回流焊机，设置有三个加工仓，当PCB板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离，PCB板进入保温区时，使PCB板和元器件得到充分的预热，以防PCB板突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件，当PCB板进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点，最后PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成回流焊接，大大提高了工作效率以及焊接的质量。
[0022]3、本专利技术提供了一种电路板无铅回流焊机，本装置配备有接地线，绝缘垫，外框表
面涂有绝缘漆，可以有效的防止工作人员在接触本回流焊机操作时被电击，大大提高了安全性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的轴测示意图；
[0024]图2为本专利技术的正剖示意图；
[0025]图3为本专利技术预热仓的侧剖示意图；
[0026]图4为本专利技术加热仓的侧剖示意图；
[0027]图5为本专利技术冷却仓的侧剖示意图；
[0028]图6为本专利技术A处的放大图。
[0029]其中，1、外框；2、起点框；3、气泵；4、支撑脚；5、绝缘垫；6、进气口；7、接地线；8、底座；9、冷却仓；10、第一加热管；11、底风板；12、第一风扇；13、第二风扇；14、终点框；15、冷却机；16、冷却管；17、加热仓；18、回风板；19、第二加热管；20、预热仓；21、固定口；22、滚轮；23、电板台；24、加料口；2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板无铅回流焊机，包括外框(1)，其特征在于：所述外框(1)的内表面一侧靠顶部处固定设置有涂料台(30)，所述涂料台(30)的外表面一侧与所述外框(1)内表面靠近涂料台(30)的一侧均固定设置有电动滑轨(31)，两个所述电动滑轨(31)的内部之间滑动设置有油缸控制框(28)，所述油缸控制框(28)的上端固定设置有第三加热管(29)，所述油缸控制框(28)的上端一侧固定设置有加料口(24)，所述油缸控制框(28)的内表面顶部固定设置有多个微型油缸(32)，所述油缸控制框(28)的下端开口处固定设置有承料台(26)，所述承料台(26)的上下端贯穿开设有多个出料口(27)，所述外框(1)的内表面底部靠涂料台(30)一侧处固定设置有气泵(3)；所述涂料台(30)的底部固定有起点框(2)，所述外框(1)的内表面远离涂料台(30)的一侧靠上端处固定设置有终点框(14)，所述终点框(14)与起点框(2)之间转动设置有多个滚轮(22)，多个所述滚轮(22)的上端靠起点框(2)的一端活动设置有电板台(23)，所述外框(1)的下端固定设置有底座(8)，所述底座(8)的底部前后端均固定设置有三个支撑脚(4)；所述外框(1)的上端靠电板台(23)一侧处开设有固定口(21)，所述外框(1)的内部靠中间处固定开设有预热仓(20)，所述外框(1)的内表面顶部靠中间处固定设置有第二加热管(19)，所述外框(1)的底部靠终点框(14)一侧处固定设置有冷却机(15)，所述外框(1)的上端靠终点框(14)的一侧处开设有终点口(33)，所述外框(1)的内部靠冷却机(15)的一侧处开设有冷却仓(9)，所述冷却仓(9)的底部固定设置有三个第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，
申请(专利权)人：合肥万达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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