多层陶瓷电容器的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子元件制作技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括制作陶瓷膜片；将陶瓷膜片上下层叠，且在陶瓷膜片的上下两面分别覆盖第一护盖，得到第一陶瓷基板；在第一陶瓷基板的上下两面分别覆盖塑性片材，预压第一陶瓷基板，使第一陶瓷基板的上下两个受压面均成为凹凸不平的表面；在第一陶瓷基板的上下两面分别涂覆陶瓷浆料，将第一陶瓷基板的上下两面填平；烘干陶瓷浆料，在第一陶瓷基板的上下两面分别覆盖第二护盖，得到第二陶瓷基板；将第二陶瓷基板压紧并切割，得到多个陶瓷片；将陶瓷片排胶、烧结；将烧结后的陶瓷片倒角，在倒角后的陶瓷片相对的两端附着两个外电极。本发明专利技术能够获得表面平整、厚度精确的多层陶瓷电容器。陶瓷电容器。陶瓷电容器。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子元件制作
，特别是涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。

技术介绍

[0002]在制备多层陶瓷电容器时，一般是在陶瓷膜片上印刷金属浆料形成内电极，然后将具有内电极的陶瓷膜片层叠起来，以制作用于层压的陶瓷基板。陶瓷膜片上同时存在覆盖有内电极图案的区域和未覆盖内电极图案的区域，将这样的陶瓷膜片进行层叠，会使得陶瓷基板存在厚度差异，随着多层陶瓷电容器向高容量化发展，内电极层叠层数大量增加，陶瓷基板的厚度差异变得显著，经过层压的陶瓷基板表面凹凸不平，会使陶瓷片的上下两个表面不平整(如图1所示)，导致贴片安装时真空吸嘴难以吸牢多层陶瓷电容器，容易发生抛料的不良现象。
[0003]目前，通常采用在未覆盖内电极图案的陶瓷膜片区域上填充陶瓷浆料的方法来补偿厚度差，但要精确地控制陶瓷浆料的填充位置和填充厚度是非常困难的，因此，改善多层陶瓷电容器表面平整度的效果不佳，反而容易使多层陶瓷电容器的厚度尺寸发生波动。另外，也有采用刚性压板将陶瓷基板压紧的方法得到表面比较平整的多层陶瓷电容器，但刚性压制的情况下压力无法充分传递到陶瓷基板厚度较小的区域，会导致多层陶瓷电容器侧面开裂。

技术实现思路

[0004]鉴于以上问题，本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，以解决现有技术中采用填充陶瓷浆料的方法来补偿厚度差，平整效果不佳且易使多层陶瓷电容器的厚度尺寸发生波动；采用刚性压板将陶瓷基板压紧的方法，压力无法充分传递到陶瓷基板厚度较小的区域，会导致多层陶瓷电容器侧面开裂的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术所述多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
[0007]步骤S1，制作一侧表面具有内电极的陶瓷膜片；
[0008]步骤S2，将预设数量的所述陶瓷膜片上下层层堆叠，且在层层堆叠的陶瓷膜片的最上侧表面和最下侧表面分别覆盖第一护盖，得到第一陶瓷基板；
[0009]步骤S3，在所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别覆盖塑性片材，预压所述第一陶瓷基板，以使得所述第一陶瓷基板的上下两个受压面均形成为凹凸不平的表面；
[0010]步骤S4，去除所述塑性片材，在预压后的所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别涂覆陶瓷浆料，并将第一陶瓷基板的上表面和下表面均填平；
[0011]步骤S5，烘干涂覆的陶瓷浆料，在所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别覆盖第二护盖，得到第二陶瓷基板；
[0012]步骤S6，将所述第二陶瓷基板压紧并切割，得到多个陶瓷片；
[0013]步骤S7，将陶瓷片排胶然后烧结；
[0014]步骤S8，将烧结后的陶瓷片倒角，在倒角后的陶瓷片相对的两端附着两个外电极，形成多层陶瓷电容器。
[0015]优选地，所述步骤S1包括：
[0016]步骤S11，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜片；
[0017]步骤S12，在陶瓷膜片的一侧表面印刷内电极浆料形成内电极图案，并烘干内电极浆料。
[0018]优选地，所述第一护盖和所述第二护盖分别包括一层或多层所述陶瓷膜片，其中，多层所述陶瓷膜片上下层叠布置。
[0019]优选地，所述第一护盖的厚度为10μm～200μm，所述第二护盖的厚度为20μm～50μm。
[0020]优选地，所述步骤S3中，采用等静压法预压所述第一陶瓷基板；所述步骤S6中，采用刚性压制或者等静压法压紧所述第二陶瓷基板。
[0021]优选地，压紧所述第二陶瓷基板的压力与预压所述第一陶瓷基板的压力的差值小于20MPa。
[0022]优选地，所述步骤S3中，预压所述第一陶瓷基板的压力为60MPa～200MPa；预压所述第一陶瓷基板的水温为60℃～90℃。
[0023]优选地，所述塑性片材的外轮廓向外侧超出所述第一陶瓷基板的外轮廓。
[0024]优选地，所述塑性片材为PET薄片或硅胶片。
[0025]优选地，所述步骤S7包括：
[0026]步骤S71，将所述陶瓷片置于中性气氛空间内，并将所述陶瓷片加热至第一设定温度范围内，保温第一设定时间，以排除所述陶瓷片内的粘合剂；
[0027]步骤S72，将陶瓷片置于还原气氛空间内，并将所述陶瓷片加热至第二设定温度范围内，保温第二设定时间，以将所述陶瓷片烧结成瓷。
[0028]本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器的制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
[0029]本专利技术实施例的多层陶瓷电容器的制备方法，将预设数量的陶瓷膜片上下层叠制作第一陶瓷基板，将第一陶瓷基板预压，使第一陶瓷基板的上下两个受压面均形成为凹凸不平的表面；且在预压第一陶瓷基板时，在第一陶瓷基板的上下表面分别覆盖塑性片材，通过塑性片材的形变，压力可以充分地传递到第一陶瓷基板厚度较小的区域，即是对应于未覆盖内电极的陶瓷膜片区域，从而将第一陶瓷基板各处都充分压紧，能够防止多层陶瓷电容器侧面开裂；在预压后的第一陶瓷基板的上表面和下表面分别涂覆陶瓷浆料，填平第一陶瓷基板的上表面和下表面，覆盖第二护盖后可得到表面平整的第二陶瓷基板，在第二陶瓷基板的基础上切割制作多层陶瓷电容器，可得到表面平整的多层陶瓷电容器，且通过控制第二护盖的厚度可使得多层陶瓷电容器的厚度得到精确控制。
附图说明
[0030]图1是现有技术中制备的陶瓷片的侧视图；
[0031]图2是本专利技术实施例所述多层陶瓷电容器的制备方法的流程示意图；
[0032]图3是本专利技术实施例中预压后的第一陶瓷基板的侧视图；
[0033]图中，1、第一陶瓷基板；2、内电极。
具体实施方式
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0036]如图2和图3所示，本专利技术实施例的一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0037]步骤S1，制作一侧表面具有内电极2的陶瓷膜片；
[0038]步骤S2，将预设数量的所述陶瓷膜片上下层层堆叠，且在层层堆叠的陶瓷膜片的最上侧表面和最下侧表面分别覆盖第一护盖，得到第一陶瓷基板1；其中，最上侧表面和最下侧表面为与堆叠方向垂直的两个相对表面；
[0039]步骤S3，在所述第一陶瓷基板1的上表面和下表面分别覆盖塑性片材，预压所述第一陶瓷基板1，由于第一陶瓷基板1存在厚度差异，预压后的第一陶瓷基板1的上下两个受压面均形成为凹凸不平的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，制作一侧表面具有内电极的陶瓷膜片；步骤S2，将预设数量的所述陶瓷膜片上下层层堆叠，且在层层堆叠的陶瓷膜片的最上侧表面和最下侧表面分别覆盖第一护盖，得到第一陶瓷基板；步骤S3，在所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别覆盖塑性片材，预压所述第一陶瓷基板，以使得所述第一陶瓷基板的上下两个受压面均形成为凹凸不平的表面；步骤S4，去除所述塑性片材，在预压后的所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别涂覆陶瓷浆料，并将第一陶瓷基板的上表面和下表面均填平；步骤S5，烘干涂覆的陶瓷浆料，在所述第一陶瓷基板的上表面和下表面分别覆盖第二护盖，得到第二陶瓷基板；步骤S6，将所述第二陶瓷基板压紧并切割，得到多个陶瓷片；步骤S7，将陶瓷片排胶然后烧结；步骤S8，将烧结后的陶瓷片倒角，在倒角后的陶瓷片相对的两端附着两个外电极，形成多层陶瓷电容器。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：步骤S11，以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜片；步骤S12，在陶瓷膜片的一侧表面印刷内电极浆料形成内电极图案，并烘干内电极浆料。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述第一护盖和所述第二护盖分别包括一层或多层所述陶瓷膜片，其中，多层所述陶瓷膜片上下层叠布置。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，卓金丽，刘婕妤，姚小玉，罗喆，胡霞，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：