一种埋铜块线路板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块线路板及其制作工艺，属于线路板技术领域，为了解决其散热性能差，降低线路板使用寿命的问题，包括线路板体，所述线路板体上埋有铜块，所述线路板体包括线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板，所述线路基材的上表面设置有上半固化片，所述上半固化片上设置有上层芯板，所述线路基材的下表面设置有下半固化片，所述下半固化片上设置有下层芯板。本发明专利技术的埋铜块线路板及其制作工艺，制作的线路板在使用时，电气元件所产生的热量通过铜块可得到有效地散发，极大程度上提高了线路板的散热性能，其散热效果好，延长了线路板的使用寿命。延长了线路板的使用寿命。延长了线路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块线路板及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种埋铜块线路板及其制作工艺。

技术介绍

[0002]线路板一般指电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大类。
[0003]单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上；双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0004]公开号为CN102111954B的中国专利公开了一种线路板及其制作工艺，先在介电层上形成金属层与阻障层，接着利用激光光束在介电层上形成凹刻图案与盲孔。然后，在依序形成第一导电层与第二导电层在凹刻图案与盲孔内，以在同一线路层中形成具有两种不同导电层的线路。此外，在蚀刻制作工艺时，阻障层可作为移除凹刻图案与盲孔之外的第一导电层与第二导电层的蚀刻终止层，而金属层可作为阻障层的蚀刻终止层。如此一来，线路板的制作工艺可具有较佳的制作工艺合格率与可靠度。
[0005]公开号为CN113518516A的中国专利公开了一种柔性线路板的制作工艺，属于线路板领域，其具体包括采用聚酰亚胺薄膜制作双面板，在双面板上钻孔，使孔金属化，然后在金属化的孔上电镀，使孔导通，然后依序经线路制作、蚀刻、贴装、压合、阻焊制作、文字印刷、表面处理，制得双面柔性线路板，本专利技术由传统的黑孔工艺改进为PI金属化孔工艺，此工艺优化了生产流程、减少大量设备、生产流程短、传统相比较更节能降耗与节省生产物料、减轻环保压力。但是上述专利存在以下缺陷：
[0006]采用上述制作工艺制作的线路板，由于线路板上未埋铜块，导致线路板在使用时，电气元件所产生的热量不能得到有效地散发，其散热性能差，在一定程度上，降低了线路板的使用寿命。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种埋铜块线路板及其制作工艺，制作的线路板在使用时，电气元件所产生的热量通过铜块可得到有效地散发，极大程度上提高了线路板的散热性能，其散热效果好，延长了线路板的使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0009]一种埋铜块线路板，包括线路板体，所述线路板体上埋有铜块，所述线路板体包括
线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板，所述线路基材的上表面设置有上半固化片，所述上半固化片上设置有上层芯板，所述线路基材的下表面设置有下半固化片，所述下半固化片上设置有下层芯板。
[0010]进一步地，所述上半固化片和上层芯板上设置有上埋嵌入孔，所述上埋嵌入孔内设置有铜块，所述铜块的侧端面紧贴上半固化片和上层芯板，所述铜块的表面凸出上层芯板且铜块的表面和上层芯板的表面平齐。
[0011]进一步地，所述上埋嵌入孔的组数不少于一组，每组的上埋嵌入孔的数量为两个且两个所述上埋嵌入孔对称分布在上半固化片和上层芯板的两端。
[0012]进一步地，所述下半固化片和下层芯板上设置有下埋嵌入孔，所述下埋嵌入孔内设置有铜块，所述铜块的侧端面紧贴下半固化片和下层芯板，所述铜块的表面凸出下层芯板且铜块的表面和下层芯板的表面平齐。
[0013]进一步地，所述下埋嵌入孔的组数不少于一组，每组的下埋嵌入孔的数量为两个且两个所述下埋嵌入孔对称分布在下半固化片和下层芯板的两端。
[0014]进一步地，所述铜块凸出上层芯板的一侧端面设置有翼片，所述翼片平行且等间距连接在铜块上，所述铜块凸出下层芯板的一侧端面也设置有翼片，所述翼片平行且等间距连接在铜块上。
[0015]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种埋铜块线路板的制作工艺，包括如下步骤：
[0016]S1：对上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板进行铣槽，使上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板上形成上埋嵌入孔和下埋嵌入孔；
[0017]S2：在线路基材的上端放置上半固化片，在上半固化片上放置上层芯板，上半固化片和上层芯板对齐后，将铜块装入上埋嵌入孔内；
[0018]S3：在线路基材的下端放置下半固化片，在下半固化片上放置下层芯板，下半固化片和下层芯板对齐后，将铜块装入下埋嵌入孔内；
[0019]S4：将装配好的线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板放入层压机中，通过层压机对线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板进行压合融为一体。
[0020]进一步地，采用层压机压合线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板时，通过层压机上设置的热压板对上半固化片和下半固化片进行加热融化，使上层芯板和下层芯板紧固在线路基材上。
[0021]进一步地，所述上半固化片受热融化后充填线路基材和上层芯板之间的间隙且包覆铜块，下半固化片受热融化后充填线路基材和下层芯板之间的间隙且包覆铜块。
[0022]进一步地，所述上半固化片和下半固化片采用1080型号的半固化片，通过多张配合保证填胶饱满。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]本专利技术的埋铜块线路板及其制作工艺，对上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板进行铣槽，使上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板上形成上埋嵌入孔和下埋嵌入孔，在线路基材的上端放置上半固化片，在上半固化片上放置上层芯板，上半固化片和上层芯板对齐后，将铜块装入上埋嵌入孔内，在线路基材的下端放置下半固化片，在下半固化片上放置下层芯板，下半固化片和下层芯板对齐后，将铜块装入下埋嵌入孔内，将装配
好的线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板放入层压机中，通过层压机对线路基材、上半固化片、上层芯板、下半固化片和下层芯板进行压合融为一体合成线路板，制作的线路板在使用时，电气元件所产生的热量通过铜块可得到有效地散发，极大程度上提高了线路板的散热性能，其散热效果好，延长了线路板的使用寿命。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的实施例一的埋铜块线路板的示意图；
[0026]图2为本专利技术的实施例一的埋铜块线路板的展开图；
[0027]图3为本专利技术的实施例二的埋铜块线路板的示意图；
[0028]图4为本专利技术的实施例三的埋铜块线路板的示意图；
[0029]图5为本专利技术的实施例三的埋铜块线路板的分解图；
[0030]图6为本专利技术的实施例三的铜块上设置翼片的示意图；
[0031]图7为本专利技术的实施例四的埋铜块线路板的俯视图；
[0032]图8为本专利技术的实施例四的埋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块线路板，包括线路板体(1)，其特征在于，所述线路板体(1)上埋有铜块(2)，所述线路板体(1)包括线路基材(11)、上半固化片(12)、上层芯板(13)、下半固化片(14)和下层芯板(15)，所述线路基材(11)的上表面设置有上半固化片(12)，所述上半固化片(12)上设置有上层芯板(13)，所述线路基材(11)的下表面设置有下半固化片(14)，所述下半固化片(14)上设置有下层芯板(15)。2.如权利要求1所述的一种埋铜块线路板，其特征在于，所述上半固化片(12)和上层芯板(13)上设置有上埋嵌入孔(3)，所述上埋嵌入孔(3)内设置有铜块(2)，所述铜块(2)的侧端面紧贴上半固化片(12)和上层芯板(13)，所述铜块(2)的表面凸出上层芯板(13)且铜块(2)的表面和上层芯板(13)的表面平齐。3.如权利要求2所述的一种埋铜块线路板，其特征在于，所述上埋嵌入孔(3)的组数不少于一组，每组的上埋嵌入孔(3)的数量为两个且两个所述上埋嵌入孔(3)对称分布在上半固化片(12)和上层芯板(13)的两端。4.如权利要求1所述的一种埋铜块线路板，其特征在于，所述下半固化片(14)和下层芯板(15)上设置有下埋嵌入孔(4)，所述下埋嵌入孔(4)内设置有铜块(2)，所述铜块(2)的侧端面紧贴下半固化片(14)和下层芯板(15)，所述铜块(2)的表面凸出下层芯板(15)且铜块(2)的表面和下层芯板(15)的表面平齐。5.如权利要求4所述的一种埋铜块线路板，其特征在于，所述下埋嵌入孔(4)的组数不少于一组，每组的下埋嵌入孔(4)的数量为两个且两个所述下埋嵌入孔(4)对称分布在下半固化片(14)和下层芯板(15)的两端。6.如权利要求1所述的一种埋铜块线路板，其特征在于，所述铜块(2)凸出上层芯板(13)的一侧端面设置有翼片(5)，所述翼片(5)平行且等间距连接在铜块(2)上，所述铜块(2)凸出下层芯板(15)的一侧端面也设置有翼片(5)，所述翼片(5)平行且等间距连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏惠武，叶何远，陈小杨，曹东，
申请(专利权)人：江西福昌发电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：