抗吸湿性软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感技术

本发明专利技术涉及一体成型电感技术领域，具体而言，涉及一种抗吸湿性软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。抗吸湿性软磁复合材料，其包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂2～5份及硅树脂，其中硅树脂与树脂粘接剂的质量比为(0.3～2.0)：100。上述抗吸湿性软磁复合材料能够避免一体成型电感在吸湿后进行回流焊接过程中出现爆裂的现象。回流焊接过程中出现爆裂的现象。回流焊接过程中出现爆裂的现象。

【技术实现步骤摘要】
抗吸湿性软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感


[0001]本专利技术涉及一体成型电感
，具体而言，涉及一种抗吸湿性软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感。

技术介绍

[0002]一体成型电感因具有小型化、抗电磁干扰性能强、低噪声、高频化等优点得到越来越广泛的应用。所谓一体成型电感主要由软磁粉末及粘接剂组成，其中软磁粉末贡献电磁特性；粘接剂贡献阻隔粉末间的涡流传递以用来降低损耗，同时固化后可以提升软磁粉末之间的结合力。一体成型电感在存储过程中如果吸收过多的水分，在后续回流焊接过程中，一体成型电感中的水分会气化而导致其发生爆裂。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种抗吸湿性软磁复合材料及其制备方法、一体成型电感，该抗吸湿性软磁复合材料能够有效抑制一体成型电感的吸湿性，从而减少其在后续回流焊接过程中爆裂的发生。
[0004]本专利技术一方面，提供一种抗吸湿性软磁复合材料，其包括以下质量份的各组分：
[0005]软磁粉末100份、
[0006]树脂粘接剂2～5份、及
[0007]硅树脂，所述硅树脂与所述树脂粘接剂的质量比为(0.3～2.0)：100。
[0008]在其中一个实施例中，所述硅树脂与所述树脂粘接剂的质量比为(0.3～1.0)：100。
[0009]在其中一个实施例中，所述软磁粉末包括羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、铁硅粉、镍铁软磁合金、非晶铁粉及纳米晶铁粉中的一种或多种。
[0010]在其中一个实施例中，所述树脂粘接剂由包括树脂和固化剂在内的原料制备而成，所述树脂不包括硅树脂。
[0011]在其中一个实施例中，所述树脂包括环氧树脂、酚酸树脂及氰酸酯中的一种或多种。
[0012]在其中一个实施例中，所述固化剂包括酸酐类固化剂、胺类固化剂的一种或多种。
[0013]在其中一个实施例中，所述酸酐类固化剂包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐及六氢邻苯二甲酸酐中的一种或多种。
[0014]在其中一个实施例中，所述胺类固化剂包括二氨基二苯甲烷、间苯二胺及4,4
‑
二氨基苯砜中的一种或多种。
[0015]本专利技术一方面，还提供一种上述所述的抗吸湿性软磁复合材料的制备方法，其包括以下步骤：
[0016]将所述软磁粉末、所述树脂粘接剂、所述硅树脂与有机溶剂混合，造粒。
[0017]在其中一个实施例中，所述有机溶剂包括丙酮、N,N
‑
二甲基甲酰胺及醋酸甲酯中
的一种或多种。
[0018]在其中一个实施例中，还包括干燥的步骤，所述干燥的温度为40℃～80℃。
[0019]本专利技术另一方面，进一步提供一种一体成型电感，其包括上述所述的抗吸湿性软磁复合材料和埋设于所述抗吸湿性软磁复合材料中的线圈。
[0020]上述提供的抗吸湿性软磁复合材料通过在树脂粘接剂中添加硅树脂可以降低软磁复合材料的吸湿性，进而避免了一体成型电感在储存过程中吸收过多水分的问题，降低了其在后续回流焊接过程中出现爆裂的可能性。通过调控硅树脂的含量可以进一步调控一体成型电感在储存过程中的吸水性。综上，通过在树脂粘接剂中加入硅树脂并调控其含量能够使上述抗吸湿性软磁复合材料显著改善一体成型电感的吸湿性，从而解决了其在回流焊接过程中出现爆裂的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例1中制得的一体成型电感吸湿并回流焊接后的外观图；
[0023]图2为本专利技术实施例2中制得的一体成型电感吸湿并回流焊接后的外观图；
[0024]图3为本专利技术实施例3中制得的一体成型电感吸湿并回流焊接后的外观图；
[0025]图4为本专利技术对比例1中制得的一体成型电感吸湿并回流焊接后的外观图；
[0026]图5为本专利技术对比例2中制得的一体成型电感吸湿并回流焊接后的外观图。
具体实施方式
[0027]现将详细地提供本专利技术实施方式的参考，其一个或多个实例描述于下文。提供每一实例作为解释而非限制本专利技术。实际上，对本领域技术人员而言，显而易见的是，可以对本专利技术进行多种修改和变化而不背离本专利技术的范围或精神。例如，作为一个实施方式的部分而说明或描述的特征可以用于另一实施方式中，来产生更进一步的实施方式。
[0028]因此，旨在本专利技术覆盖落入所附权利要求的范围及其等同范围中的此类修改和变化。本专利技术的其它对象、特征和方面公开于以下详细描述中或从中是显而易见的。本领域普通技术人员应理解本讨论仅是示例性实施方式的描述，而非意在限制本专利技术更广阔的方面。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
[0030]除了在操作实施例中所示以外或另外表明之外，所有在说明书和权利要求中表示
成分的量、物化性质等所使用的数字理解为在所有情况下通过术语“约”来调整。例如，因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。
[0031]本专利技术的第一目的在于提供一种抗吸湿性软磁复合材料，其包括以下质量份的各组分：
[0032]软磁粉末100份、树脂粘接剂2～5份及硅树脂，其中硅树脂与树脂粘接剂的质量比为(0.3～2.0)：100。
[0033]上述提供的抗吸湿性软磁复合材料通过在树脂粘接剂中添加硅树脂可以降低软磁复合材料的吸湿性，进而避免了一体成型电感在储存过程中吸收过多水分的问题，降低了其在后续回流焊接过程中出现爆裂的可能性。上述抗吸湿性软磁复合材料能够显著改善一体成型电感的吸湿性，从而解决了其在回流焊接过程中出现爆裂的问题。
[0034]在一些实施方式中，硅树脂占树脂粘接剂的质量百分比可以为(0.3～2.0)：100之间的任意值，示例性的，还可以为0.4:100、0.5:100、0.6:100、0.7:100、0.8:100、0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，包括以下质量份的各组分：软磁粉末100份、树脂粘接剂2～5份、及硅树脂，所述硅树脂与所述树脂粘接剂的质量比为(0.3～2.0)：100。2.根据权利要求1所述的抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，所述硅树脂与所述树脂粘接剂的质量比为(0.3～1.0)：100。3.根据权利要求1所述的抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，所述软磁粉末包括羰基铁粉、铁硅铬粉、铁硅铝粉、铁硅粉、镍铁软磁合金、非晶铁粉及纳米晶铁粉中的一种或多种。4.根据权利要求1～3任一项所述的抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，所述树脂粘接剂由包括树脂和固化剂在内的原料制备而成，所述树脂不包括硅树脂。5.根据权利要求4所述的抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，所述树脂包括环氧树脂、酚酸树脂及氰酸酯中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的抗吸湿性软磁复合材料，其特征在于，所述固化剂包括酸酐类固化剂、胺类...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕先松，汪贤，
申请(专利权)人：昆山磁通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：