底盘组件和液体加热容器制造技术

本申请提供了一种底盘组件和液体加热容器，底盘组件包括：盘本体，盘本体的底面上设置有第一凹槽，盘本体的顶面上对应于第一凹槽处形成有第一凸起；发热管，焊接安装在第一凹槽中，发热管呈扇环形；第一凹槽中设置有朝向第一凹槽的槽底壁凹陷的容纳部，容纳部位于发热管的两个端部之间且避让发热管，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣。本方面实施例提出的底盘组件，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣，可将发热管与盘本体之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管与盘本体焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好，加热均匀，从而提高噪音稳定性，提升降噪静音效果。提升降噪静音效果。提升降噪静音效果。

【技术实现步骤摘要】
底盘组件和液体加热容器


[0001]本申请涉及家用电器
，具体涉及一种底盘组件和一种液体加热容器。

技术介绍

[0002]目前，现有技术中的液体加热容器大多采用发热管进行加热，发热管直接连接在壶底的外侧，因而对壶底上与发热管直接接触区域集中加热，加热面积小且由于加热集中会产生较大噪声。为了增大发热管与壶内液体的接触面积，相关技术中提出了一种盘体底面具有凹槽且发热管设置在凹槽中的静音发热盘，但是，这种静音发热盘在高温焊接后，盘体和发热管之间容易形成不规则的空鼓和间隙，空鼓和间隙处具有导热性较差，加热不均匀，加热产生的噪音很大且极不稳定的问题。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决上述现有技术或相关技术中存在的钢盘、铝盘和发热管之间在焊接后容易形成不规则的空鼓和间隙，空鼓和间隙处具有导热性较差，加热不均匀，加热产生的噪音很大且极不稳定的问题。
[0004]为此，本申请的第一方面在于提供一种底盘组件。
[0005]本申请的第二方面在于提供一种液体加热容器。
[0006]根据本技术的第一方面，提供了一种底盘组件，用于液体加热容器，底盘组件包括：盘本体，盘本体的底面上设置有第一凹槽，盘本体的顶面上对应于第一凹槽处形成有第一凸起；发热管，焊接安装在第一凹槽中，发热管呈扇环形；第一凹槽中设置有朝向第一凹槽的槽底壁凹陷的容纳部，容纳部位于发热管的两个端部之间且避让发热管，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣。
[0007]本方面实施例提出的底盘组件包括盘本体和发热管，在盘本体的底面上设置有第一凹槽，发热管安装在第一凹槽中，从而增大了发热管与盘本体的接触面积，加速了发热管与盘本体之间的热量传递，提高了发热管传递到盘本体上的有效热量；并且，当底盘组件应用于液体加热容器时，第一凹槽对应处向上拱起在盘本体的顶面上形成第一凸起，第一凸起直接与液体加热容器内的液体接触，形成加热面，也增加了发热管与液体加热容器内液体的接触面积，使得液体受热相对均衡，也就避免了盘本体局部加热剧烈，而有些部位加热不到引发的温差问题；同时减少了单位面积上的加热功率，因此单位面积上的加热量较少，加热更平缓且相对均衡，产生的气泡较少，噪音也较低，从面达到降噪的目标。进一步地，发热管呈扇环形，第一凹槽中设置有朝向第一凹槽的槽底壁凹陷的容纳部，容纳部位于发热管的两个端部之间且避让发热管，容纳部用于容纳盘本体与发热管的焊接焊渣，可将发热管与盘本体之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管与盘本体焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好，加热均匀，从而提高噪音稳定性，提升降噪静音效果。
[0008]另外，本申请上述实施例提供的底盘组件还可以具有如下附加技术特征：
[0009]在一些实施例中，盘本体包括：金属基盘，金属基盘的底面上设置有第二凹槽；导热盘，连接在金属基盘的底面上，第一凹槽设置在导热盘的底面上，第一凹槽与第二凹槽相适配，第二凹槽位于第一凹槽中；容纳部为贯穿导热盘的通孔。
[0010]在这些实施例中，金属基盘可以作为壶底，在金属基盘和发热管之间设置了用于传导热量的导热盘，发热管的热量先传导到导热盘上，再经由导热盘传导到金属基盘上，导热盘能够使得发热管产生的热量传递更均衡，减缓了气泡剧烈生成与破裂，从而降低了煮水过程的噪音，并且，也避免了壶底上只有与发热管接触处的一圈温度最高，其它部位温度较低的问题，同时使发热管的热量能够均衡地传递到金属基盘的其他位置，实现金属基盘的均匀加热。进一步地，容纳部为贯穿导热盘的通孔，使得容纳部能够同时对发热管与导热盘之间，导热盘与金属基盘之间的焊渣进行导向溢出，并对高温钎焊过程产生的应力进行疏散导出，使发热管与导热盘，导热盘与金属基盘焊接后无空鼓，无缝隙，导热性良好。
[0011]在一些实施例中，导热盘的外周边缘处设置有多个由外周边缘向内延伸的缺口，缺口沿导热盘的厚度方向贯穿导热盘。如此设置，缺口能够将导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣和应力进行导向溢出并存纳，防止焊渣非规则溢流而影响金属基盘与容器本体的焊接。
[0012]在一些实施例中，多个缺口沿导热盘的圆周方向均匀分布。如此设置，能够使导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘与金属基盘有缝隙和空鼓。
[0013]在一些实施例中，多个缺口避让容纳部对应的导热盘的圆周位置，且沿导热盘的圆周方向均匀分布。如此设置，使得缺口的设置位置避开容纳部处所对应的导热盘的圆周边缘，由于容纳部也可以起到导流导热盘与金属基盘焊渣及应力的作用，因此，可以取消设置在容纳部附近的缺口，从而能够增强导热盘的结构强度。设置缺口沿导热盘的圆周方向均匀分布能够使导热盘与金属基盘之间在焊接时产生的焊渣更均匀地分布，避免局部堆积而导致导热盘与金属基盘有缝隙和空鼓。
[0014]在一些实施例中，缺口为三角形、矩形、扇形、半圆形中的任一种。如此设置，三角形、矩形、扇形、半圆形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
[0015]在一些实施例中，缺口由导热盘的外周边缘处至缺口的底部的延伸长度大于等于1mm且小于等于20mm。
[0016]在这些实施例中，缺口的长度如果小于1mm，则会导致缺口不便成型，并且导流效果差，无法存积焊渣；而缺口的长度如果大于20mm，会增大导热盘及金属基盘的面积，浪费材料。
[0017]在一些实施例中，缺口为三角形或扇形，缺口沿导热盘圆周方向上的宽度由缺口的底部向导热盘的外周边缘逐渐增大，缺口的两个侧边之间的夹角大于等于10
°
且小于180
°
。
[0018]在这些实施例中，将缺口设置为三角形或扇形，使得缺口的两个侧边由内至外逐渐向扩大缺口的方向倾斜，从而具有导流的效果，更有利于内部的焊渣经由缺口逐渐排出；进一步地，缺口的两个侧边之间的夹角大于等于10
°
且小于180
°
，夹角小于10
°
具有不易成型的问题，缺口难以加工，并且，由于夹角过小也会导致缺口体积小，导流效果差，无法存积焊渣；而夹角大于180
°
也会导致缺口的形状复杂，不便成型，不方便导流。
[0019]在一些实施例中，容纳部为矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形中的任一种。如此设置，矩形、圆形、椭圆形、扇形、三角形不仅能够起到导流的作用，还具有形状规则，便于加工生产的优点。
[0020]在一些实施例中，容纳部的面积大于等于9mm2且小于等于450mm2。在该范围内，一方面能够确保容纳部具有足够的空间用于存放焊接产生的焊渣，另一方面，也不会导致容纳部的面积过大而造成空间的浪费，以及导致导热盘的结构强度过低，容易破损的问题。
[0021]在一些实施例中，容纳部为矩形，容纳部的长度大于等于3mm且小于等于30mm，容纳部的宽度大于等于3mm且小于等于15mm。
[0022]在这些实施例中，矩形的通孔导引的面积大，焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底盘组件，用于液体加热容器，其特征在于，所述底盘组件包括：盘本体(10)，所述盘本体(10)的底面上设置有第一凹槽(121)，所述盘本体(10)的顶面上对应于所述第一凹槽(121)处形成有第一凸起(111)；发热管(20)，焊接安装在所述第一凹槽(121)中，所述发热管(20)呈扇环形；所述第一凹槽(121)中设置有朝向所述第一凹槽(121)的槽底壁凹陷的容纳部(122)，所述容纳部(122)位于所述发热管(20)的两个端部之间且避让所述发热管(20)，所述容纳部(122)用于容纳所述盘本体(10)与所述发热管(20)的焊接焊渣。2.根据权利要求1所述的底盘组件，其特征在于，所述盘本体(10)包括：金属基盘(110)，所述金属基盘(110)的底面上设置有第二凹槽；导热盘(120)，连接在所述金属基盘(110)的底面上，所述第一凹槽(121)设置在所述导热盘(120)的底面上，所述第一凹槽(121)与第二凹槽相适配，所述第一凹槽(121)位于所述第二凹槽中；所述容纳部(122)为贯穿所述导热盘(120)的通孔。3.根据权利要求2所述的底盘组件，其特征在于，所述导热盘(120)的外周边缘处设置有多个由外周边缘向内延伸的缺口(123)，所述缺口(123)沿所述导热盘(120)的厚度方向贯穿所述导热盘(120)。4.根据权利要求3所述的底盘组件，其特征在于，多个所述缺口(123)沿所述导热盘(120)的圆周方向均匀分布；或多个所述缺口(123)避让所述容纳部(122)对应的所述导热盘(120)的圆周位置，且沿所述导热盘(120)的圆周方向均匀分布。5.根据权利要求3所述的底盘组件，其特征在于，所述缺口(123)为三角形...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小承，李建，廖云，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：