激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，其能够准确地确认形成于晶片的正面的加工槽的状态。激光加工装置包含拍摄要进行激光加工的区域的主拍摄单元和辅助拍摄单元。辅助拍摄单元包含：物镜；照相机，其经由物镜而生成图像；半反射镜，其配设于照相机与物镜之间；光源，其经由半反射镜和物镜而对卡盘工作台所保持的晶片进行照明；第1偏振板，其配设于照相机与半反射镜之间；以及第2偏振板，其配设于光源与半反射镜之间。第2偏振板按照如下的方式配设：使从光源照射且通过第2偏振板而被半反射镜反射的光的偏振面成为相对于第1偏振板的偏振轴旋转了所需角度的状态。的状态。的状态。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置


[0001]本专利技术涉及对卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线而实施激光加工的激光加工装置。

技术介绍

[0002]在由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]激光加工装置至少具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光照射单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线而实施激光加工；进给机构，其将该卡盘工作台和该激光照射单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对要进行激光加工的区域进行拍摄；以及显示单元，该激光加工装置能够将晶片高精度地进行激光加工(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2004
‑
188475号公报
[0005]在使用激光加工装置通过烧蚀加工在晶片的正面上形成加工槽的情况下，需要与晶片的材料、厚度对应而适当地设定激光加工条件，为了确认该设定是否适当，有时确认实际形成于晶片的正面的加工槽的状态。在使用激光加工装置原本具有的在对准工序中使用的以往的拍摄单元拍摄该加工槽的状态的情况下，在该加工槽的两侧附着由于该烧蚀加工而产生的碎屑，因此存在无法区分该加工槽与该碎屑因而无法准确地把握加工槽的形成情况的问题。

技术实现思路

[0006]由此，本专利技术的目的在于提供激光加工装置，其能够准确地确认形成于晶片的正面的加工槽的状态。
[0007]根据本专利技术，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射激光光线而实施激光加工；进给机构，其将该卡盘工作台和该激光照射单元相对地进行加工进给；主拍摄单元，其对要进行激光加工的区域进行拍摄；辅助拍摄单元；以及显示单元，该辅助拍摄单元包含：物镜；照相机，其经由该物镜而生成图像；半反射镜，其配设于该照相机与该物镜之间；光源，其经由该半反射镜和该物镜而对该卡盘工作台所保持的该晶片进行照明；第1偏振板，其配设于该照相机与该半反射镜之间；以及第2偏振板，其配设于该光源与该半反射镜之间，该第2偏振板按照如下的方式配设：使从该光源照射且通过该第2偏振板而被该半反射镜反射的光的偏振面成为相对于该第1偏振板的偏振轴旋转了所需角度的状态。
[0008]优选该辅助拍摄单元构成为对该卡盘工作台所保持的该晶片的进行了激光加工的区域进行拍摄从而能够拍摄通过激光加工而形成的加工槽和碎屑。优选构成该辅助拍摄单元的该第1偏振板和该第2偏振板能够选择性地定位于作用位置和非作用位置，在该第1偏振板和该第2偏振板定位于该非作用位置的状态下，构成该主拍摄单元。优选该所需角度
为90度。
[0009]根据本专利技术的激光加工装置，通过激光加工形成的加工槽和碎屑的对比清晰，能够良好地确认加工槽的形成情况。
附图说明
[0010]图1是激光加工装置的整体立体图。
[0011]图2是示出安装于图1所示的激光加工装置的拍摄单元作为主拍摄单元发挥功能的状态的立体图。
[0012]图3是示出激光加工工序的实施方式的立体图。
[0013]图4是示出图2所示的拍摄单元作为辅助拍摄单元发挥功能的状态的立体图。
[0014]标号说明
[0015]2：激光加工装置；3：基台；6：激光照射单元；61：聚光器；7：拍摄单元；71：物镜；72：照相机；73：半反射镜；74：光源；75：第1偏振板；76：第2偏振板；77：第1偏振板保持板；77a：开口部；78：第2偏振板保持板；78a：开口部；10：晶片；12：器件；14：分割预定线；20：保持单元；21：X轴方向可动板；22：Y轴方向可动板；25：卡盘工作台；30：进给机构；31：X轴移动机构；32：Y轴移动机构；37：框体；37a：垂直壁部；37b：水平壁部；100：控制单元；110：加工槽；120：碎屑。
具体实施方式
[0016]以下，参照附图对本专利技术实施方式的激光加工装置进行详细说明。
[0017]在图1中示出本实施方式的激光加工装置2的整体立体图。如图所示，通过本实施方式的激光加工装置2进行加工的被加工物是圆板状的晶片10，借助粘接带T而保持于环状的框架F。
[0018]激光加工装置2具有：卡盘工作台25，其对晶片10进行保持；激光照射单元6，其对卡盘工作台25所保持的晶片10照射激光光线而实施激光加工；进给机构30，其将卡盘工作台25和从激光照射单元6照射的激光光线相对地进行加工进给；拍摄单元7，其兼作主拍摄单元和辅助拍摄单元，该主拍摄单元拍摄要进行激光加工的区域，该辅助拍摄单元拍摄通过激光加工而形成的加工槽和碎屑；以及显示单元8。
[0019]包含卡盘工作台25的保持单元20在基台3上包含：矩形状的X轴方向可动板21，其在X轴方向上移动自如地搭载；矩形状的Y轴方向可动板22，其沿着X轴方向可动板21上的导轨21a、21a在Y轴方向上移动自如地搭载；圆筒状的支柱23，其固定于Y轴方向可动板22的上表面上；以及矩形状的罩板26，其固定于支柱23的上端。卡盘工作台25是通过形成于罩板26上的长孔而向上方延伸的圆形状的部件，构成为能够通过未图示的旋转驱动单元进行旋转。卡盘工作台25由具有通气性的多孔质材料形成，具有由X轴方向和Y轴方向限定的保持面25a。保持面25a借助通过支柱23的流路而与未图示的吸引单元连接。另外，X轴方向是图1中箭头X所示的方向，Y轴方向是箭头Y所示的方向，是与X轴方向垂直的方向。由X轴方向和Y轴方向限定的平面实质上是水平的。
[0020]进给机构30具有：X轴移动机构31，其使保持单元20的卡盘工作台25和从激光照射单元6照射的激光光线在X轴方向上相对地移动而进行加工进给；以及Y轴移动机构32，其使
卡盘工作台25和从激光照射单元6照射的激光光线在Y轴方向上相对地移动。X轴移动机构31具有：滚珠丝杠34，其在基台3上沿X轴方向延伸；以及电动机33，其与滚珠丝杠34的一个端部连结。滚珠丝杠34的螺母部(省略图示)形成于X轴方向可动板21的下表面上。并且，X轴移动机构31通过滚珠丝杠34将电动机33的旋转运动转换成直线运动而传递至X轴方向可动板21，使X轴方向可动板21沿着基台3上的导轨3a、3a在X轴方向上进退。Y轴移动机构32具有：滚珠丝杠36，其在X轴方向可动板21上沿Y轴方向延伸；以及电动机35，其与滚珠丝杠36的一个端部连结。滚珠丝杠36的螺母部(省略图示)形成于Y轴方向可动板22的下表面上。并且，Y轴移动机构32通过滚珠丝杠36将电动机35的旋转运动转换成直线运动而传递至Y轴方向可动板22，使Y轴方向可动板22沿着X轴方向可动板21上的导轨21a、21a在Y轴方向上进退。
[0021]在保持单元20的里侧竖立设置有框体37，该框体37具有从基台3的上表面向上方(Z轴方向)延伸的垂直壁部37a以及水平地延伸的水平壁部37b。在水平壁部37b中收纳有激光照射单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射激光光线而实施激光加工；进给机构，其将该卡盘工作台和该激光照射单元相对地进行加工进给；主拍摄单元，其对要进行激光加工的区域进行拍摄；辅助拍摄单元；以及显示单元，该辅助拍摄单元包含：物镜；照相机，其经由该物镜而生成图像；半反射镜，其配设于该照相机与该物镜之间；光源，其经由该半反射镜和该物镜而对该卡盘工作台所保持的该晶片进行照明；第1偏振板，其配设于该照相机与该半反射镜之间；以及第2偏振板，其配设于该光源与该半反射镜之间，该第2偏振板按照如下的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：筑地修一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：