丝网掩模检查装置、焊料印刷检查装置以及丝网掩模的检查方法制造方法及图纸

提供一种丝网掩模的检查装置等，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。检测印刷在印刷基板(1)上的膏状焊料(3)的位置信息，基于该检测结果进行与印刷时的丝网掩模相关的是否合格判定。通过利用膏状焊料(3)的位置信息，能够不仅考虑到丝网掩模自身，还考虑到对印刷基板(1)的按压力、从刮板施加的力等、在印刷时对丝网掩模造成影响的外部因素，来判定与印刷时的丝网掩模相关的是否合格。因此，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。是否处于能够适当地印刷膏状焊料(3)的状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】丝网掩模检查装置、焊料印刷检查装置以及丝网掩模的检查方法


[0001]本专利技术涉及在基板上印刷膏状焊料时使用的丝网掩模的检查装置及其检查方法、以及具备丝网掩模的检查功能的焊料印刷检查装置。

技术介绍

[0002]在向基板上安装电子部件的生产线中，首先利用焊料印刷机在配设于基板的焊盘上印刷膏状焊料。接着，基于该膏状焊料的粘性在基板上临时固定电子部件。之后，将基板引导至回流炉，经过规定的回流工序，由此进行焊接。
[0003]另外，在利用焊料印刷机印刷膏状焊料时，使用丝网掩模。丝网掩模由例如不锈钢等金属构成，形成有用于形成印刷图案的丝网开口(孔)。膏状焊料的印刷是通过如下方式进行的：一边将丝网掩模按压于基板，一边在该丝网掩模的表面载置膏状焊料，然后将规定的刮板按压于该丝网掩模的表面并使其移动，使膏状焊料进入到丝网开口。另外，为了防止松弛等，丝网掩模在通过规定的框架等以施加了张力的状态被保持。
[0004]另外，提出了如下技术：在使用丝网掩模对膏状焊料进行印刷时，基于与所印刷的膏状焊料的印刷偏移率相关的修正值，对丝网掩模相对于基板的相位置匹配置进行调节，从而对膏状焊料的印刷位置进行修正(例如，参照专利文献1等)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2009
‑
92557号公报。

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]然而，在印刷膏状焊料时，由于施加的张力、对基板的按压力、从刮板施加的力等的影响，可能会在丝网掩模上产生变形(伸长)、位置偏移。另外，该变形不仅包括永久性的变形，还包括临时性的变形。在此，若印刷时的丝网掩模的变形量或位置偏移量超过允许范围，则即使如上述那样调节丝网掩模相对于基板的相位置匹配置，也难以或不能将膏状焊料印刷于适当位置，从而可能导致成品率的下降或无法制造合格品这样的事态。
[0010]例如，如图13所示，在印刷膏状焊料时，在具有与印刷基板1(相当于“基板”)上的焊盘R1、R2(参照图14)对应的丝网开口S1、S2的丝网掩模SM中，假设丝网开口S1、S2间的变形量(伸长量)s与焊盘R1、R2的宽度W为相同程度。在该情况下，即使适当地调节丝网掩模SM相对于印刷基板1的相位置匹配置，如图14所示，膏状焊料3相对于焊盘R1、R2的位置偏移量t也成为“W/2”，难以将膏状焊料3印刷于适当位置。另外，例如，如图15、图16所示，在变形量s为宽度W的2倍左右的情况下，即使适当地调节丝网掩模SM相对于印刷基板1的相位置匹配置，位置偏移量t也成为“W”，无法在焊盘R1、R2上印刷膏状焊料3。另外，焊盘的宽度W小，为0.1mm以下，因此即使丝网掩模的变形等很少，也可能产生上述那样的不合格情况。
[0011]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态的丝网掩模的检查装置等。
[0012]用于解决问题的手段
[0013]以下，对适于解决上述目的的各手段分项进行说明。另外，根据需要，对相应的技术方案附加特有的作用效果。
[0014]技术方案1.一种丝网掩模检查装置，对丝网掩模进行检查，所述丝网掩模具有形成印刷图案的丝网开口，并用于经由该丝网开口而在基板上印刷膏状焊料，所述丝网掩模检查装置的特征在于，包括：
[0015]焊料位置信息检测单元，检测印刷在基板上的膏状焊料的位置信息；以及
[0016]使用时对应判定单元，基于由所述焊料位置信息检测单元检测出的位置信息来进行与印刷时的所述丝网掩模相关的是否合格判定实际印刷的膏状焊料。
[0017]根据上述技术方案1，检测出被印刷的膏状焊料的位置信息，基于该检测出的位置信息，进行与印刷时的丝网掩模相关的是否合格判定。通过这样利用印刷的膏状焊料的位置信息，能够不仅考虑丝网掩模自身，还考虑对基板的按压力、从刮板施加的力等、在印刷时对丝网掩模造成影响的外部因素，来判定与印刷时的丝网掩模相关的是否合格。因此，能够更准确地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。
[0018]另外，作为膏状焊料的位置信息，优选使用具有沿着刮板(为了扩展膏状焊料而使用的部件)的移动方向的分量的信息。在该情况下，能够得到强烈地反映了移动的刮板的影响的、丝网掩模的变形或位置偏移的程度更容易明确显现的位置信息。因此，能够高精度地检查丝网掩模是否处于能够适当地印刷膏状焊料的状态。
[0019]技术方案2.根据技术方案1所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，
[0020]所述焊料位置信息检测单元检测基于位置偏移量的信息作为所述位置信息，所述位置偏移量是实际印刷的膏状焊料相对于规定的基准位置的位置偏移量。
[0021]另外，作为“基准位置”，可以举出设置在基板上的焊盘(膏状焊料的印刷对象)的位置、理想的(设计上的)膏状焊料的印刷位置、基板中的所选择的任意位置等(在技术方案9中也是同样的)。
[0022]根据上述技术方案2，检测基于膏状焊料的位置偏移量的信息作为位置信息。因此，能够容易地得到进行是否合格判定所需的位置信息，能够降低与检查处理相关的负担。
[0023]另外，在丝网掩模检查装置设置于具备基于膏状焊料的位置偏移量来判定该膏状焊料的是否合格的功能的焊料印刷检查装置的情况下，能够利用由该功能检测出的位置偏移量来进行丝网掩模的检查。因此，能够提高与丝网掩模、膏状焊料的检查有关的处理的效率。
[0024]技术方案3.根据技术方案2所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，所述焊料位置信息检测单元检测以下的信息作为所述位置信息，所述信息是基于与位于基板上的沿着刮板的移动方向的一端的膏状焊料相关的沿着所述移动方向的所述位置偏移量、和与位于基板上的沿着所述移动方向的另一端的膏状焊料相关的沿着所述移动方向的所述位置偏移量的信息。
[0025]即，技术方案3可以说是：
[0026]“1.一种丝网掩模检查装置，对丝网掩模进行检查，所述丝网掩模具有形成印刷图
案的丝网开口，并用于经由该丝网开口而在基板上印刷膏状焊料，所述丝网掩模检查装置的特征在于，包括：
[0027]焊料位置信息检测单元，检测印刷在基板上的膏状焊料的位置信息；以及
[0028]使用时对应判定单元，基于由所述焊料位置信息检测单元检测出的位置信息来进行与印刷时的所述丝网掩模相关的是否合格判定，
[0029]所述焊料位置信息检测单元检测以下的信息作为所述位置信息，所述信息是基于位于基板上的沿着刮板的移动方向的一端的膏状焊料的相对于规定的基准位置的沿着所述移动方向的位置偏移量、和位于基板上的沿着所述移动方向的另一端的膏状焊料的相对于规定的基准位置的沿着所述移动方向的位置偏移量的信息”。
[0030]膏状焊料相对于基板上的印刷是通过一边将规定的刮板按压到丝网掩模的表面一边使其沿着该表面移动来进行的，结果根据上述技术方案3，检测基于沿着刮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种丝网掩模检查装置，对丝网掩模进行检查，所述丝网掩模具有形成印刷图案的丝网开口，并用于经由该丝网开口而在基板上印刷膏状焊料，所述丝网掩模检查装置的特征在于，包括：焊料位置信息检测单元，检测印刷在基板上的膏状焊料的位置信息；以及使用时对应判定单元，基于由所述焊料位置信息检测单元检测出的位置信息来进行与印刷时的所述丝网掩模相关的是否合格判定。2.根据权利要求1所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，所述焊料位置信息检测单元检测基于位置偏移量的信息作为所述位置信息，所述位置偏移量是实际印刷的膏状焊料相对于规定的基准位置的位置偏移量。3.根据权利要求2所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，所述焊料位置信息检测单元检测以下的信息作为所述位置信息，所述信息是基于与位于基板上的沿着刮板的移动方向的一端的膏状焊料相关的沿着所述移动方向的所述位置偏移量、和与位于基板上的沿着所述移动方向的另一端的膏状焊料相关的沿着所述移动方向的所述位置偏移量的信息。4.根据权利要求1所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，所述焊料位置信息检测单元检测表示基板上的多个膏状焊料之间的距离的信息作为所述位置信息。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的丝网掩模检查装置，其特征在于，包括：开口位置信息检测单元，检测未印刷膏状焊料时的所述丝网开口的位置信息；以及各自是否合格判定单元，能够基于由所述焊料位置信息检测单元检测出的膏状焊料的位置信息和由所述开口位置信息检测单元检测出的所述丝网开口的位置信息来判定所述丝网掩模自身的是否合格和印刷时对所述丝网掩模造成影响的外部因素的是否合格。6.根据权利要求5所述的丝网掩模检查装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊池和义，新山孝幸，大山刚，坂井田宪彦，
申请(专利权)人：CKD株式会社，
类型：发明
国别省市：