一种引线框架及封装体制造技术

本申请公开了一种引线框架及封装体，属于封装技术领域，引线框架包括框架本体以及多个引线框架单元。在框架本体上设置有第一对准部和第二对准部，第一对准部和第二对准部沿框架本体的宽度方向间隔设置，且在框架本体转动180度后，第一对准部与第二对准部无法完全重合，以便于机器进行对准，达到防呆的目的。本实施例公开的引线框架通过设置第一对准部和第二对准部，能够让机器快速判断出引线框架的朝向，从而及时纠正，进而提高的工作效率。进而提高的工作效率。进而提高的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及封装体


[0001]本技术涉及封装
，具体而言，涉及一种引线框架及封装体。

技术介绍

[0002]封装对引线框架金属材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、机械、化学等诸多方面特性，对IC的性能和可靠性具有重要影响，其主要要求是高导电、导热性能好、较高的抗拉强度和硬度；材料弹性优良，屈服强度改善韧性，弯曲、冲制加工容易：耐热性和耐氧化性好，热稳定性及耐蚀性优良：较低的热膨胀系数CTE。
[0003]引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面。
[0004]现有的引线框架缺乏防反、有效的定位设计，导致机器难以识别，加工效率受到影响。

技术实现思路

[0005]本技术公开了一种引线框架及封装体，以改善上述的问题。
[0006]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：
[0007]基于上述的目的，本技术公开了一种引线框架，包括：
[0008]框架本体，所述框架本体上设置有第一对准部和第二对准部，所述第一对准部和所述第二对准部沿所述框架本体的宽度方向间隔设置，所述第一对准部包括至少一个第一对准孔，所述第二对准部包括至少一个第二对准孔，至少具有一个所述第一对准孔，在相对于所述框架本体的中心对称位置处未设置有所述第二对准孔；以及
[0009]多个引线框架单元，多个所述引线框架单元在所述框架本体上呈矩阵式排列，每个所述引线框架单元均包括基岛和多个引脚结构，多个引脚结构分别设置于所述基岛的四周。
[0010]可选地：所述引脚结构与所述基岛间隔设置。
[0011]可选地：所述引脚结构包括内引脚和外引脚，所述内引脚位于所述外引脚朝向所述基岛的一端，且所述内引脚与所述基岛间隔设置，所述内引脚朝向所述基岛的一端的长度大于所述内引脚朝向所述外引脚的一端的长度。
[0012]可选地：至少有一个所述内引脚上设置有通孔。
[0013]可选地：设置有所述通孔的所述内引脚朝向所述基岛弯曲。
[0014]可选地：至少具有一个第一对准孔，在所述框架本体的宽度方向上与该第一对准孔对称的位置处未设置所述第二对准孔。
[0015]可选地：至少具有一个所述第一对准孔，在所述框架本体的长度方向上不存在另一个所述第一对准孔与之相对称；或者，至少具有一个所述第二对准孔，在所述框架本体的长度方向上不存在另一个所述第二对准孔与之相对称。
[0016]基于上述的目的，本技术还公开了一种封装体，采用前述的引线框架封装而
成，所述引线框架单元位于所述封装体中间位置。
[0017]可选地：所述外引脚包括：
[0018]第一弧形部，所述第一弧形部与所述内引脚背离所述基岛的一端连接，或，所述第一弧形部通过一直部与所述内引脚背离所述基岛的一端连接；
[0019]第二弧形部，所述第二弧形部的一端与所述第一弧形部背离所述内引脚的一端连接，所述第二弧形部与所述第一弧形部在连接处相切，且所述第二弧形部的弯曲方向与所述第一弧形部的弯曲方向相反；以及
[0020]直部，所述直部与所述第二弧形部背离所述第一弧形部的一端连接。
[0021]可选地：所述直部上镀设有锡层。
[0022]与现有技术相比，本技术实现的有益效果是：
[0023]本技术公开的引线框架通过设置第一对准部和第二对准部，能够让机器快速判断出引线框架的朝向，从而及时纠正，进而提高的工作效率。
[0024]同时，上型腔与下型腔尺寸一致为反向成型共用模具提供可能，也能进一步地提升工作效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1示出了本技术实施例公开的引线框架的示意图；
[0027]图2示出了本技术实施例公开的引线框架单元的示意图；
[0028]图3示出了本技术实施例公开的封装体的示意图；
[0029]图4示出了本技术实施例公开的引脚结构的示意图。
[0030]图中：
[0031]110
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框架本体，111
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第一对准部，1111
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第一对准孔，112
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第二对准部，1121
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第二对准孔，120
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引线框架单元，121
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引脚结构，1211
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内引脚，1212
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外壳引脚，1213
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第一弧形部，1214
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第二弧形部，1215
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第二直部，122
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基岛，130
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外壳，131
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上壳体，132
‑
下壳体。
具体实施方式
[0032]下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0033]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中公开的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架本体，所述框架本体上设置有第一对准部和第二对准部，所述第一对准部和所述第二对准部沿所述框架本体的宽度方向间隔设置，所述第一对准部包括至少一个第一对准孔，所述第二对准部包括至少一个第二对准孔，至少具有一个所述第一对准孔，在相对于所述框架本体的中心对称位置处未设置有所述第二对准孔；以及多个引线框架单元，多个所述引线框架单元在所述框架本体上呈矩阵式排列，每个所述引线框架单元均包括基岛和多个引脚结构，多个引脚结构分别设置于所述基岛的四周。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引脚结构与所述基岛间隔设置。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述引脚结构包括内引脚和外引脚，所述内引脚位于所述外引脚朝向所述基岛的一端，且所述内引脚与所述基岛间隔设置，所述内引脚朝向所述基岛的一端的长度大于所述内引脚朝向所述外引脚的一端的长度。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，至少有一个所述内引脚上设置有通孔。5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，设置有所述通孔的所述内引脚朝向所述基岛弯曲。6.根据权利要求3至5任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银森，谢杏梅，林毛毛，
申请(专利权)人：四川遂宁市利普芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：