壳体结构和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种壳体结构和应用该壳体结构的电子设备。其中，壳体结构包括内层壳体和外层壳体，内层壳体为金属材质；外层壳体为塑料材质，且包覆于内层壳体；其中，内层壳体的外侧表面开设有锚固孔，外层壳体包括包覆层主体和凸设于包覆层主体内侧表面的包覆层锚栓，包覆层主体包覆于内层壳体的外侧，包覆层锚栓填充于锚固孔。本实用新型专利技术的技术方案能够保障消费类电子设备的壳体结构具有良好导热性、均温性、人体体感，同时改善金属件的表面与塑胶材料直接接触结合力较差的问题。塑胶材料直接接触结合力较差的问题。塑胶材料直接接触结合力较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构和电子设备


[0001]本技术涉及复合材料
，特别涉及一种壳体结构和应用该壳体结构的电子设备。

技术介绍

[0002]对于消费类电子设备，特别是与人体皮肤有直接或间接接触的电子设备，如手机、笔记本电脑、AR设备、VR设备等，在进行散热评估时，都会对外壳表面有最高温度要求——金属外壳导热性和均温性都比塑胶外壳更好，但在相同温度下金属外壳却比塑胶外壳在人体体感方面差一些，故一般金属外壳的最高温度要求要比塑胶外壳低2℃左右，从而增加了散热设计的难度。
[0003]模内注塑技术是将金属件嵌入预先制好的模腔内，然后将熔融塑胶材料注入的一种成型方法。通过该方法获得的复合材料(内层金属、外层塑胶)，能够较好地实现对金属外壳特有的导热性和均温性的利用，同时保障人体体感，解决金属外壳散热设计的难度问题。但是，模内注塑时，金属件的表面与塑胶材料直接接触的结合方式，会存在结合力较差的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种壳体结构和应用该壳体结构的电子设备，旨在保障消费类电子设备的壳体结构具有良好导热性、均温性、人体体感，同时改善金属件的表面与塑胶材料直接接触结合力较差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的壳体结构包括：
[0006]内层壳体，所述内层壳体为金属材质；
[0007]外层壳体，所述外层壳体为塑料材质，且包覆于所述内层壳体；
[0008]其中，所述内层壳体的外侧表面开设有锚固孔，所述外层壳体包括包覆层主体和凸设于所述包覆层主体内侧表面的包覆层锚栓，所述包覆层主体包覆于所述内层壳体的外侧，所述包覆层锚栓填充于所述锚固孔。
[0009]在本技术一实施例中，所述锚固孔的孔壁形成有凹陷结构，所述包覆层锚栓包括主体部和锚栓部，所述主体部填充于所述锚固孔，所述锚栓部凸设于所述主体部的侧壁，并填充于所述凹陷结构。
[0010]在本技术一实施例中，所述凹陷结构沿所述锚固孔的周向环绕设置，所述锚栓部沿所述主体部的周向环绕设置，以与所述凹陷结构适配。
[0011]在本技术一实施例中，所述锚固孔由所述内层壳体的外侧表面贯通至所述内层壳体的内侧表面，所述内层壳体的内侧表面环绕所述锚固孔形成有沉台，所述沉台构成所述凹陷结构。
[0012]在本技术一实施例中，所述壳体结构还包括中间层，所述中间层夹设在所述内层壳体和所述外层壳体之间，所述中间层的材质为石墨材质。
[0013]在本技术一实施例中，所述中间层为石墨片或石墨烯膜。
[0014]在本技术一实施例中，所述中间层对应所述锚固孔开设有供所述包覆层锚栓穿过的避让孔。
[0015]在本技术一实施例中，所述避让孔的孔径大于或等于所述锚固孔的孔径。
[0016]在本技术一实施例中，所述金属材质包括红铜、铝合金、镁合金；
[0017]且/或，所述塑料材质包括热塑性塑料、热固性塑料。
[0018]为实现上述目的，本技术提出的电子设备包括壳体结构，所述壳体结构包括：
[0019]内层壳体，所述内层壳体为金属材质；
[0020]外层壳体，所述外层壳体为塑料材质，且包覆于所述内层壳体；
[0021]其中，所述内层壳体的外侧表面开设有锚固孔，所述外层壳体包括包覆层主体和凸设于所述包覆层主体内侧表面的包覆层锚栓，所述包覆层主体包覆于所述内层壳体的外侧，所述包覆层锚栓填充于所述锚固孔。
[0022]本技术的技术方案，在将内层的金属壳体和外层的塑胶壳体结合时，利用金属壳体外侧表面上的锚固孔和塑胶壳体内侧的包覆层锚栓，形成了“锚栓效果”，即包覆层锚栓填充于锚固孔，从而增强了内层的金属壳体与外层的塑胶壳体的结合力，改善了金属件的表面与塑胶材料直接接触结合力较差的问题。同时，由于本技术提出的壳体结构是内层金属、外层塑料的复合形式，还可以较好地保障消费类电子设备的壳体结构具有良好导热性、均温性、人体体感。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术壳体结构一实施例的结构示意图；
[0025]图2为图1中壳体结构的剖视图；
[0026]图3为本技术壳体结构另一实施例的结构示意图；
[0027]图4为本技术壳体结构再一实施例的结构示意图；
[0028]图5为本技术壳体结构又一实施例的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030][0031][0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]针对
技术介绍
中提及的技术问题，本技术提出一种壳体结构，旨在保障消费类电子设备的壳体结构具有良好导热性、均温性、人体体感，同时改善金属件的表面与塑胶材料直接接触结合力较差的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：内层壳体，所述内层壳体为金属材质；外层壳体，所述外层壳体为塑料材质，且包覆于所述内层壳体；其中，所述内层壳体的外侧表面开设有锚固孔，所述外层壳体包括包覆层主体和凸设于所述包覆层主体内侧表面的包覆层锚栓，所述包覆层主体包覆于所述内层壳体的外侧，所述包覆层锚栓填充于所述锚固孔。2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述锚固孔的孔壁形成有凹陷结构，所述包覆层锚栓包括主体部和锚栓部，所述主体部填充于所述锚固孔，所述锚栓部凸设于所述主体部的侧壁，并填充于所述凹陷结构。3.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述凹陷结构沿所述锚固孔的周向环绕设置，所述锚栓部沿所述主体部的周向环绕设置，以与所述凹陷结构适配。4.如权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述锚固孔由所述内层壳体的外侧表面贯通至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李法团，张锋，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：