本实用新型专利技术公开了一种电子装置外壳和电子装置，属于电子设备领域。电子装置外壳包括：壳体以及至少一个气孔组件，气孔组件位于壳体上；气孔组件包括主体、防堵结构以及防水透气膜；主体上具有第一凹槽，第一凹槽的槽底具有通孔，防水透气膜覆盖于通孔位于壳体的内部一端；防堵结构包括连接的支架以及挡板，支架与第一凹槽的槽壁连接，挡板与通孔之间具有间隔。该防堵结构的挡板位于该通孔外，且在垂直于槽底的方向上对通孔进行了遮挡，如此便可以降低外界的异物堵在通孔处的概率，解决了相关技术中气压平衡功能容易失效的问题。实现了电子装置外壳的气压平衡功能不易失效的效果。子装置外壳的气压平衡功能不易失效的效果。子装置外壳的气压平衡功能不易失效的效果。
【技术实现步骤摘要】
电子装置外壳和电子装置
[0001]本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种电子装置外壳和电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置可以是指由电力驱动，能够实现一定功能的装置，其通常具有电子装置外壳以及位于该电子装置外壳内部的电路结构。
[0003]目前的一个电子装置外壳包括壳体以及防水透气膜，该壳体上具有开口，防水透气膜位于该开口处，并将该开口覆盖。由于电路结构在运行时，会产生热量，使内部气体膨胀，该防水透气膜可以使电子装置外壳内部的气压和外部的气压平衡，避免气压的变化损坏电子装置外壳。
[0004]但是，上述电子装置外壳的开口容易被外部的异物堵塞，使得电子装置外壳的气压平衡功能容易失效。
技术实现思路
[0005]本技术实施例提供了一种电子装置外壳和电子装置。所述技术方案如下：
[0006]根据本技术实施例的一方面，提供一种电子装置外壳，所述电子装置外壳包括：
[0007]壳体以及至少一个气孔组件，所述气孔组件位于所述壳体上；
[0008]所述气孔组件包括主体、防堵结构以及防水透气膜；
[0009]所述主体上具有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底具有通孔，所述通孔的一端位于所述壳体的内部，另一端与外界连通，所述防水透气膜覆盖于所述通孔位于所述壳体的内部一端；
[0010]所述防堵结构包括连接的支架以及挡板，所述支架与所述第一凹槽的槽壁连接，所述挡板与所述通孔之间具有间隔，且所述挡板在所述第一凹槽的槽底的正投影与所述通孔所在的区域存在第一交叠区域。
[0011]可选地，所述壳体包括第一壳壁以及第二壳壁，所述第一壳壁与所述第二壳壁连接，且所述第一壳壁和所述第二壳壁之间的夹角大于0度且小于180度；
[0012]所述第一凹槽位于所述第一壳壁上，且所述第一凹槽与所述第二壳壁的一侧连通。
[0013]可选地，所述防堵结构的支架为支撑板，所述支撑板立于所述第一凹槽的槽底，且所述支撑板的一个侧面与所述第一凹槽的槽壁连接，所述挡板位于所述支撑板远离所述槽底的另一个侧面处。
[0014]可选地，所述支撑板位于所述槽底的侧面在所述槽底的正投影与所述通孔所在的区域存在第二交叠区域，所述通孔在所述槽底一侧的开口包括由所述第二交叠区域分割成的两个子开口。
[0015]可选地，所述电子装置外壳还包括第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二壳壁上，
且所述第二凹槽的槽底与所述第一凹槽连通。
[0016]可选地，所述第二凹槽的槽壁与所述第二壳壁的表面连接，所述第二凹槽的槽底与所述第一壳壁的表面以及所述第一凹槽连接，且所述第一凹槽在所述第二壳壁的表面的正投影位于所述第二凹槽所在的区域中。
[0017]可选地，所述第一凹槽为条状凹槽，所述第一凹槽的一端与所述第二壳壁的一侧连通，所述第一凹槽的另一端的槽壁呈弧形。
[0018]可选地，所述第一凹槽远离所述槽底的边缘具有台阶结构，所述台阶结构包括连接的第一面以及第二面，所述第一面与所述第一壳壁的表面连接，且与所述第一壳壁的表面具有大于零度且小于180度的夹角，所述第二面与所述槽壁具有大于零度且小于180度的夹角。
[0019]可选地，所述第一凹槽的槽壁包括第一槽壁、第二槽壁以及第三槽壁，所述第一槽壁和所述第二槽壁均与所述第三槽壁连接，且所述第一槽壁和所述第二槽壁分别与所述第二壳壁的表面连接，所述第一槽壁和所述第二槽壁中的至少一个槽壁与所述第二壳壁的表面之间的夹角大于90度且小于180度。
[0020]可选地，所述挡板的形状与所述通孔在所述槽底一侧的开口的形状相似，所述通孔所在的区域位于所述挡板在所述第一凹槽的槽底的正投影中。
[0021]根据本技术实施例的另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括电路结构以及上述的电子装置外壳，所述电路结构位于所述电子装置外壳中。
[0022]本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0023]提供了一种电子装置外壳，该电子装置外壳上的气孔组件包括主体、防堵结构以及防水透气膜，防水透气膜位于主体上第一凹槽槽底的通孔处，防堵结构的挡板可以位于该通孔外，且在垂直于槽底的方向上对通孔进行了遮挡，如此便可以降低外界的异物堵在通孔处的概率，解决了相关技术中电子装置外壳的气压平衡功能容易失效的问题。实现了电子装置外壳的气压平衡功能不易失效的效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是相关技术中的一种电子装置外壳的结构示意图；
[0026]图2是图1所示的电子装置外壳的截面结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例提供的一种电子装置外壳的结构示意图；
[0028]图4是图3所示的电子装置外壳的剖面结构示意图；
[0029]图5是图4所示的电子装置外壳的防堵结构的放大结构示意图；
[0030]图6是本技术实施例提供的另一种电子装置外壳的结构示意图；
[0031]图7是图6中的局部放大结构示意图；
[0032]图8是本申请实施例提供的另一种电子装置外壳的结构示意图；
[0033]图9是本技术实施例提供的另一种电子装置外壳的结构示意图；
[0034]图10是本技术实施例提供的一种电子装置的爆炸结构示意图。
[0035]通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0036]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0037]目前，一些电子装置(如车载毫米波雷达等电子装置)具有一定的防水功能，其外壳的密封性能较强，可以避免外界的水侵入外壳内部，损伤内部的电路结构。例如，这些电子装置应用于车辆时，安装位置通常在车辆外部，需经受雨水、高压水枪冲洗、灰尘等外部侵入物，通常要求产品结构密封，满足IP68防护等级。
[0038]但是由于电路结构在通电运行时，通常会产生一定的热量，进而导致外壳内部的气体受热膨胀。膨胀的气体可能导致电子装置外壳的密封失效。在此基础上，一种方案可以如图1和图2所示，图1是相关技术中的一种电子装置外壳的结构示意图，图2是图1所示的电子装置外壳的截面(截面位置为B
‑
B)结构示意图。该方案是在电子装置外壳11上设置一个开口111，再以防水透气膜12封堵该开口111。该防水透气膜12具有防水以及透气的功能，如此便可以通过防水透气膜12来实现电子装置外壳11内部和外部的气压本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳，其特征在于，所述电子装置外壳包括：壳体以及至少一个气孔组件，所述气孔组件位于所述壳体上；所述气孔组件包括主体、防堵结构以及防水透气膜；所述主体上具有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底具有通孔，所述通孔的一端位于所述壳体的内部，另一端与外界连通，所述防水透气膜覆盖于所述通孔位于所述壳体的内部一端；所述防堵结构包括连接的支架以及挡板，所述支架与所述第一凹槽的槽壁连接，所述挡板与所述通孔之间具有间隔，且所述挡板在所述第一凹槽的槽底的正投影与所述通孔所在的区域存在第一交叠区域。2.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述壳体包括第一壳壁以及第二壳壁，所述第一壳壁与所述第二壳壁连接，且所述第一壳壁和所述第二壳壁之间的夹角大于0度且小于180度；所述第一凹槽位于所述第一壳壁上，且所述第一凹槽与所述第二壳壁的一侧连通。3.根据权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于，所述防堵结构的支架为支撑板，所述支撑板立于所述第一凹槽的槽底，且所述支撑板的一个侧面与所述第一凹槽的槽壁连接，所述挡板位于所述支撑板远离所述槽底的另一个侧面处。4.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述支撑板位于所述槽底的侧面在所述槽底的正投影与所述通孔所在的区域存在第二交叠区域，所述通孔在所述槽底一侧的开口包括由所述第二交叠区域分割成的两个子开口。5.根据权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于，所述电子装置外壳还包括第二凹槽，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨硕，高修东，张毅，王树利，杨鹏，赵洪源，
申请(专利权)人：海信集团控股股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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