一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，它包括内导体，在所述内导体外部挤包设有绝缘层，在所述绝缘层外部涂覆设有半导电涂层，在所述半导电涂层外部绕包设有铜塑复合带Ⅰ，在所述铜塑复合带Ⅰ外部设有铜丝编织层Ⅰ，在所述铜丝编织层Ⅰ外部绕包设有铜塑复合带Ⅱ，在所述铜塑复合带Ⅱ外部挤包设有内护套，在所述内护套外部设有铜丝编织层Ⅱ，在所述铜丝编织层Ⅱ外部绕包设有铜塑复合带Ⅲ，在所述铜塑复合带Ⅲ外部挤包设有外护套。本实用新型专利技术适用于环境温度高、辐射剂量大、对电缆噪音要求高的场所。求高的场所。求高的场所。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆


[0001]本技术涉及一种电缆，具体涉及一种同轴电缆。

技术介绍

[0002]同轴电缆在使用过程中，当电缆振动或弯曲时，绝缘与内外导体如果产生相对位移，相互摩擦会生产静电荷，电荷累积到一定量后，则释放产生电噪音，在信号传送过程中，将会影响测量结果的准确性。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种适用于环境温度高、辐射剂量大、对电缆噪音要求高的场所的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆。
[0004]技术方案：为了解决上述技术问题，本技术所述的一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，它包括内导体，在所述内导体外部挤包设有绝缘层，在所述绝缘层外部涂覆设有半导电涂层，在所述半导电涂层外部绕包设有铜塑复合带Ⅰ，在所述铜塑复合带Ⅰ外部设有铜丝编织层Ⅰ，在所述铜丝编织层Ⅰ外部绕包设有铜塑复合带Ⅱ，在所述铜塑复合带Ⅱ外部挤包设有内护套，在所述内护套外部设有铜丝编织层Ⅱ，在所述铜丝编织层Ⅱ外部绕包设有铜塑复合带Ⅲ，在所述铜塑复合带Ⅲ外部挤包设有外护套。
[0005]进一步地，所述内导体采用镀镍铜丝绞合组成绞线结构，在其外层绞线结构中留有间隙。
[0006]进一步地，所述绝缘层采用高苯基硅橡胶制成，其厚度不小于1.2mm。
[0007]进一步地，所述半导电涂层采石墨涂层，它与绝缘层紧密粘结，该半导电涂层厚度均匀且不大于0.1mm。
[0008]进一步地，所述铜塑复合带Ⅰ采用铜层与半导电塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，半导电塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅰ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
[0009]进一步地，所述铜丝编织层Ⅰ采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于85%。
[0010]进一步地，所述铜塑复合带Ⅱ采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅱ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
[0011]进一步地，所述内护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃制成，其厚度不小于0.8mm，所述外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃而成，其厚度不小于1.2mm。
[0012]进一步地，所述铜丝编织层Ⅱ采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于80%。
[0013]进一步地，所述铜塑复合带Ⅲ采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅲ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
[0014]有益效果：本技术与现有技术相比，其显著优点是：本技术整体结构设置合理，内导体采用镀镍铜丝非正规绞合，外层绞线结构中留有间隙，绝缘层采用挤压式生产，在压力的作用下，完全填满间隙，镀镍铜丝耐温等级高，也可以减少绝缘与导体摩擦时
电荷的产生，绝缘层采用高苯基硅橡胶，耐温等级高，耐辐射性优，高苯基硅橡胶采用热烘箱方式硫化，风冷，绝缘生产过程始终保持干燥，绝缘电气性能优，与内导体紧密接触，减少电缆振动、弯曲时绝缘与内导体相对位移，减少电荷的产生，绝缘表面涂敷半导电石墨涂层，半导电石墨涂层具有消除电荷的功能，由铜塑复合带Ⅰ+铜丝编织Ⅰ+铜塑复合带Ⅱ组成外导体，铜塑复合带Ⅰ中塑料层为半导电层，与涂敷半导电石墨涂层接触，铜塑复合带Ⅱ中塑料层为非导电层，铜塑复合带Ⅱ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带Ⅰ中半导电层与绝缘表面半导电石墨涂层均有消除电荷的作用，绝缘与外导体之间完全无电噪音，由铜丝编织Ⅱ+铜塑复合带Ⅲ组成屏蔽层，铜塑复合带Ⅲ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带重叠率大于30%，编织层编织密度大于80%，屏蔽效率好，抗干扰能力强，内护套、外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃，耐温等级可达到90℃，且具有耐辐射功能。
附图说明
[0015]图1 是本技术的截面结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]如图1所示，本技术所述的一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，它包括内导体1，所述内导体1采用镀镍铜丝绞合组成绞线结构，在其外层绞线结构中留有间隙，在所述内导体1外部挤包设有绝缘层2，所述绝缘层2采用高苯基硅橡胶制成，其厚度不小于1.2mm，在所述绝缘层2外部涂覆设有半导电涂层3，所述半导电涂层3采石墨涂层，它与绝缘层2紧密粘结，该半导电涂层3厚度均匀且不大于0.1mm，在所述半导电涂层3外部绕包设有铜塑复合带Ⅰ4，所述铜塑复合带Ⅰ4采用铜层与半导电塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，半导电塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅰ4采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带Ⅰ4外部设有铜丝编织层Ⅰ5，所述铜丝编织层Ⅰ5采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于85%，在所述铜丝编织层Ⅰ5外部绕包设有铜塑复合带Ⅱ6，所述铜塑复合带Ⅱ6采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅱ6采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带Ⅱ6外部挤包设有内护套7，所述内护套7采用交联型无卤阻燃聚烯烃制成，其厚度不小于0.8mm，在所述内护套7外部设有铜丝编织层Ⅱ8，所述铜丝编织层Ⅱ8采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于80%，在所述铜丝编织层Ⅱ8外部绕包设有铜塑复合带Ⅲ9，所述铜塑复合带Ⅲ9采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带Ⅲ9采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带Ⅲ9外部挤包设有外护套10，所述外护套10采用交联型无卤阻燃聚烯烃而成，其厚度不小于1.2mm。
[0018]本技术整体结构设置合理，内导体采用镀镍铜丝非正规绞合，外层绞线结构中留有间隙，绝缘层采用挤压式生产，在压力的作用下，完全填满间隙，镀镍铜丝耐温等级高，也可以减少绝缘与导体摩擦时电荷的产生，绝缘层采用高苯基硅橡胶，耐温等级高，耐辐射性优，高苯基硅橡胶采用热烘箱方式硫化，风冷，绝缘生产过程始终保持干燥，绝缘电气性能优，与内导体紧密接触，减少电缆振动、弯曲时绝缘与内导体相对位移，减少电荷的产生，绝缘表面涂敷半导电石墨涂层，半导电石墨涂层具有消除电荷的功能，由铜塑复合带
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+铜丝编织Ⅰ+铜塑复合带Ⅱ组成外导体，铜塑复合带Ⅰ中塑料层为半导电层，与涂敷半导电石墨涂层接触，铜塑复合带Ⅱ中塑料层为非导电层，铜塑复合带Ⅱ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带Ⅰ中半导电层与绝缘表面半导电石墨涂层均有消除电荷的作用，绝缘与外导体之间完全无电噪音，由铜丝编织Ⅱ+铜塑复合带Ⅲ组成屏蔽层，铜塑复合带Ⅲ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带重叠率大于30%，编织层编织密度大于80%，屏蔽效率好，抗干扰能力强，内护套、外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃，耐温等级可达到90℃，且具有耐辐射功能。
[0019]本技术提供了一种思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，其特征在于：它包括内导体（1），在所述内导体（1）外部挤包设有绝缘层（2），在所述绝缘层（2）外部涂覆设有半导电涂层（3），在所述半导电涂层（3）外部绕包设有铜塑复合带Ⅰ（4），在所述铜塑复合带Ⅰ（4）外部设有铜丝编织层Ⅰ（5），在所述铜丝编织层Ⅰ（5）外部绕包设有铜塑复合带Ⅱ（6），在所述铜塑复合带Ⅱ（6）外部挤包设有内护套（7），在所述内护套（7）外部设有铜丝编织层Ⅱ（8），在所述铜丝编织层Ⅱ（8）外部绕包设有铜塑复合带Ⅲ（9），在所述铜塑复合带Ⅲ（9）外部挤包设有外护套（10）。2.根据权利要求1所述的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，其特征在于：所述内导体（1）采用镀镍铜丝绞合组成绞线结构，在其外层绞线结构中留有间隙。3.根据权利要求1所述的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，其特征在于：所述绝缘层（2）采用高苯基硅橡胶制成，其厚度不小于1.2mm。4.根据权利要求1所述的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，其特征在于：所述半导电涂层（3）采石墨涂层，它与绝缘层（2）紧密粘结，该半导电涂层（3）厚度均匀且不大于0.1mm。5.根据权利要求1所述的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，其特征在于：所述铜塑复合带Ⅰ（4）采用铜层与半导电塑料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，吕庆华，毛欢，庄良明，
申请(专利权)人：江苏宝安电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：