本实用新型专利技术提供了一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置，其中，LED显示模组的灯板包括：板体；LED发光芯片组，设置在板体的前侧，LED发光芯片组包括阵列设置的多个扫描组，每竖向方向相邻的两个扫描组形成一个扫描组单元；IC芯片组，设置在板体的后侧，IC芯片组包括第一IC芯片、第二IC芯片以及第三IC芯片；多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
灯板、LED显示模组及LED显示装置
[0001]本技术涉及LED显示
，具体而言，涉及一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置。
技术介绍
[0002]在相关技术中，LED显示模组包括灯板，灯板的前侧设置有多个扫描组，多个扫描组阵列设置；LED灯板的后侧设置与每个扫描组对应的IC芯片组，每个IC芯片组包括三个子芯片。
[0003]LED显示模组工作一段时间后，由于IC芯片发热量较高，灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置，以解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种LED显示模组的灯板，包括：板体；LED发光芯片组，设置在板体的前侧，LED发光芯片组包括阵列设置的多个扫描组，每个扫描组包括n列个发光芯片，每个发光芯片包括一个红光芯片、一个绿光芯片以及一个蓝光芯片，每竖向方向相邻的两个扫描组形成一个扫描组单元；IC芯片组，设置在板体的后侧，IC芯片组包括控制红光芯片的第一IC芯片、控制绿光芯片的第二IC芯片以及控制蓝光芯片的第三IC芯片；其中，每个扫描组单元对应于多个IC芯片组，多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置。
[0006]进一步地，沿横向方向相邻的两个IC芯片组中的两个第一IC芯片在竖向方向上间隔设置。
[0007]进一步地，在沿横向方向相邻的两个IC芯片组中，一个IC芯片组的第一IC芯片、第三IC芯片和第二IC芯片由上至下依次排列，另一个IC芯片组的第二IC芯片、第三IC芯片和第一IC芯片由上至下依次排列。
[0008]进一步地，多个IC芯片组在板体的后侧阵列设置，沿竖向方向相邻两个IC芯片组中每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片布置顺序相同。
[0009]进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第一IC芯片包括n个第一接线端子，其中，n/2个第一接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第一接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。
[0010]进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组
单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第二IC芯片包括n个第二接线端子，其中，n/2个第二接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第二接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。
[0011]进一步地，每个扫描组单元对应于两个沿横向方向相邻的IC芯片组，每个扫描组单元中的两个扫描组沿横向方向等分出两个扫描区域，每个扫描区域包括沿竖向方向布置的两个扫描子区域，每个扫描子区域包括n/2列发光芯片，每个第三IC芯片包括n个第三接线端子，其中，n/2个第三接线端子与其中一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接，剩余的n/2个第三接线端子与另一个扫描子区域内的n/2列发光芯片对应连接。
[0012]进一步地，红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片均为发光二极管，在每个扫描组中，每行发光芯片中的全部发光二极管的阳极均与一个电源端子连接。
[0013]进一步地，红光芯片为发光二极管，在每个扫描组中，每列发光芯片中的红光芯片的阴极均与一个第一接线端子连接。
[0014]根据本技术的另一方面，提供了一种LED显示模组，包括灯板，灯板为上述的灯板。
[0015]根据本技术的另一方面，还提供了一种LED显示装置，包括阵列设置的LED显示模组，LED显示模组为上述的LED显示模组。
[0016]应用本技术的技术方案，每个扫描组单元对应于多个IC芯片组，且对应于该扫描组单元的多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置，这样设置使得位于板体后侧的多个IC芯片能够尽可能分散布局，散热效果较好，避免热量聚集于IC芯片处。因此，本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了相关技术中的LED显示模组的灯板的示意图；
[0019]图2示出了根据本技术的LED显示模组的灯板的实施例的示意图；
[0020]图3示出了图2的灯板的一个扫描组单元的示意图；
[0021]图4示出了图3的扫描组的A处的放大图；
[0022]图5示出了图3的扫描组的B处的放大图；
[0023]图6示出了图3的扫描组的C处的放大图；
[0024]图7示出了图3的扫描组的D处的放大图；
[0025]图8示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第一IC芯片的接线示意图；
[0026]图9示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第二IC芯片的接线示意图；
[0027]图10示出了与图3的扫描组单元对应的一个IC芯片组的第三IC芯片的接线示意图；
[0028]图11示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第一IC芯片的接线示意图；
[0029]图12示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第二IC芯片的接线示意图；
[0030]图13示出了与图3的扫描组单元对应的另一个IC芯片组的第三IC芯片的接线示意图；以及
[0031]图14示出了图2的灯板的一个扫描组单元的示意图。
[0032]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0033]在相关技术的方案中：1、第一IC芯片；2、第二IC芯片；3、第三IC芯片；4、IC芯片组；
[0034]在本申请的方案中：10、板体；20、LED发光芯片组；21、扫描组；30、发光芯片；31、红光芯片；32、绿光芯片；33、蓝光芯片；40、扫描组单元；41、扫描区域；42、扫描子区域；50、IC芯片组；51、第一IC芯片；52、第二IC芯片；53、第三IC芯片。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组的灯板，其特征在于，包括：板体(10)；LED发光芯片组(20)，设置在所述板体(10)的前侧，所述LED发光芯片组(20)包括阵列设置的多个扫描组(21)，每个所述扫描组(21)包括n列个发光芯片(30)，每个所述发光芯片(30)包括一个红光芯片(31)、一个绿光芯片(32)以及一个蓝光芯片(33)，每竖向方向相邻的两个所述扫描组(21)形成一个扫描组单元(40)；IC芯片组(50)，设置在所述板体(10)的后侧，所述IC芯片组(50)包括控制所述红光芯片(31)的第一IC芯片(51)、控制所述绿光芯片(32)的第二IC芯片(52)以及控制所述蓝光芯片(33)的第三IC芯片(53)；其中，每个所述扫描组单元(40)对应于多个所述IC芯片组(50)，多个所述IC芯片组(50)沿横向方向间隔设置，每个所述IC芯片组(50)中的所述第一IC芯片(51)、所述第二IC芯片(52)和所述第三IC芯片(53)沿所述竖向方向间隔设置。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，沿所述横向方向相邻的两个所述IC芯片组(50)中的两个所述第一IC芯片(51)在所述竖向方向上间隔设置。3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，在沿所述横向方向相邻的两个所述IC芯片组(50)中，一个所述IC芯片组(50)的所述第一IC芯片(51)、所述第三IC芯片(53)和所述第二IC芯片(52)由上至下依次排列，另一个所述IC芯片组(50)的所述第二IC芯片(52)、所述第三IC芯片(53)和所述第一IC芯片(51)由上至下依次排列。4.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，多个所述IC芯片组(50)在所述板体(10)的后侧阵列设置，沿所述竖向方向相邻两个所述IC芯片组(50)中每个所述IC芯片组(50)中的所述第一IC芯片(51)、所述第二IC芯片(52)和所述第三IC芯片(53)布置顺序相同。5.根据权利要求3所述的灯板，其特征在于，每个所述扫描组单元(40)对应于两个沿所述横向方向相邻的所述IC芯片组(50)，每个所述扫描组单元(40)中的两个所述扫描组(21)沿所述横向方向等分出两个扫描区域(41)，每个所述扫描区域(41)包括沿所述竖向方向布置的两个扫描子区域(42)，每个所述扫描子区域(42)包括n/2列发光芯片(30)，每个所述第一IC芯片(51)包括n个第一接线端子，其中，n/2个所述第一接线端子与其...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑金龙，刘亚斌，周拓，
申请(专利权)人：深圳利亚德光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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