一种便于防水功能的LED封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，尤其为一种便于防水功能的LED封装设备，包括压台以及顶框，所述灯珠卡装机构包括压台以及顶框，所述压台顶端内部嵌合接触连接有LED灯壳，所述LED灯壳底端内部嵌合固定连接有玻璃透片，所述LED灯壳左右两端内侧固定连接有遮滤膜板，所述遮滤膜板顶端固定连接有触板，所述触板内部嵌合固定连接有LED灯珠板，所述LED灯珠板顶端固定连接有联电焊架，所述LED灯壳左右两端内侧固定连接有硅晶防渗固板，所述硅晶防渗固板底端固定连接有卡柱，所述硅晶防渗固板顶端接触连接有防水胶膜垫，本实用新型专利技术通过触板、联电焊架、硅晶防渗固板以及卡柱完成对LED灯珠板的卡装固封的功能。灯珠板的卡装固封的功能。灯珠板的卡装固封的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种便于防水功能的LED封装设备


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为一种便于防水功能的LED封装设备。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]一般的LED封装设备存在有未设置便于灯珠卡装机构的问题，导致对LED灯壳内部的卡装效率较低，一般的LED封装设备存在有未设置便于压封防水机构的问题，不便于对LED灯壳进行外侧防水封装，因此，针对上述问题提出一种便于防水功能的LED封装设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于防水功能的LED封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的对LED灯壳内部的卡装效率较低以及不便于对LED灯壳进行外侧防水封装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种便于防水功能的LED封装设备，包括压台以及顶框，所述压台顶端固定连接有顶框，所述压台以及顶框内侧设置有灯珠卡装机构以及压封防水机构，所述灯珠卡装机构包括压台以及顶框，所述压台顶端内部嵌合接触连接有LED灯壳，所述LED灯壳底端内部嵌合固定连接有玻璃透片，所述LED灯壳左右两端内侧固定连接有遮滤膜板，所述遮滤膜板顶端固定连接有触板，所述触板内部嵌合固定连接有LED灯珠板，所述LED灯珠板顶端固定连接有联电焊架，所述LED灯壳左右两端内侧固定连接有硅晶防渗固板，所述硅晶防渗固板底端固定连接有卡柱，所述硅晶防渗固板顶端接触连接有防水胶膜垫。
[0007]优选的，所述压封防水机构包括压台，所述压台底部支架内侧固定连接有电控升降板，所述电控升降板顶端固定连接有垫台板，所述垫台板顶端固定连接有弧压板，所述弧压板顶端接触连接有胶质涂层膜，所述顶框左右两端内侧固定连接有联电器，所述联电器底端固定连接有液压杆，所述液压杆底端固定连接有层压器，所述层压器底端固定连接有热压焊条。
[0008]优选的，所述卡柱底端外侧与触板顶端内侧嵌合接触连接。
[0009]优选的，所述弧压板以及层压器均有三个，且呈对称分布在所述顶框竖向中轴线位置的两侧。
[0010]优选的，所述胶质涂层膜顶端内侧与LED灯壳以及玻璃透片底端外侧贴合接触连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的压台、LED灯壳、玻璃透片、遮滤膜板、触板、LED灯珠板、联电焊架、硅晶防渗固板以及卡柱，通过触板对遮滤膜板顶端接触限位完成对LED灯珠板的贴合限位，通过硅晶防渗固板底部固定设置的卡柱完成对联电焊架的填充卡装固架作用，解决了一般的LED封装设备未设置便于灯珠卡装机构的问题，极大提高了装置的实用性；
[0013]2、本技术中，通过设置的电控升降板、垫台板、弧压板、胶质涂层膜、联电器、液压杆、层压器以及热压焊条，通过电控升降板带动垫台板以及弧压板向上滑动，直至胶质涂层膜顶端内侧与LED灯壳底部进行接触胶合固定，通过联电器带动液压杆以及热压焊条向下滑动，直至热压焊条底部与防水胶膜垫顶部进行嵌合防水焊接，解决了一般的LED封装设备未设置便于压封防水机构的问题，极大提高了装置的稳定性和可靠性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术图1的A处结构示意图；
[0016]图3为本技术图1的B处结构示意图。
[0017]图中：1
‑
压台、2
‑
顶框、3
‑
LED灯壳、4
‑
玻璃透片、5
‑
遮滤膜板、6
‑
触板、7
‑
LED灯珠板、8
‑
联电焊架、9
‑
硅晶防渗固板、10
‑
卡柱、11
‑
防水胶膜垫、12
‑
电控升降板、13
‑
垫台板、14
‑
弧压板、15
‑
胶质涂层膜、16
‑
联电器、17
‑
液压杆、18
‑
层压器、19
‑
热压焊条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种便于防水功能的LED封装设备，包括压台1以及顶框2，压台1顶端固定连接有顶框2，压台1以及顶框2内侧设置有灯珠卡装机构以及压封防水机构，灯珠卡装机构包括压台1以及顶框2，压台1顶端内部嵌合接触连接有LED灯壳3，LED灯壳3底端内部嵌合固定连接有玻璃透片4，LED灯壳3左右两端内侧固定连接有遮滤膜板5，遮滤膜板5顶端固定连接有触板6，触板6内部嵌合固定连接有LED灯珠板7，LED灯珠板7顶端固定连接有联电焊架8，LED灯壳3左右两端内侧固定连接有硅晶防渗固板9，硅晶防渗固板9底端固定连接有卡柱10，硅晶防渗固板9顶端接触连接有防水胶膜垫11。
[0021]压封防水机构包括压台1，压台1底部支架内侧固定连接有电控升降板12，电控升降板12顶端固定连接有垫台板13，垫台板13顶端固定连接有弧压板14，弧压板14顶端接触连接有胶质涂层膜15，顶框2左右两端内侧固定连接有联电器16，联电器16底端固定连接有液压杆17，液压杆17底端固定连接有层压器18，层压器18底端固定连接有热压焊条19；卡柱10底端外侧与触板6顶端内侧嵌合接触连接；弧压板14以及层压器18均有三个，呈对称分布在顶框2竖向中轴线位置的两侧；胶质涂层膜15顶端内侧与LED灯壳3以及玻璃透片4底端外侧贴合接触连接；压台1、LED灯壳3、玻璃透片4、遮滤膜板5、触板6、LED灯珠板7、联电焊架8、
硅晶防渗固板9以及卡柱10，通过触板6对遮滤膜板5顶端接触限位完成对LED灯珠板7的贴合限位，通过硅晶防渗固板9底部固定设置的卡柱10完成对联电焊架8的填充卡装固架作用，解决了一般的LED封装设备未设置便于灯珠卡装机构的问题，极大提高了装置的实用性；电控升降板12、垫台板13、弧压板14、胶质涂层膜15、联电器16、液压杆17、层压器18以及热压焊条19，通过电控升降板12带动垫台板13以及弧压板14向上滑动，直至胶质涂层膜15顶端内侧与LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于防水功能的LED封装设备，包括压台（1）以及顶框（2），其特征在于：所述压台（1）顶端固定连接有顶框（2），所述压台（1）以及顶框（2）内侧设置有灯珠卡装机构以及压封防水机构，所述灯珠卡装机构包括压台（1）以及顶框（2），所述压台（1）顶端内部嵌合接触连接有LED灯壳（3），所述LED灯壳（3）底端内部嵌合固定连接有玻璃透片（4），所述LED灯壳（3）左右两端内侧固定连接有遮滤膜板（5），所述遮滤膜板（5）顶端固定连接有触板（6），所述触板（6）内部嵌合固定连接有LED灯珠板（7），所述LED灯珠板（7）顶端固定连接有联电焊架（8），所述LED灯壳（3）左右两端内侧固定连接有硅晶防渗固板（9），所述硅晶防渗固板（9）底端固定连接有卡柱（10），所述硅晶防渗固板（9）顶端接触连接有防水胶膜垫（11）。2.根据权利要求1所述一种便于防水功能的LED封装设备，其特征在于：所述压封防水机构包括压台（1），所述压台（1）底部支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄佰山，
申请(专利权)人：深圳市百洲半导体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：