本实用新型专利技术公开了一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，所述搅拌装置的结构包括搅拌杯、搅拌座、搅拌体，所述搅拌体与搅拌杯分立；所述搅拌座中设置有驱动装置。本实用新型专利技术装置通过将搅拌体与搅拌杯分立设计，将搅拌体塑封后放置于搅拌杯中，致使在蚀刻液的搅拌过程中，搅拌杯可以保持密封状态，同时能够保持搅拌体的良好搅拌效果，从而能够高效、安全的完成蚀刻液的搅拌工作。的搅拌工作。的搅拌工作。
【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置
[0001]本技术涉及硅片生产
，具体提供一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置。
技术介绍
[0002]在芯片制造过程中要经过蚀刻工艺，即将某种材料，例如光刻胶，从圆片表面移除，蚀刻工艺的一种方法是采用在圆片表面喷射蚀刻液以移除圆片表面的材料。现有技术是将圆片固定在加工台上，圆片上方具有喷嘴向下将蚀刻液喷射蚀刻液，通过旋转圆片产生的离心力将蚀刻液向外扩散。这种方法首先是圆片不好固定，其次是由于圆片的表面通常不是完全平滑的，而是具有一定的凹凸不平，当多个喷头将蚀刻液喷射到圆片表面时，蚀刻液就会向四处溅起，则凹处和凸处的剂量不同而造成蚀刻程度不均匀，而且靠近喷射点的位置蚀刻严重，从而使得圆片的蚀刻效果不好。其次在喷洒蚀刻液时，浓度大的蚀刻液就会沉入底部，从而使得蚀刻液不均匀，进而造成圆片的蚀刻效果不好。另外当圆片蚀刻完毕时，圆片的形状就会有所改变，从而需要将其再进行处理，从而使其操作复杂。
技术实现思路
[0003]由于芯片蚀刻过程中，蚀刻液腐蚀性较大，因而普通的搅拌模式不适合蚀刻液的搅拌，比如对搅拌轴及搅拌杯体与搅拌轴的密封结构造成腐蚀等，而且易挥发的特性，需要在搅拌时进行密封，这就对搅拌装置的设计造成了很大问题。
[0004]本技术的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，所述搅拌装置的结构包括搅拌杯、搅拌座、搅拌体，所述搅拌体与搅拌杯分立；所述搅拌座中设置有驱动装置。
[0007]使用时，所述搅拌体放置于搅拌杯后，将搅拌杯放置于搅拌座上。
[0008]更进一步的，所述搅拌座的结构包括台面，所述台面上设置有固定装置，能够将搅拌杯固定于台面上；
[0009]所述驱动装置能驱动所述台面旋转。
[0010]使用时，将所述搅拌体放置于搅拌杯后，将搅拌杯固定于台面上，驱动装置驱动台面带动搅拌杯转动，而搅拌体由于与搅拌杯分立，将依惯性相对于搅拌杯保持不动或缓慢转动，从而使搅拌杯及其内蚀刻液相对搅拌体产生转动，达到搅拌效果。
[0011]更进一步的，所述搅拌体为一塑封体，塑封体内封装有压重体，如金属、石块等；所述压重体位于塑封体的下部，能够保持塑封体竖立于搅拌杯中的蚀刻液中，并增加搅拌时阻尼力，提高搅拌效果。
[0012]更进一步的，所述压重体为多块重物，均匀分布于塑封体底部的四周，当搅拌杯转动时，能增加转动力矩，进一步提高搅拌效果。
[0013]更进一步的，所述搅拌体为一塑封体，所述塑封体的下部封装有磁体；
[0014]所述搅拌座的结构包括台面，所述台面上设置有磁体，所述驱动装置能够驱动台面的磁体进行转动。
[0015]使用时，将搅拌体放入搅拌杯，放置到搅拌座台面上；搅拌座台面的磁体与搅拌体内磁体极性相反，可互相吸引通过磁力连接；
[0016]当驱动装置驱动台面磁体转动时，由于磁力的作用，台面磁体将带动搅拌体内磁体一起转动，从而驱动搅拌体转动，进行搅拌。
[0017]更进一步的，所述搅拌体为Y型3棱柱体，搅拌体内的磁体为3枚，分别位于靠近搅拌体棱的位置；相应的，台面上的磁体也为3个，按相对应的位置设置。
[0018]更进一步的，所述台面的磁体和搅拌体内的磁体为U型磁体，当搅拌杯放置到台面上时，台面的U型磁铁与搅拌体内的U型磁体相对的异性磁极相互吸引，能够增大转动力矩，提高搅拌效果。
[0019]更进一步的，所述台面上设置有若干组磁体，每组磁体上可放置一个搅拌杯；所述驱动装置可驱动若干组磁体同时工作。
[0020]硅片在进行蚀刻过程中，由于蚀刻液的用量较大，需要同时对多组蚀刻液进行混合搅拌，如果将多个搅拌装置放置在操作台面上，会使面积不大的操作台显得更加拥挤和混乱，而通过一个底座的1或2组电机带动台面多组磁体进行转动，大大精简了操作台面的摆放，并提高了蚀刻液的搅拌效率
[0021]更进一步的，所述台面上设置有凹槽，所述台面的磁极设置于凹槽中，所述磁体的上表面与所述台面平齐，所述搅拌杯的底面为平面，当搅拌杯连同搅拌体放置到台面时，上下磁体相互吸引连接。
[0022]更进一步的，所述台面为平面，所述台面的磁体设置于台面上的位置设施有环形支撑结构，高度与台面磁体的高度相当，所述搅拌杯搅拌时放置于环形支撑结构上，搅拌杯内磁体与台面的磁体相互吸引连接。
[0023]与现有技术相比，本技术一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置具有以下突出的有益效果：
[0024]本技术装置通过将搅拌体与搅拌杯分立设计，将搅拌体塑封后放置于搅拌杯中，致使在蚀刻液的搅拌过程中，搅拌杯可以保持密封状态，同时能够保持搅拌体的良好搅拌效果，从而能够高效、安全的完成蚀刻液的搅拌工作。
附图说明
[0025]图1是本技术实施例1装置的结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例2装置的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图和实施例，对本技术作进一步详细说明。
[0028]实施例1
[0029]如图1所示，一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，所述搅拌装置的结构包括搅拌杯1、搅拌座、搅拌体2，所述搅拌体2与搅拌杯1分立；所述搅拌座中设置有驱动装置6。
[0030]使用时，所述搅拌体2放置于搅拌杯1后，将搅拌杯1放置于搅拌座上。
[0031]所述搅拌座的结构包括台面4，所述台面4上设置有固定装置7，能够将搅拌杯1固定于台面4上；
[0032]所述驱动装置6能驱动所述台面4旋转。
[0033]使用时，将所述搅拌体2放置于搅拌杯1后，将搅拌杯1固定于台面4上，驱动装置6驱动台面4带动搅拌杯1转动，而搅拌体2由于与搅拌杯1分立，将依惯性相对于搅拌杯1保持不动或缓慢转动，从而使搅拌杯1及其内蚀刻液相对搅拌体2产生转动，达到搅拌效果。
[0034]一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，所述搅拌装置的结构包括搅拌杯1、搅拌座、搅拌体2，所述搅拌体2与搅拌杯1分立；所述搅拌座中设置有驱动装置6。
[0035]所述搅拌体2为一塑封体，塑封体内封装有压重体金属；所述压重体位于塑封体的下部，能够保持塑封体竖立于搅拌杯中的蚀刻液中，并增加搅拌时阻尼力，提高搅拌效果。
[0036]实施例2
[0037]如图2所示，所述搅拌体2为一塑封体，所述塑封体的下部封装有磁体3；
[0038]所述搅拌座的结构包括台面4，所述台面4上设置有磁体5，所述驱动装置能够驱动台面的磁体5进行转动。
[0039]使用时，将搅拌体2放入搅拌杯1，放置到搅拌座台面4上；搅拌座台面4的磁体5与搅拌体2内磁体3极性相反，可互相吸引通过磁力连接；
[0040]当驱动装置6驱动台面磁体5转动时，由于磁力的作用，台面磁体5将带动搅拌体内磁体3一起转动，从而驱动搅拌体2转动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，其特征在于，所述搅拌装置的结构包括搅拌杯、搅拌座、搅拌体，所述搅拌体与搅拌杯分立；所述搅拌座中设置有驱动装置；所述搅拌体为一塑封体，所述塑封体的下部封装有磁体；所述搅拌座的结构包括台面，所述台面上设置有磁体，所述驱动装置能够驱动台面的磁体进行转动；在蚀刻液的搅拌过程中，搅拌杯保持密封状态。2.根据权利要求1所述的一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，其特征在于，所述台面上设置有固定装置，能够将搅拌杯固定于台面上；所述驱动装置能驱动所述台面旋转。3.根据权利要求2所述的一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，其特征在于，塑封体内封装有压重体；所述压重体位于塑封体的下部，能够保持塑封体竖立于搅拌杯中的蚀刻液中，并增加搅拌时阻尼力，提高搅拌效果。4.根据权利要求3所述的一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，其特征在于，所述压重体为多块重物，均匀分布于塑封体底部的四周，当搅拌杯转动时，能增加转动力矩，进一步提高搅拌效果。5.根据权利要求1所述的一种用于硅片的蚀刻液搅拌装置，其特征在于，所述搅拌体为Y型3棱柱体，搅拌...
【专利技术属性】
技术研发人员：许玉雷，
申请(专利权)人：济南晶博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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