直驱电机的基座自动组装PCB板工艺制造技术

本发明专利技术涉及电机组装技术领域，具体涉及一种直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，基座通过基座上料机构自动上料，并抓起放置到组装治具上，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；通过旋转定位机构对组装治具上的基座夹持旋转调整到指定的装配角度，旋转定位后转盘机构旋转，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；PCB板上料机构将PCB板抓取放置到基座上的装配槽上，放置PCB板后转盘机构旋转，将装有PCB板的基座旋转至下一工位；通过校准机构将PCB板与基座的孔位校准，校准后通过转盘机构旋转至下一工位；锁螺丝。本发明专利技术通过转盘方式并配合多个工位实现自动化组装，整个过程自动化完成，节省人力，组装方便，装配精度高。装配精度高。装配精度高。

【技术实现步骤摘要】
直驱电机的基座自动组装PCB板工艺


[0001]本专利技术涉及电机组装
，特别是涉及一种直驱电机的基座自动组装PCB板工艺。

技术介绍

[0002]直驱电机，直接驱动式电机的简称，主要指电机在驱动负载时，不需经过传动装置(如传动皮带、齿轮等结构)，实现结构的驱动输出。现有的各种智能机器人、智能清洁设备等很多用到了直驱电机作为驱动。当应用到直驱电机时，都需要在直驱电机的内部设置控制板，在直驱电机生产时需要将控制板固定安装在直驱电机的基座上，现有的都是通过人工组装，当需要大批量生产时人工组装效率低，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术提供一种通过转盘方式并配合多个工位实现自动化组装，依次进行基座上料、旋转定位、PCB板上料、装配校准、锁螺丝固定、以及自动下料，整个过程自动化完成，节省人力，组装方便，装配精度高的直驱电机的基座自动组装PCB板工艺。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是：一种直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，包括组装设备、基座、以及PCB板，所述基座具有装配槽，所述装配槽具有识别位，所述PCB板装配在装配槽、并具有配合位，所述配合位用于配合识别位；所述组装设备包括转盘机构、基座上料机构、旋转定位机构、PCB板上料机构、校准机构、锁螺丝机构、以及下料机构，所述转盘机构环向均布有多个组装治具，所述组装治具用于基座固定组装；所述基座上料机构用于基座上料到组装治具；所述旋转定位机构用于上料到组装治具上的基座进行旋转定位；所述PCB板上料机构用于将PCB板上料、并抓取放置到基座的装配槽上；所述校准机构用于将配合位与识别位校准配合；所述锁螺丝机构用于PCB板与装配槽上锁上螺丝；所述下料机构用于将装配好PCB板的基座抓取下料。
[0005]工艺包括如下步骤：
[0006]步骤S1，基座上料，基座通过基座上料机构自动上料，并抓起放置到组装治具上，转盘机构旋转，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；步骤S2，基座定位，通过旋转定位机构对组装治具上的基座夹持旋转调整到指定的装配角度，旋转定位后转盘机构旋转，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；步骤S3，PCB板上料，PCB板上料机构将PCB板抓取放置到基座上的装配槽上，放置PCB板后转盘机构旋转，将装有PCB板的基座旋转至下一工位；步骤S4，PCB板校准，通过校准机构将PCB板与基座的孔位校准，校准后通过转盘机构旋转至下一工位；步骤S5，锁螺丝，通过锁螺丝机构用于将PCB板与基座锁紧固定，完成后通过转盘机构旋转至下一工位；步骤S6，下料，下料机构将完成组装的基座抓取下料，完成自动化组装。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述基座包括下端部以及上端部，所述装配槽开设在上端部的上表面，所述下端部与上端部一体加工形成，所述识别位设于上端部的外周面，
所述上端部位于装配槽的下侧设有避让位，所述上端部居中开设有定位柱，所述PCB板对应定位柱开设有定位孔，组装时，所述定位孔套设于定位柱，所述配合位位于PCB板的外周。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述转盘机构包括用于安装组装治具的圆盘、以及用于驱动圆盘旋转的转盘驱动装置。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述组装治具包括安装在圆盘的治具座、设于治具座的组装固定装置、以及位于圆盘下方并用于驱动组装固定装置的夹紧驱动装置。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述治具座开设有治具槽，所述治具槽包括上槽体以及与上槽体连通的下槽体，所述下端部装入至下槽体，所述上端部置于上槽体、并将装配槽外露。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述组装固定装置包括可活动于下槽体外周、并用于将下端部夹紧固定的装配夹爪、用于固定装配夹爪活动的装配固定板、以及设于装配固定板并用于给装配夹爪提供夹紧的夹持弹性元件。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述夹紧驱动装置包括夹紧顶升气缸、以及用于连接于夹紧顶升气缸的顶升驱动轴，所述装配夹爪设有驱动凸块，所述顶升驱动轴用于将驱动凸块顶起，使得装配夹爪将下端部夹紧。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述步骤S1中，基座上料机构将基座的上端部夹持，并将夹持后基座的下端部放入至下槽体，在放入过程中，夹紧顶升气缸驱动顶升驱动轴将带动装配夹爪张开状态，当放入到位后夹紧顶升气缸下降，装配夹爪将下端部夹紧。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述基座上料机构包括用于基座输送的第一上料输送装置、以及用于在第一上料输送装置上取料并放置到组装治具上的第一上料抓取装置。
[0015]对上述方案的进一步改进为，所述第一上料抓取装置包括第一上料移送模组、以及安装在第一上料移送模组的第一上料升降模组，所述第一上料抓取装置安装在第一上料升降模组。
[0016]对上述方案的进一步改进为，所述步骤S1中，基座上料机构通过第一上料输送装置将基座输送，输送到指定位置时通过第一上料输送装置和第一上料升降模组配合驱动第一上料取料装置用于将基座的上端部夹持固定上料。
[0017]对上述方案的进一步改进为，所述旋转定位机构包括定位驱动装置、安装在定位驱动装置并用于检测基座摆放在组装治具方向的检测装置、以及用于夹持并调整基座方向的旋转调整装置。
[0018]对上述方案的进一步改进为，所述定位驱动装置包括立柱、安装在立柱的横移模组、以及安装在横移模组的定位升降模组，所述检测装置以及旋转调整装置均安装在定位升降模组。
[0019]对上述方案的进一步改进为，所述检测装置为CCD检测镜头、并朝向组装治具，用于拍摄组装治具上基座识别位的方向。
[0020]对上述方案的进一步改进为，所述旋转调整装置包括安装在定位升降模组的调整伺服电机、以及连接于调整伺服电机的调整夹爪，所述调整夹爪用于将基座夹持、并通过调整伺服电机旋转调整基座的方向。
[0021]对上述方案的进一步改进为，所述步骤S2中，当组装治具位于CCD检测镜头时，CCD检测镜头将对基座进行拍照，CCD检测镜头连接有对比系统，对比系统将所拍摄的照片与所
储存的照明对比，并将指令给到调整伺服电机，通过调整伺服电机配合调整夹爪将基座夹持，夹持后组装固定装置将基座的下端部松开，调整伺服电机驱动调整夹爪将所夹持的基座进行旋转调整到指定的角度。
[0022]对上述方案的进一步改进为，所述PCB板上料机构包括用于PCB板输送的第二上料输送装置、以及用于在第二上料输送装置上取料并放置到装配槽上的第二上料抓取装置。
[0023]对上述方案的进一步改进为，所述第二上料抓取装置包括第二上料移送模组、以及安装在第二上料移送模组的第二上料升降模组，所述第二上料抓取装置安装在第二上料升降模组。
[0024]对上述方案的进一步改进为，步骤S3中，第二上料输送装置将PCB板输送到指定位置，后通过第二上料抓取装置将PCB板抓取后放置到基座的装配槽上。
[0025]对上述方案的进一步改进为，所述装配槽开设有多个安装孔，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，其特征在于：包括组装设备、基座、以及PCB板，所述基座具有装配槽，所述装配槽具有识别位，所述PCB板装配在装配槽、并具有配合位，所述配合位用于配合识别位；所述组装设备包括转盘机构、基座上料机构、旋转定位机构、PCB板上料机构、校准机构、锁螺丝机构、以及下料机构，所述转盘机构环向均布有多个组装治具，所述组装治具用于基座固定组装；所述基座上料机构用于基座上料到组装治具；所述旋转定位机构用于上料到组装治具上的基座进行旋转定位；所述PCB板上料机构用于将PCB板上料、并抓取放置到基座的装配槽上；所述校准机构用于将配合位与识别位校准配合；所述锁螺丝机构用于PCB板与装配槽上锁上螺丝；所述下料机构用于将装配好PCB板的基座抓取下料；所述工艺包括如下步骤：步骤S1，基座上料，基座通过基座上料机构自动上料，并抓起放置到组装治具上，转盘机构旋转，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；步骤S2，基座定位，通过旋转定位机构对组装治具上的基座夹持旋转调整到指定的装配角度，旋转定位后转盘机构旋转，将装有基座的组装治具旋转至下一工位；步骤S3，PCB板上料，PCB板上料机构将PCB板抓取放置到基座上的装配槽上，放置PCB板后转盘机构旋转，将装有PCB板的基座旋转至下一工位；步骤S4，PCB板校准，通过校准机构将PCB板与基座的孔位校准，校准后通过转盘机构旋转至下一工位；步骤S5，锁螺丝，通过锁螺丝机构用于将PCB板与基座锁紧固定，完成后通过转盘机构旋转至下一工位；步骤S6，下料，下料机构将完成组装的基座抓取下料，完成自动化组装。2.根据权利要求1所述的直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，其特征在于：所述基座包括下端部以及上端部，所述装配槽开设在上端部的上表面，所述下端部与上端部一体加工形成，所述识别位设于上端部的外周面，所述上端部位于装配槽的下侧设有避让位，所述上端部居中开设有定位柱，所述PCB板对应定位柱开设有定位孔，组装时，所述定位孔套设于定位柱，所述配合位位于PCB板的外周。3.根据权利要求2所述的直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，其特征在于：所述转盘机构包括用于安装组装治具的圆盘、以及用于驱动圆盘旋转的转盘驱动装置；所述组装治具包括安装在圆盘的治具座、设于治具座的组装固定装置、以及位于圆盘下方并用于驱动组装固定装置的夹紧驱动装置；所述治具座开设有治具槽，所述治具槽包括上槽体以及与上槽体连通的下槽体，所述下端部装入至下槽体，所述上端部置于上槽体、并将装配槽外露；所述组装固定装置包括可活动于下槽体外周、并用于将下端部夹紧固定的装配夹爪、用于固定装配夹爪活动的装配固定板、以及设于装配固定板并用于给装配夹爪提供夹紧的夹持弹性元件；所述夹紧驱动装置包括夹紧顶升气缸、以及用于连接于夹紧顶升气缸的顶升驱动轴，所述装配夹爪设有驱动凸块，所述顶升驱动轴用于将驱动凸块顶起，使得装配夹爪将下端部夹紧。4.根据权利要求3所述的直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，其特征在于：所述步骤
S1中，基座上料机构将基座的上端部夹持，并将夹持后基座的下端部放入至下槽体，在放入过程中，夹紧顶升气缸驱动顶升驱动轴将带动装配夹爪张开状态，当放入到位后夹紧顶升气缸下降，装配夹爪将下端部夹紧。5.根据权利要求1所述的直驱电机的基座自动组装PCB板工艺，其特征在于：所述基座上料机构包括用于基座输送的第一上料输送装置、以及用于在第一上料输送装置上取料并放...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁亚南，周勇，周思岑，杨坤，袁银建，
申请(专利权)人：东莞市本末科技有限公司，
类型：发明
国别省市：