一种动态微弧氧化装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种动态微弧氧化装置，包括三维数控平台、管状电极、微弧氧化电源和电解液供给装置，管状电极固定于三维数控平台并通过三维数控平台与实现待加工工件相对运动，管状电极包括喷嘴端和进液端，管状电极的喷嘴端朝向待加工工件，管状电极的进液端通过管路接电解液供给装置，微弧氧化电源通过导线分别接待加工工件和管状电极。本发明专利技术的微弧氧化装置，通过将可三维移动的管状电极与待加工工件动态相对，克服了现有微弧氧化装置在处理大体积工件时存在的由于电极设计难度高及电场分布不均问题，难以实现大面积均一化处理的缺陷，一次加工即可实现对大面积表面不平整工件进行均一化的处理，并能对工件不同区域进行差异化处理。异化处理。异化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种动态微弧氧化装置


[0001]本专利技术涉及微弧氧化技术，具体涉及一种动态微弧氧化装置。

技术介绍

[0002]现有的微弧氧化加工装置中，待加工工件与对电极多是相对静止的浸没在电解液中，从而使待加工工件的与电极相对的面上生成陶瓷膜层。但若待加工工件的体积较大，表面不平整，就需要非常大的电解液池，电极设计难度高，并且电场分布强弱不均，难以实现大面积均一化的表面处理。此外，一些特殊的待加工工件的同一平面的不同区域需要不同的微弧氧化处理，需要对不同的区域交替封闭进行多次的微弧氧化处理，工艺复杂，成本高。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种动态微弧氧化装置，通过将可三维移动的管状电极与待加工工件动态相对，克服了现有微弧氧化装置在处理大体积工件时存在的电极设计难度高，电场分布不均，难以实现大面积均一化处理的缺陷。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术的技术方案具体如下：
[0005]一种动态微弧氧化装置，包括三维数控平台、管状电极、微弧氧化电源和电解液供给装置，待加工工件放置于三维数控平台上，管状电极固定于三维数控平台并通过三维数控平台实现与待加工工件的三维相对运动，管状电极包括管状电极，管状电极包括喷嘴端和进液端，管状电极的喷嘴端朝向待加工工件，管状电极的进液端通过管路接电解液供给装置，微弧氧化电源通过导线分别接待加工工件和管状电极。
[0006]进一步的，所述管状电极固定于Z轴模组，管状电极外表面包覆有绝缘材质。
[0007]进一步的，所述微弧氧化电源为可编程脉冲电源。
[0008]进一步的，所述三维数控平台为三维数控机床，所述待加工工件放置于三维数控机床上。
[0009]进一步的，所述电解液供给装置包括储液罐和泵，所述管状电极的进液端通过管路与储液罐相连，所述泵位于管状电极的进液端与储液罐之间的管路上。
[0010]进一步的，还包括集液槽，集液槽设置于待加工工件下方，集液槽下部具有出液管，所述电解液供给装置包括储液罐、泵、进液口和出液口，出液口与所述管状电极的进液端相接，进液口接集液槽的出液管。
[0011]进一步的，所述管状电极的喷嘴端为带栅格孔的平面。
[0012]进一步的，所述管状电极的喷嘴端为圆盘状，所述喷嘴端朝向所述待加工工件的一侧为带孔平面。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果：
[0014]本专利技术的微弧氧化装置，通过将可三维移动的管状电极与待加工工件动态相对，
克服了现有微弧氧化装置在处理大体积工件时存在的电极设计难度高，电场分布不均，难以实现大面积均一化处理的缺陷；通过三维数控平台调节管状电极与待加工工件的距离，在处理表面不平整工件时，可使管状电极的喷嘴端与工件表面保持稳定的距离，一次加工即可实现表面不平整工件的大面积均一化的处理，省去了后续繁杂的后处理过程；通过与可编程脉冲电源结合，在管状电极运动到不同的时刻接入不同模式的微弧氧化电源，在一次加工中就可以实现对工件的不同区域进行不同工艺的微弧氧化处理。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例1的动态微弧氧化装置的结构示意图；
[0016]图2是本专利技术实施例2的动态微弧氧化装置的结构示意图；
[0017]图3是本专利技术实施例3中的管状电极喷嘴端局部剖视图；
[0018]图4是本专利技术实施例4中的管状电极喷嘴端局部剖视图。
具体实施方式：
[0019]下面将结合附图和具体实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例1
[0021]如图1所示，一种动态微弧氧化装置，包括三维数控平台1、管状电极2、微弧氧化电源3和电解液供给装置4。待加工工件5放置于三维数控平台1上，管状电极2固定于Z轴模组，管状电极2通过三维数控平台1实现与待加工工件5的相对运动。管状电极2为不锈钢材质，包括喷嘴端和进液端，管状电极2的喷嘴端朝向待加工工件5，管状电极2的进液端通过管路接电解液供给装置4，微弧氧化电源3通过导线分别接待加工工件5和管状电极2。电解液供给装置4包括储液罐、泵和阀门组件，管状电极2的进液端通过管路与储液罐相连，泵位于管状电极2的进液端与储液罐之间的管路上。
[0022]对待加工工件5进行表面处理时，微弧氧化电源3分别接待加工工件5和管状电极2。电解液供给装置4输出的电解液通过管状电极2喷射到待加工工件5上，通过喷嘴端喷出的电解液使管状电极2、待加工工件5与微弧氧化电源3构成回路，使待加工工件5与管状电极2相对位置处发生微弧氧化反应，管状电极2在三维数控平台1的带动下相对于待加工工件运动，使微弧氧化反应点逐步覆盖待加工工件表面的全部待处理区域。本实施例的三维数控平台1为三维数控机床
[0023]实施例2
[0024]如图2所示，本实施例的动态微弧氧化装置与实施例1相比，不同之处在于还包括集液槽6。集液槽6设置于待加工工件5下方，集液槽6下部具有出液管和阀门组件。电解液供给装置4包括储液罐、泵、进液口、出液口和阀门组件，电解液供给装置4的出液口与管状电极2的进液端相接，电解液供给装置4的进液口接集液槽6的出液管。通过集液槽6收集从待加工工件5流过的电解液并通过电解液供给装置4实现循环流动。
[0025]实施例3
[0026]如图3所示，一种动态微弧氧化装置，其不同于实施例1之处在于，管状电极2的喷嘴端是一个带栅格孔或圆孔的平面，带栅格孔的平面同时作为过液端和与待加工工件相对的平面电极，可提高表面处理过程中的成膜均匀度。
[0027]实施例4
[0028]如图4所示，本实施例与实施例3不同之处在于，管状电极2的喷嘴端为圆盘状，圆盘状喷嘴朝向待加工工件的一侧为带孔平面。这种圆盘状喷嘴的带孔面增大了与待加工工件相对的面积，尤其适用于处理具有较大表面积的工件，增加的电极面积可以减少Z轴来回扫描的次数，大大提高表面处理效率。
[0029]实施例5
[0030]本实施例与实施例1
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4不同之处在于，管状电极外表面除喷嘴端的部分均包覆有绝缘材质以增加安全性。
[0031]实施例6
[0032]本实施例与实施例1
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5不同之处在于，所使用的微弧氧化电源3为可编程脉冲电源，以实现对同一待加工工件不同区域的差异化处理。管状电极2的运动路径通过与可编程脉冲电源结合，在管状电极运动到不同的时刻接入不同模式的微弧氧化电源，在一次加工中就可以实现对工件同一平面内的不同区域进行差异化的微弧氧化处理。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种动态微弧氧化装置，其特征在于，包括三维数控平台(1、管状电极(2)、微弧氧化电源(3)和电解液供给装置(4)，待加工工件(5)放置于三维数控平台(1)上，管状电极(2)固定于三维数控平台(1)并通过三维数控平台(1)实现与待加工工件的三维相对运动，管状电极(2)包括喷嘴端和进液端，管状电极的喷嘴端朝向待加工工件(5)，管状电极的进液端通过管路接电解液供给装置(4)，微弧氧化电源(3)通过导线分别接待加工工件(5)和管状电极(2)。2.根据权利要求1所述的一种动态微弧氧化装置，其特征在于，所述管状电极(2)固定于Z轴模组，管状电极(2)外表面包覆有绝缘材质。3.根据权利要求1所述的一种动态微弧氧化装置，其特征在于，所述微弧氧化电源(3)为可编程脉冲电源。4.根据权利要求1所述的一种动态微弧氧化装置，其特征在于，所述三维数控平台(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊旻，张萌，孔诗琴，耿英三，雷厉，
申请(专利权)人：西比里电机技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：