一种轮毂打磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种轮毂打磨装置，包括：机架、多个打磨颗粒、充磁组件和退磁组件；所述机架上设置有容置槽、轮毂支架和旋转驱动组件，所述轮毂支架设置在所述容置槽内；所述打磨颗粒设置在所述容置槽内，所述打磨颗粒包括磁性体和非磁性体，所述磁性体固定设置在所述非磁性体的一侧，多个所述打磨颗粒通过所述磁性体相互吸附后形成大打磨颗粒。相对于现有技术，本发明专利技术的轮毂打磨装置能够通过打磨颗粒相互吸引来使得打磨颗粒形成较大的颗粒，从而用于对轮毂进行粗磨，在粗磨完成后，通过退磁组件来对打磨颗粒的磁性件进行退磁，从而使得打磨颗粒失去磁性而相互分开，从而对轮毂进行精磨，因此不需要将轮毂更换到不同的磨具内，提高了生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种轮毂打磨装置


[0001]本专利技术涉及轮毂加工
，具体涉及一种轮毂打磨装置。

技术介绍

[0002]随着汽车产业不断发展，市场需要更加美观、轻便、性能优越的轮毂。汽车轮毂的外观形状趋于复杂化和多样化，体现在外型面的曲线设计和窗口的造型上，多数汽车轮毂还采用复杂的辐条结构，尽可能的使用流线型来提高美感。轮毂复杂的空间曲面，且要求打磨后表面必须均匀、光顺，给打磨工艺带来了极大的困难。轮毂通常需要进行粗磨和精磨，粗磨能提高磨削效率，减少磨具的磨损，为精磨留均衡的余量，让精磨磨出来的形状稳定、光洁度更好。
[0003]目前通常采用固体打磨颗粒对轮毂进行打磨，先将轮毂放到磨具内，用体积大的打磨颗粒对轮毂进行粗磨后，再取出轮毂换到别的磨具内，用体积小的打磨颗粒对轮毂进行精磨，但是需要依序将轮毂频繁更换到不同磨具，需要重复固定轮毂，操作较为繁琐，降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种轮毂打磨装置。
[0005]本专利技术的一个实施例提供一种轮毂打磨装置，包括：机架、多个打磨颗粒、充磁组件和退磁组件；
[0006]所述机架上设置有容置槽、轮毂支架和旋转驱动组件，所述轮毂支架与所述机架转动连接，并且设置在所述容置槽内，所述旋转驱动组件与所述轮毂支架传动连接，驱动所述轮毂支架旋转；
[0007]所述打磨颗粒设置在所述容置槽内，所述打磨颗粒包括磁性体和非磁性体，所述磁性体固定设置在所述非磁性体的一侧，多个所述打磨颗粒通过所述磁性体相互吸附后形成大打磨颗粒；
[0008]所述充磁组件设置在所述机架上，围绕所述容置槽布置，用于对磁性体进行充磁处理，所述退磁组件设置在所述机架上，围绕所述容置槽布置，用于对磁性体进行退磁处理。
[0009]相对于现有技术，本专利技术的轮毂打磨装置能够通过打磨颗粒相互吸引来使得打磨颗粒形成较大的颗粒，从而用于对轮毂进行粗磨，在粗磨完成后，通过退磁组件来对打磨颗粒的磁性件进行退磁，从而使得打磨颗粒失去磁性而相互分开，从而对轮毂进行精磨，因此不需要将轮毂更换到不同的磨具内，提高了生产效率。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述磁性体设置在所述非磁性体的内部，所述非磁性体的远离所述磁性体的侧面的粗糙度大于所述非磁性体的靠近所述磁性体的侧面的粗糙度。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述非磁性体的一侧形成有凹槽，所述磁性体设置在
所述凹槽内，其部分伸出到所述凹槽外，所述非磁性体的表面的粗糙度大于所述磁性体的表面的粗糙度。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述磁性体的体积小于所述非磁性体的体积。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述非磁性体的截面在远离所述磁性体的方向上逐渐增大。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述充磁组件包括多个充磁线圈柱，多个所述充磁线圈柱均匀设置在所述容置槽的两侧。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述机架上设置有两个导向轨道，两个所述导向轨道分别位于所述容置槽的两侧；
[0016]所述退磁组件包括连接框、两个移动框、多个退磁线圈柱和平移驱动组件，两个所述移动框通过所述连接框连接，所述移动框和所述连接框内都设置有所述退磁线圈柱；
[0017]所述连接框位于所述容置槽的上方，两个所述移动框分别位于所述容置槽的两侧，分别与两个所述导向轨道活动连接，所述平移驱动组件与所述移动框传动连接，驱动所述移动框沿所述导向轨道从所述容置槽的一侧移动到另一侧。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述轮毂支架包括底座、立柱、多个顶压块和伸缩组件，所述底座设置在所述容置槽内，与所述旋转驱动组件传动连接，所述立柱设置在所述底座上，所述立柱内形成有空腔，所述空腔的侧面形成有多个开口，所述开口围绕所述空腔布置，所述顶压块活动设置在所述空腔内，所述顶压块上设置有倾斜部，所述伸缩组件的伸缩端抵接在所述倾斜部上，推动所述顶压块从所述开口伸出到所述空腔外。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述顶压块上设置有弹性垫块和弹性件，所述弹性垫块通过所述弹性件与所述顶压块远离所述空腔的一端连接，所述顶压块从所述开口伸出到所述空腔外时，所述弹性垫位于所述空腔外。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述机架上还设置有至少一个震动电机，所述震动电机布置在所述容置槽的底部。
[0021]为了能更清晰的理解本专利技术，以下将结合附图说明阐述本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0022]图1是本专利技术一个实施例的轮毂打磨装置的剖视图；
[0023]图2是本专利技术一个实施例的大打磨颗粒的结构示意图；
[0024]图3是本专利技术一个实施例的大打磨颗粒的剖视图；
[0025]图4是本专利技术一个实施例的轮毂打磨装置在打磨轮毂时的过程图；
[0026]图5是本专利技术另一个实施例的大打磨颗粒的结构示意图；
[0027]图6是本专利技术一个实施例的轮毂打磨装置的顶部的局部剖视图；
[0028]图7是本专利技术一个实施例的轮毂支架的剖视图；
[0029]图8是图7所示的A处的放大图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10、机架；11、容置槽；12、轮毂支架；121、底座；122、立柱；1221、空腔；123、顶压块；1231、倾斜部；1232、弹性垫块；1233、弹性件；124、伸缩组件；13、旋转驱动组件；14、导向轨道；15、升降组件；16、震动电机；20、打磨颗粒；21、磁性体；22、非磁性体；221、凹槽；30、充磁
组件；31、充磁线圈柱；40、退磁组件；41、连接框；42、移动框；43、退磁线圈柱；44、平移驱动组件；50、轮毂。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是2个或2个以上。
[0034]请参阅图1，其是本专利技术一个实施例的轮毂打磨装置的剖视图，该轮毂打磨装置，包括：机架10、多个打磨颗粒20、充磁组件30和退磁组件40。
[0035]请参阅图2和图3，图2是本专利技术一个实施例的大打磨颗粒的结构示意图，图3是本专利技术一个实施例的大打磨颗粒的剖视图，图4是本专利技术一个实施例的轮毂打磨装置在打磨轮毂时的过程图，机架10上设置有容置槽11、轮毂支架12和旋转驱动组件13，轮毂支架12与机架10转动连接，并且设置在容置槽11内，旋转驱动组件13与轮毂支架12传动连接，驱动轮毂支架12旋转；打磨颗粒20设置在容置槽11内，打磨颗粒20包括磁性体21和非磁性体22，磁性体21固定设置在非磁性体22的一侧，多个打磨颗粒20通过磁性体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轮毂打磨装置，其特征在于，包括：机架、多个打磨颗粒、充磁组件和退磁组件；所述机架上设置有容置槽、轮毂支架和旋转驱动组件，所述轮毂支架与所述机架转动连接，并且设置在所述容置槽内，所述旋转驱动组件与所述轮毂支架传动连接，驱动所述轮毂支架旋转；所述打磨颗粒设置在所述容置槽内，所述打磨颗粒包括磁性体和非磁性体，所述磁性体固定设置在所述非磁性体的一侧，多个所述打磨颗粒通过所述磁性体相互吸附后形成大打磨颗粒；所述充磁组件设置在所述机架上，围绕所述容置槽布置，用于对磁性体进行充磁处理，所述退磁组件设置在所述机架上，围绕所述容置槽布置，用于对磁性体进行退磁处理。2.根据权利要求1所述的一种轮毂打磨装置，其特征在于：所述磁性体设置在所述非磁性体的内部，所述非磁性体的远离所述磁性体的侧面的粗糙度大于所述非磁性体的靠近所述磁性体的侧面的粗糙度。3.根据权利要求1所述的一种轮毂打磨装置，其特征在于：所述非磁性体的一侧形成有凹槽，所述磁性体设置在所述凹槽内，其部分伸出到所述凹槽外，所述非磁性体的表面的粗糙度大于所述磁性体的表面的粗糙度。4.根据权利要求1所述的一种轮毂打磨装置，其特征在于：所述磁性体的体积小于所述非磁性体的体积。5.根据权利要求4所述的一种轮毂打磨装置，其特征在于：所述非磁性体的截面在远离所述磁性体的方向上逐渐增大。6.根据权利要求1至5任一项所述的一种轮毂打磨装置，其特征在于：所述充磁组件包括多个充磁线圈柱，多个所述充磁线圈柱均匀设置在所述容置槽的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾春华，
申请(专利权)人：广东迪生力汽配股份有限公司，
类型：发明
国别省市：