一种洁面仪用SMT贴片PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板，PCB板的外表面开设有板孔，PCB板的表面固定安装有元器件，元器件上下两面的左右两侧均焊接有焊接块，元器件外表面的中部固定套装有按钮件，PCB板的内部开设有内层腔，PCB板的内侧贴合有阻焊层片，阻焊层片的侧面贴合有绝缘层片，绝缘层片的侧面贴合有防腐层片，防腐层片的侧面贴合有防潮层片，防潮层片的侧面贴合有铜箔层片，铜箔层片的侧面贴合有黏合层片，黏合层片的侧面贴合有紧固层片。上述方案中，利用封装载体片有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，防止PCB板出现安全隐患，提高其使用寿命。提高其使用寿命。提高其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种洁面仪用SMT贴片PCB板


[0001]本技术涉及洁面仪
，更具体地说，本技术涉及一种洁面仪用SMT贴片PCB板。

技术介绍

[0002]洁面仪也被称作洗脸刷，主要运用超声波原理让洗脸刷上的细毛震动，从而达到高效无刺激的清洁和按摩效果，可以帮助洗面奶形成高密度的均匀泡沫，彻底清洁脸部，并达到美容保健的作用，且洁面仪在使用时，均利用内部安装的PCB板进行电性控制。
[0003]但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：现有的PCB板在生产制作时，均利用SMT贴片技术进行加工，而现有的PCB板的外表面封装多位陶瓷芯片封装，此虽然能够对内部结构有良好的保护作用，但由于陶瓷封装为无引线陶瓷芯片载体，使得封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，此外现有的PCB板内部不具备多层防护阻隔组件，从而导致在长时间使用后，PCB板出现安全隐患，使用寿命降低。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种洁面仪用SMT贴片PCB板，以解决现有技术的洁面仪用SMT贴片PCB板的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板，所述PCB板的外表面开设有板孔，所述PCB板的表面固定安装有元器件，所述元器件上下两面的左右两侧均焊接有焊接块，所述元器件外表面的中部固定套装有按钮件，所述PCB板的内部开设有内层腔。
[0006]其中，所述PCB板的内侧贴合有阻焊层片，所述阻焊层片的侧面贴合有绝缘层片，所述绝缘层片的侧面贴合有防腐层片，所述防腐层片的侧面贴合有防潮层片，所述防潮层片的侧面贴合有铜箔层片，所述铜箔层片的侧面贴合有黏合层片，所述黏合层片的侧面贴合有紧固层片。
[0007]其中，所述PCB板的外表面贴合有封装载体片，所述封装载体片的材质为塑料材料。
[0008]其中，所述阻焊层片的材质为焊锡材料，所述阻焊层片的表面印刷有丝网印刷面。
[0009]其中，所述绝缘层片的材质为玻璃纤维材料，所述防腐层片的材质为碳纤维材料。
[0010]其中，所述防潮层片的材质为防潮树脂材料，所述铜箔层片的材质为铜箔材料，且厚度在五至二十五μm范围内。
[0011]其中，所述黏合层片的材质为胶性材料，所述紧固层片的材质为金属材料。
[0012]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0013]1、上述方案中，利用PCB板内部组件的相互配合，利用阻焊层片及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板内部造成损坏，利用防腐层片防止PCB板长时间使用后，被腐蚀损坏，提高
其使用寿命，利用防潮层片防止PCB板内部进水汽等，保持PCB板内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片上印刷圆锥银膏，将黏合层片放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板的性能，再利用紧固层片能够将PCB板内部多层结构压紧贴合在PCB板的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性；
[0014]2、上述方案中，利用封装载体片有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，防止PCB板出现安全隐患，提高其使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的PCB板内腔结构示意图；
[0017]图3为本技术的PCB板内部结构示意图；
[0018]图4为本技术的PCB板外表面结构示意图。
[0019]［附图标记］1、PCB板；2、板孔；3、元器件；4、焊接块；5、按钮件；6、内层腔；7、阻焊层片；8、绝缘层片；9、防腐层片；10、防潮层片；11、铜箔层片；12、黏合层片；13、紧固层片；14、封装载体片。
具体实施方式
[0020]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]实施例1：
[0022]如附图1至附图4本技术的实施例提供一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板1，所述PCB板1的外表面开设有板孔2，所述PCB板1的表面固定安装有元器件3，所述元器件3上下两面的左右两侧均焊接有焊接块4，所述元器件3外表面的中部固定套装有按钮件5，所述PCB板1的内部开设有内层腔6，所述PCB板1的内侧贴合有阻焊层片7，所述阻焊层片7的侧面贴合有绝缘层片8，所述绝缘层片8的侧面贴合有防腐层片9，所述防腐层片9的侧面贴合有防潮层片10，所述防潮层片10的侧面贴合有铜箔层片11，所述铜箔层片11的侧面贴合有黏合层片12，所述黏合层片12的侧面贴合有紧固层片13，所述PCB板1的外表面贴合有封装载体片14，所述封装载体片14的材质为塑料材料，所述阻焊层片7的材质为焊锡材料，所述阻焊层片7的表面印刷有丝网印刷面，所述绝缘层片8的材质为玻璃纤维材料，所述防腐层片9的材质为碳纤维材料，所述防潮层片10的材质为防潮树脂材料，所述铜箔层片11的材质为铜箔材料，且厚度在五至二十五μm范围内，所述黏合层片12的材质为胶性材料，所述紧固层片13的材质为金属材料。
[0023]有益性，利用阻焊层片7及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片8能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板1内部造成损坏，利用防腐层片9防止PCB板1长时间使用后，被腐蚀损坏，提高其使用寿命，利用防潮层片10防止PCB板1内部进水汽等，保持PCB板1内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片11上印刷圆锥银膏，将黏合层片12放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片12，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板1的性能，再利用紧固层片13能够将PCB板1内部多层结构压紧贴合在PCB板1的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性，利用封装载体片
14有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。
[0024]本技术的工作过程如下：
[0025]上述方案，利用阻焊层片7及其材质性能，能够防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，利用绝缘层片8能够对较大的电流进行阻隔，防止电流对PCB板1内部造成损坏，利用防腐层片9防止PCB板1长时间使用后，被腐蚀损坏，提高其使用寿命，利用防潮层片10防止PCB板1内部进水汽等，保持PCB板1内部干燥性，使其具有良好的通电性，且在铜箔层片11上印刷圆锥银膏，将黏合层片12放在银膏上，并使银膏贯穿黏合层片12，再以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案，从而提高PCB板1的性能，再利用紧固层片13能够将PCB板1内部多层结构压紧贴合在PCB板1的内部，防止滑落等，提高其贴合的稳定性，利用封装载体片14有引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，防止封装和基板之间CTE失配可导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种洁面仪用SMT贴片PCB板，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的外表面开设有板孔（2），所述PCB板（1）的表面固定安装有元器件（3），所述元器件（3）上下两面的左右两侧均焊接有焊接块（4），所述元器件（3）外表面的中部固定套装有按钮件（5），所述PCB板（1）的内部开设有内层腔（6）。2.根据权利要求1所述的一种洁面仪用SMT贴片PCB板，其特征在于，所述PCB板（1）的内侧贴合有阻焊层片（7），所述阻焊层片（7）的侧面贴合有绝缘层片（8），所述绝缘层片（8）的侧面贴合有防腐层片（9），所述防腐层片（9）的侧面贴合有防潮层片（10），所述防潮层片（10）的侧面贴合有铜箔层片（11），所述铜箔层片（11）的侧面贴合有黏合层片（12），所述黏合层片（12）的侧面贴合有紧固层片（13）。3.根据权利要求1所述的一种洁面仪用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，邵时聪，朱邦义，
申请(专利权)人：温州力得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：