本发明专利技术公开了一种半导体制造用焊线机防护装置，本发明专利技术涉及焊线机技术领域，包括：支架，所述支架为直角形，所述支架的正面固定连接有加工台，所述支架的正面固定连接有水箱，所述水箱的底部连通有排放阀，所述加工台的顶部设置有防护罩，所述防护罩的正面固定连接有透明玻璃。本发明专利技术焊接器通过液压杆移动至防护罩的内部，定位杆通过液压杆在滑孔板的内部向下滑动，防护罩的正面设置有透明玻璃，便于对焊接器的工作状态观察，需要对加工台的顶部进行清洗时，启动水泵将水箱内部的清水通过水管抽进垂管的内部，在通孔的内部设置有喷头，水箱内部的清水通过喷头对防护罩的内部进行清洗，增加便捷性。增加便捷性。增加便捷性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用焊线机防护装置
[0001]本专利技术涉及焊线机
，具体涉及一种半导体制造用焊线机防护装置。
技术介绍
[0002]焊线机主要应用于大功率器件、发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接，机器用于实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程；
[0003]焊接机进行工作时，需要工作人员管控焊接机的工作过程，避免焊接机在焊接时出现问题，焊接机在焊接时容易产生火花飞溅，由于焊接机没有防护装置，火花的飞溅可能会伤害到工作人员，所以我们提出了一种半导体制造用焊线机防护装置。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体制造用焊线机防护装置，包括：
[0005]支架，所述支架为直角形，所述支架的正面固定连接有加工台，所述支架的正面固定连接有水箱，所述水箱的底部连通有排放阀，所述加工台的顶部设置有防护罩，所述防护罩的正面固定连接有透明玻璃；
[0006]滑孔板，所述支架的正面固定连接有滑孔板，所述滑孔板的内部设置有定位杆，所述定位杆的表面设置有圆环块，所述支架的顶部固定连接有液压杆，所述定位杆的顶部固定连接有连动杆，定位杆与滑孔板的内壁滑动连接，启动液压杆通过推板与连动杆的连接，定位杆通过液压杆的移动便于对焊接器的高度进行调节，在加工台的顶部设置有防护罩，避免焊接器在对半导体焊接时，火花溅到对操作人员造成伤害，所述液压杆与连动杆通过推板固定连接，所述防护罩的上方设置有滑动机构，所述防护罩的顶部设置有焊接器；
[0007]所述防护罩的内部设置有夹紧机构，所述水箱的内部设置有水泵，所述水箱的外端连通有水管，所述水管的顶部连通有垂管，所述垂管的顶部连通有直管，所述防护罩的内部开设有通孔，所述通孔的内部设置有喷头，所述水箱的内部设置有卡孔，所述水箱的内部设置有过滤机构。
[0008]进一步地，所述直管与喷头的内部连通，所述水管与水泵连通，所述定位杆与滑孔板的内壁滑动连接，所述水箱设置在加工台的下方。
[0009]进一步地，所述滑动机构包括电推杆一、滑块、圆柱杆、滑槽、限位板和圆孔块，所述圆柱杆的端部与圆环块的表面固定连接，所述圆孔块与圆柱杆的表面接触，所述圆孔块的顶部开设有滑槽，圆柱杆与圆环块的表面固定连接，便于通过电推杆二对焊接器进行调节，焊接器通过圆孔块在圆柱杆的表面滑动连接，便于通过电推杆一对焊接器进行左右的调节，圆孔块的顶部通过滑槽与限位板的底部滑动连接，增加焊接器在工作时的稳定性，所述限位板的底部表面与滑槽的内壁接触，所述圆孔块的底部固定连接有电推杆一；
[0010]所述电推杆二与连动杆固定连接，所述电推杆一远离圆孔块的一端与圆环块的底部固定连接，所述限位板的顶部与电推杆二的底部固定连接，所述滑孔块的底部与焊接器
的顶部固定连接。
[0011]进一步地，所述夹紧机构包括底孔、橡胶垫、夹紧板、夹紧块、弹性杆、密封块、连接杆、卸料机构、圆筒杆和清理机构，所述加工台的表面开设有底孔，所述加工台的下方设置有卸料机构，在防护罩的内壁左右两端均设置有圆筒杆对夹紧块进行限位，将需要焊接的半导体放置在橡胶垫的顶部，便于通过夹紧板对半导体进行固定，所述加工台的顶部固定连接有橡胶垫，所述圆筒杆的表面与防护罩的内壁固定连接，所述夹紧块与夹紧板的顶部固定连接，所述夹紧块与密封块通过弹性杆固定连接，所述防护罩的内部设置有清理机构；
[0012]所述密封块与定位杆的端部固定连接。
[0013]进一步地，所述清理机构包括固定板、清理杆和刷毛，所述清理杆与夹紧板通过固定板固定连接，所述刷毛与清理杆的表面固定连接；
[0014]所述刷毛的表面与透明玻璃的内壁接触。
[0015]进一步地，所述卸料机构包括推杆、顶杆和底杆，所述底杆与夹紧板通过推杆固定连接，所述底杆的端部与顶杆的底部固定连接，夹紧板的表面通过固定板与清理杆连接，便于清理板通过夹紧板的移动对透明玻璃进行清理，避免有杂物附着在透明玻璃的表面，夹紧板的表面通过推杆与底杆连接，推杆与滑孔的内壁接触，增加稳定性，所述顶杆设置在底孔的内部；
[0016]所述防护罩的表面开设有滑孔，所述推杆与滑孔的内壁滑动连接，所述底杆设置在加工台的底部下方。
[0017]进一步地，所述夹紧块设置在圆筒杆的内部下方，所述密封块设置在圆筒杆的内部上方，所述夹紧板的顶部与圆筒杆的底部表面接触，所述夹紧板设置在橡胶垫的上方。
[0018]进一步地，所述夹紧块的内部开设有气孔，所述夹紧板的内部开设有气槽，所述夹紧板的下方设置有圆孔，所述圆孔的内部设置有橡胶密封垫，所述密封垫的底部固定连接有挤压杆，夹紧板与夹紧块的内部通过气孔与气槽相互连通，在夹紧板的底部两端均设置有底管，所述夹紧板的底部固定连接有底管，所述挤压杆与夹紧板通过定位弹板固定连接；
[0019]所述挤压杆的底部贯穿底管的底部且延伸至底管底部外端，所述圆孔与气槽的内部连通，所述气孔的底部与气槽的内部连通，所述气孔的顶部贯穿夹紧块的顶部。
[0020]进一步地，所述过滤机构包括过滤网、圆弧弹板、撑块和圆环橡胶杆，所述过滤网的底部与圆环橡胶杆的表面固定连接，所述圆弧弹板的端部与圆环橡胶杆的表面固定连接，所述撑块与圆弧弹板的顶部固定连接；
[0021]所述撑块的顶部与过滤网的内壁接触，所述圆环橡胶杆的表面与卡孔的内壁接触。
[0022]本专利技术具有的有益效果：
[0023]本专利技术焊接器通过液压杆移动至防护罩的内部，定位杆通过液压杆在滑孔板的内部向下滑动，通过滑孔板增加焊接器在升降时的稳定性，在加工台的顶部设置有防护罩，通过防护罩避免焊接器在工作时火花飞溅到操作人员的身上，造成危险，防护罩的正面设置有透明玻璃，便于对焊接器的工作状态观察，需要对加工台的顶部进行清洗时，启动水泵将水箱内部的清水通过水管抽进垂管的内部，在通孔的内部设置有喷头，水箱内部的清水通过喷头对防护罩的内部进行清洗，增加便捷性。
[0024]本专利技术定位杆通过液压杆向下移动时，通过连接杆挤压密封块在圆筒杆的内部下
移，弹性杆通过夹紧块挤压夹紧板对半导体进行夹紧固定，半导体通过橡胶垫增加焊接时的稳定性，在加工台的顶部开设有底孔，便于焊接之后的半导体与加工台的顶部分离，增加便捷性。
[0025]本专利技术清理杆通过夹紧板的移动利用刷毛对透明玻璃的内壁进行清理，避免焊接时产生的废料附着在透明玻璃的内壁，使得操作人员不能仔细的观察焊接器的工作状态，半导体在焊接完成之后，夹紧板向上移动时通过推杆拉动底杆向上移动，顶杆通过底杆的移动将半导体向上推动，便于半导体通过底孔进行卸料。
[0026]本专利技术密封块在圆筒杆的内部向下移动时，圆筒杆内部的气体通过密封块的挤压通过气孔进入气槽的内部，夹紧板对半导体进行夹紧时，橡胶密封垫通过挤压杆的挤压与圆孔的内壁分离，圆筒杆内部的气体通过底管向外排放，气体通过底管排出之后对半导体的表面进行清理，避免有灰尘附着在半导体的表面，增加焊接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用焊线机防护装置，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)为直角形，所述支架(1)的正面固定连接有加工台(2)，所述支架(1)的正面固定连接有水箱(11)，所述水箱(11)的底部连通有排放阀(12)，所述加工台(2)的顶部设置有防护罩(10)，所述防护罩(10)的正面固定连接有透明玻璃(3)；滑孔板(9)，所述支架(1)的正面固定连接有滑孔板(9)，所述滑孔板(9)的内部设置有定位杆(4)，所述定位杆(4)的表面设置有圆环块(5)，所述支架(1)的顶部固定连接有液压杆(7)，所述定位杆(4)的顶部固定连接有连动杆(8)，所述液压杆(7)与连动杆(8)通过推板(6)固定连接，所述防护罩(10)的上方设置有滑动机构(14)，所述防护罩(10)的顶部设置有焊接器(13)；所述防护罩(10)的内部设置有夹紧机构(27)，所述水箱(11)的内部设置有水泵，所述水箱(11)的外端连通有水管(22)，所述水管(22)的顶部连通有垂管(23)，所述垂管(23)的顶部连通有直管(24)，所述防护罩(10)的内部开设有通孔(26)，所述通孔(26)的内部设置有喷头(25)，所述水箱(11)的内部设置有卡孔(20)，所述水箱(11)的内部设置有过滤机构(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置，其特征在于：所述直管(24)与喷头(25)的内部连通，所述水管(22)与水泵连通，所述定位杆(4)与滑孔板(9)的内壁滑动连接，所述水箱(11)设置在加工台(2)的下方。3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置，其特征在于：所述滑动机构(14)包括电推杆一(30)、滑块(31)、圆柱杆(32)、滑槽(33)、限位板(34)、圆孔块(35)和电推杆二(36)，所述圆柱杆(32)的端部与圆环块(5)的表面固定连接，所述圆孔块(35)与圆柱杆(32)的表面接触，所述圆孔块(35)的顶部开设有滑槽(33)，所述限位板(34)的底部表面与滑槽(33)的内壁接触，所述圆孔块(35)的底部固定连接有电推杆一(30)；所述电推杆二(36)与连动杆(8)固定连接，所述电推杆一(30)远离圆孔块(35)的一端与圆环块(5)的底部固定连接，所述限位板(34)的顶部与电推杆二(36)的底部固定连接，所述滑孔块(35)的底部与焊接器(13)的顶部固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机防护装置，其特征在于：所述夹紧机构(27)包括底孔(40)、橡胶垫(41)、夹紧板(42)、夹紧块(43)、弹性杆(44)、密封块(45)、连接杆(46)、卸料机构(47)、圆筒杆(48)和清理机构(49)，所述加工台(2)的表面开设有底孔(40)，所述加工台(2)的下方设置有卸料机构(47)，所述加工台(2)的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈超群，汤建强，胡鹏，肖松，
申请(专利权)人：深圳市锐扬创科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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