骨传导麦克风制造技术

本申请实施例提供一种骨传导麦克风，包括振动组件以及设于振动组件相对两侧的外壳和线路腔板，振动组件包括振动部以及设于振动部外围的固定部，固定部的两侧分别与外壳和线路腔板连接，固定部与线路腔板连接的端面与振动部朝向线路腔板的端面形成台阶结构。该骨传导麦克风通过将执行振动的振动部与进行电路连接的固定部通过台阶式结构在高度上错开，固定部与线路腔板焊接连接时可减小焊接难度，且台阶式结构也可避免焊料及助焊剂等对振动部产生污染进而影响振动信号的传递。生污染进而影响振动信号的传递。生污染进而影响振动信号的传递。

【技术实现步骤摘要】
骨传导麦克风


[0001]本申请涉及声电转换
，尤其是涉及一种骨传导麦克风。

技术介绍

[0002]骨传导麦克风是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动转化为电信号，由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以即使在嘈杂的环境里也可以将声音高清晰的还原，从而避免空气传播声音所产生的噪声干扰，极高地保证声音质量。
[0003]现有技术中，骨传导麦克风一般通过锡膏焊接将柔性电路板与线路腔板进行固定，但是在焊接过程中，由于柔性电路板的尺寸维度不稳定，使得锡焊过程难度高，锡膏量控制难度大，助焊剂及锡膏等易对柔性电路板产生污染，进而影响振动信号的传递。

技术实现思路

[0004]为解决现有存在的技术问题，本申请提供一种焊接难度低、柔性电路板不易污染的骨传导麦克风。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供一种骨传导麦克风，包括振动组件以及设于所述振动组件相对两侧的外壳和线路腔板，所述振动组件包括振动部以及设于所述振动部外围的固定部，所述固定部的两侧分别与所述外壳和所述线路腔板连接，所述固定部与所述线路腔板连接的端面与所述振动部朝向所述线路腔板的端面形成台阶结构。
[0007]在其中一个实施例中，所述振动部相对所述固定部朝远离所述线路腔板的方向凹设。
[0008]在其中一个实施例中，所述固定部朝向所述线路腔板的一侧设有凹槽，所述凹槽上设有多个连接所述固定部与所述线路腔板的第一焊盘。
[0009]在其中一个实施例中，所述骨传导麦克风还包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设于所述振动部朝向所述线路腔板的一侧，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电性连接，所述凹槽上设有第二焊盘，所述ASIC芯片与所述第二焊盘通过金线电性连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述凹槽呈环状结构且具有四个角部和四条边部，所述第一焊盘设有四个且分别设于所述角部，所述第二焊盘设于所述边部。
[0011]在其中一个实施例中，所述振动部为柔性电路板，所述固定部为刚性电路板。
[0012]本申请的骨传导麦克风至少具有以下有益效果：本申请的骨传导麦克风，通过硬质的固定部与线路腔板连接，相较于现有技术中直接将柔性的振动部与线路腔板锡焊连接，减小了焊接难度；同时固定部与振动部形成台阶式结构使得振动部与固定部在高度上错开，避免焊料及助焊剂等对振动部产生污染，进而影响振动信号的传递。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例的骨传导麦克风的拆分结构示意图；
[0014]图2为图1中振动组件、MEMS芯片和ASIC芯片的平面结构示意图。
[0015]图中各元件标号如下：振动部11；固定部12；凹槽121；第一焊盘122；第二焊盘123；外壳20；线路腔板30；MEMS芯片40；ASIC芯片50。
具体实施方式
[0016]以下结合说明书附图及具体实施例对本申请技术方案做进一步的详细阐述。
[0017]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0018]请参阅图1，本申请实施例提供一种骨传导麦克风，包括振动组件以及设于振动组件的相对两侧的外壳20和线路腔板30。振动组件包括振动部11以及连接于振动部11外围的固定部12，外壳20和线路腔板30均与固定部12连接。外壳20罩盖于固定部12的一侧，使得外壳20与振动组件之间形成第一腔体。外壳20可以由金属材料制成，其具有屏蔽电磁干扰的功能，且坚固耐用。线路腔板30罩盖于固定部12的另一侧，使得线路腔板30与振动组件之间形成第二腔体。线路腔板30用于将振动部11产生的信号输出至外部电路，线路腔板30可以是一体成型结构，还可以是多块电路板依次堆叠安装形成。振动部11可以为平板状的柔性电路板结构（FPC膜片），固定部12可以为框形的刚性电路板结构，振动部11与固定部12电性连接。
[0019]固定部12与线路腔板30焊接连接的端面（朝向第二腔体的端面）与振动部11朝向线路腔板30的端面（朝向第二腔体的端面）设置为不同高度，即，振动部11相对固定部12朝远离线路腔板30的方向（自第二腔体向第一腔体）凹设以使固定部12与振动部11在朝向线路腔板30的一侧形成台阶式结构。振动部11可以连接于固定部12厚度方向的中间位置，还可以连接于固定部12远离线路腔板30的一侧，本申请在此不作限制。
[0020]现有技术中，一般通过回流焊技术将柔性电路板与线路腔板30直接连接，使得柔性电路板与线路腔板30上用于外接外部电路的焊盘导通，在焊接过程中，由于柔性电路板的尺寸维度不稳定，焊接难度高，锡膏量控制难度大，助焊剂及焊料等易对柔性电路板产生污染，进而影响振动信号的传递。本申请通过将执行振动的振动部11与进行电路连接的固定部12通过台阶式结构在高度上错开，固定部12与线路腔板30焊接连接时可减小焊接难度，且台阶式结构也可避免焊料及助焊剂等对振动部11产生污染。
[0021]骨传导麦克风还包括质量块（图中未示出）、MEMS芯片40以及ASIC芯片50，质量块设于振动部11朝向外壳20的一侧，用于增大振动部11的振动幅度。MEMS芯片40和ASIC芯片50均设于振动部11朝向线路腔板30的一侧，MEMS芯片40用于将振动部11振动产生的振动信号转换为电信号，ASIC芯片50对MEMS芯片40产生的电信号进行处理并传输至外部电路。当通过骨头传播的振动信号传递至骨传导麦克风时，振动部11和质量块被振动信号激励产生振动，进而导致振动部11与外壳20之间的腔体、振动部11与线路腔板30之间的腔体的气压均产生变化，第一腔体与第二腔体内的气压形成压差且作用于MEMS芯片40上的振膜，MEMS
芯片40将感应到的信息转换成可以检测的电信号传输至所述ASIC芯片50，经ASIC芯片50处理输出至外部电路，完成声音至电信号的转化过程。
[0022]进一步地，请参阅图1和图2，固定部12朝向线路腔板30的一侧设有凹槽121，凹槽121上设有多个连接固定部12与线路腔板30的第一焊盘122，固定部12与线路腔板30通过第一焊盘122锡焊连接。设置凹槽121使得固定部12与线路腔板30之间可紧密贴合，不会因锡膏厚度产生间隙进而影响第二腔体的密封性。
[0023]MEMS芯片40可以通过金线与ASIC芯片50电性连接，凹槽121上还设有第二焊盘123，ASIC芯片50与第二焊盘123可以通过金线电性连接。因固定部12与振动部11的台阶式结构，固定部12朝向线路腔板30的一侧与ASIC芯片50之间距离更短，将第二焊盘123设于固定部12上，信号走线缩短，能减小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种骨传导麦克风，其特征在于，包括振动组件以及设于所述振动组件相对两侧的外壳和线路腔板，所述振动组件包括振动部以及设于所述振动部外围的固定部，所述固定部的两侧分别与所述外壳和所述线路腔板连接，所述固定部与所述线路腔板连接的端面与所述振动部朝向所述线路腔板的端面形成台阶结构。2.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述振动部相对所述固定部朝远离所述线路腔板的方向凹设。3.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述固定部朝向所述线路腔板的一侧设有凹槽，所述凹槽上设有多个连接所述固定部与所述线路腔板的第一焊盘。4.根据权利要求3所述的骨传导麦克风，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪梅，张丽美，傅爱善，郭朋朋，
申请(专利权)人：共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：