【技术实现步骤摘要】
一种对碳化硅晶体生长面型调制的装置
[0001]本专利技术属于晶体生长
,具体涉及一种基于物理气相传输法生长碳化硅单晶的面型调制装置。
技术介绍
[0002]碳化硅(SiC)单晶材料具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域,被视为支撑能源、交通、信息、国防等产业发展的核心技术,全球市场容量未来将达到百亿美元,已成为美国、欧洲、日本半导体行业的重点研究方向之一。目前,商品化SiC晶体主要通过物理气相传输(PVT)法制备,坩埚由上部籽晶托和下部的料腔组成,上部的籽晶托用于粘结籽晶,下部料腔用于装SiC原料。物理气相输运发由于温度场分布的不同,生长的晶体通常具有一定的凸度,过大的晶体凸度会造成晶体内部应力聚集,进而引发位错缺陷的形成,同时也会造成后续整形加工过程的开裂;相反的,过小的凸度甚至凹界面的生长则不利于晶体单一多型的控制,且生长晶体更容易在四周生成孪晶共生问题。因此,如何有效控制晶体生长面新是生长SiC单晶非常关键的问题。通常的,控制生长面型需要通过保温材料、坩埚形态等调整来矫正温度场分布,这些因素的调整往往又对晶体生长过程造成比较大的影响。
[0003]综上所述,如何快速有效的对晶体生长面型进行调制又不明显的影响到晶体生长的基本温度场和工艺参数是高质量碳化硅晶体生长需要解决的关键问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术设计一种可以在不改变温度场设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅晶体生长面型调控的装置,其材质为表面涂敷TaC涂层的石墨材反射板,此反射板为斗笠状结构具有一定的锥度,此反射板固定于石墨支柱上,位于原料区上部,生长腔之下。2.根据利要求1所述的一种用于碳化硅晶体生长面型调控的装置,所述的反射板夹角
Ɵ
范围为120
o
~200
o
...
【专利技术属性】
技术研发人员:忻隽,贺贤汉,孔海宽,涂小牛,陈建军,李有群,
申请(专利权)人:安徽微芯长江半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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